 |
NS電源優化器讓太陽能電池板發揮最大發電量 (2009.05.20)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）宣佈該公司與專為太陽能發電系統開發新一代測試及測量工具的Solmetric公司合作。Solmetric公司已成功開發一套可以評估太陽能電池陣列發電量的軟體工具，這套工具適用於加設了美國國家半導體SolarMagic電源優化器的太陽能系統 |
 |
Microchip推出內建校準電路的運算放大器 (2009.05.20)
Microchip推出首款包含mCal內建校準電路的運算放大器（op amps）。利用內部送電後重置偵測器（power on-reset detector），或根據外部接腳的狀態，在上電（power-up）時對偏移電壓（offset voltage）進行校準 |
|
安森美推出256 tap單通道線性電阻分佈特性元件 (2009.05.20)
安森美半導體(ON)為數位可編程電位元計(DPP)系列增添了一款新的256 tap單通道線性電阻分佈特性(linear-taper)元件。CAT5140數位電位計為數位類比轉換器(DAC)及機械式電位計提供了低雜訊、可靠及節省空間的另一選擇 |
|
ADI推出資料與電力隔離單晶片封裝解決方案 (2009.05.19)
美商亞德諾公司（Analog Devices,ADI），近日以一組新的四通道元件產品家族擴展其廣大的數位隔離產品線，該家族能夠符合病患監測與其它醫療設備中資料與電力隔離所需之嚴格的醫療等級規格 |
|
跌跌不休 Q1記憶體銷售較上季減少18% (2009.05.19)
市場研究公司Gartner於週一（5/18）發表了今年第一季的記憶體銷售報告。報告中顯示，第一季全球DRAM的銷售收入為35.7億美元，較去年同期減少41%，是自2001年第四季以來，銷售收入最低的一季 |
 |
德州儀器類比媒體說明會 (2009.05.19)
從有線到無線，射頻技術的進步已為日常生活帶來極高的便利性。無論上網、通訊或監控功能都大大降低「線」制。然而遙控器轉半天卻對不到頻道、無線網路影音傳輸耗時又耗電！諸如此類惱人經驗依然存在 |
|
英飛凌新款IGBT模組，採用自動PressFIT裝配 (2009.05.18)
英飛凌科技日前於德國紐倫堡舉辦的 2009年PCIM展覽暨研討會（(PCIM 2009 Exhibition and Congress）中推出全新Smart系列絕緣柵雙極電晶體（IGBT）模組。Smart模組的外型設計可部署自動PressFIT技術，只需使用一顆螺絲釘，透過單一安裝步驟即可將Smart模組裝配至印刷電路板和散熱器 |
|
IR推出增強型25V及30V MOSFET (2009.05.18)
國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）推出一系列新型的25V及30V N-通道溝道HEXFET功率MOSFET。它們針對同步降壓轉換器及電池保護增強了轉換效能，適用於消費者和網路方面的電腦運算應用 |
|
全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十 |
|
恩智浦半導體推出首款業界標準NFC晶片 (2009.05.15)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors），近日宣佈推出首款達到產業標準的近距離無線通訊（NFC）控制器，為手機製造商和行動營運商提供完全相容的平台，用以推出下一代NFC設備和服務 |
|
飛思卡爾與Flextronics推出企業級WLAN解決方案 (2009.05.15)
飛思卡爾半導體15日宣布，將與Flextronics共同製作企業級WLAN基地台市場的高效能參考設計。IEEE 802.11N基地台參考設計係以飛思卡爾的PowerQUICC II Pro MPC8377E處理器為基礎，提供完善的現成解決方案，可從400 MHz一路擴充至800 MHz，並加快產品上市速度 |
|
ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器 |
|
ADI發表18款全新低功率ADC (2009.05.14)
美商亞德諾公司（Analog Devices）14日正式發表18款極具電源效率，解析度範圍從10到16位元的類比數位轉換器（ADC）。ADI的全新ADC乃是以對於電力需求極為敏感的通訊、工業、可攜式電子裝置、以及儀器設備等為對象所設計，相較於許多同質性ADC，可以降低功率耗損達到60%之多，並且擁有同級產品中最佳的雜訊性能與動態範圍 |
|
Fairchild的PSR PWM控制器可簡化高亮度LED設計 (2009.05.14)
快捷半導體公司（Fairchild Semiconductor）為了滿足高亮度（high brightness,HB）發光二極體（LED）市場的關鍵性需求，推出了初級端調節（PSR）脈寬調變（PWM）控制器FAN100和FSEZ1016A，它們能夠簡化設計、縮小電路板空間，並提供重要的性能優勢 |
|
PI節能計算器可導覽複雜的外部電源供應器標準 (2009.05.13)
Power Integrations公司12日推出全新線上工具，外部充電器與轉換器之設計人員可使用該工具快速確定其產品是否符合全球節能法規。新型外部電源供應器能效標準符合性計算器可快速輕鬆地將電源供應器的效能測量結果值與目前適用於外部充電器與轉換器之各種複雜規範進行比較，大幅簡化設計工程師的標準符合性驗證工作 |
|
NXP與G&D推出非接觸式Fast Pay解決方案 (2009.05.12)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）與Giesecke & Devrient（G&D），近日宣佈推出恩智浦最新Fast Pay非接觸式安全晶片以及以該晶片為基礎的G&D全新非接觸式支付產品系列。Fast Pay產品專為美國和加拿大的消費者設計，提供方便、快速的非接觸式支付解決方案，以替代現金支付並縮短交易時間 |
|
ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件 |
|
飛思卡爾推出i.MX35產品研發套件 (2009.05.11)
飛思卡爾半導體推出i.MX35系列應用處理器的產品研發套件（PDK），持續協助客戶節省研發時間並獲致最佳的設計成果。該套件奠基於先前十分成功的i.MX31和i.MX27 PDK，內含研發用線路板、佈局與設計檔案，以及適用於Linux或Windows Embedded CE作業系統的軟體 |
|
美國國家半導體與Nuventix推出全新LED參考設計 (2009.05.11)
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）與Nuventix公司宣佈推出一款採用驅動電路搭配熱能管理模組的全新LED參考設計，其優點是可以簡化高亮度LED燈泡的開發流程，讓目前安裝在標準插座之內的白熾燈或小型霓虹燈可以輕易改為LED燈 |
|
恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶（Numonyx）、群聯電子及海力士（Hynix）宣佈簽署合作協議，將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格，共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格，有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求，並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能 |
