CTIMES - 半導體整合製造廠

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

Fairchild柵極驅動器，可提高汽車應用燃油效率 (2009.03.20)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為設計人員提供一系列能夠改進汽車應用的功耗、雜訊免疫能力和瞬態電壓性能的柵極驅動器FAN708x系列，讓工程師開發出在所有操作條件下更準確、精密的燃油噴射控制系統，從而提高燃油效率

SMSC在台25週年CEO訪台記者會 (2009.03.19)
SMSC為類比、數位及混合訊號技術系統解決方案的半導體領導供應商，除積極協助客戶設計出符合效能、空間、成本及上市時間等各項要求的產品之外，更具備豐富的整合經驗及完整的全球服務網

NXP新款整合機上盒平台，推動數位電視轉換 (2009.03.19)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）19日發佈最新STB150系統解決方案，為快速成長的數位有線電視服務市場提供完整的可立即生產的平台。恩智浦STB150整合了用於DVB-C信號接收的新款強大單晶片CX2448x MPEG-2解碼器、TDA18252HN矽調諧器和完整的軟體架構，為有線電視營運商提供高成本效益的平台，協助其推出一系列可獲利的新型高階數位娛樂服務

亞德諾半導體擴大在台營業據點 (2009.03.19)
即將進入欣欣向榮的春分，但科技產業仍受全球金融風暴的衝擊，處於寒冬時期。台灣亞德諾半導體（ANALOG Devices,ADI）率先突破困境，逆勢中仍宣布擴編營業據點。新辦公室位於內湖科技園區，除可進一步貼近與客戶距離外，亦能強化與夥伴的合作關係

快捷半導體推出效率高達94%的電源參考設計 (2009.03.18)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）推出一款200W的DC-DC電源參考設計，讓設計人員可以更便利地開發出具有更高效率的電源並滿足嚴苛的能效法規要求。RD212參考設計採用零電壓開關（ZVS）技術，具有高效率（高達94%）和低雜訊的特性

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

三星：數年內SSD每GB儲存容量價格將等同HDD (2009.03.18)
外電消息報導，三星半導體部門行銷經理Brian Beard日前在接受媒體採訪時表示，SSD的價格降到與傳統HDD價格相同只是時間問題，在未來幾年內，快閃記憶體每GB儲存容量的價格，將拉近到與傳統硬碟相當

TI新型DSP可將資料密集型應用效能提升30% (2009.03.18)
德州儀器（TI）宣佈推出速度可達1.2GHz及1GHz的新型TMS320C6457數位訊號處理器（DSP），其更高效能及價值可讓資料密集型訊號處理應用的開發人員大幅受益。C6457的效能可提升高達30%，而成本可降低三分之一

Linear推出能自動過載錯誤偵測之DC/DC轉換器 (2009.03.17)
凌力爾特(Linear)發表一款具備自動過載錯誤偵測的1.5 MHz、電流模式同步升壓DC/DC 轉換器LTC3529。此元件的USB OTG 專屬保護電路具備錯誤旗標，可被設定以在匯流排過載時，在timeout期間之後鎖住或重新啟動

MAXIM新推出智能系统級晶片 (2009.03.17)
MAXQ7665A-MAXQ7665D是MAXIM最新推出的智能系统級晶片（SoC）是基於微控制器（µC）的數據採集系统。作為16位元MAXQ系列產品的最新元件，精簡指令組（RISC）µC，MAXQ7665A–MAXQ7665D可理想用於汽車、工業控制、大樓自動化等低成本、低功耗、嵌入式系统

ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

快捷採本地化解決方案應對全球性功率管理挑戰 (2009.03.16)
快捷半導體為加強台灣及大中華區的營運，特別宣佈如何採用由台灣主導的本地化解決方案，應對改善功率管理和提升能效的全球性挑戰，而這種方式為公司定義明確且非常成功之亞洲業務策略奠下了重要基礎

Linear推出寬頻單位增益2GHz 差動緩衝器 (2009.03.16)
凌力爾特（Linear）發表LTC6416寬頻單位增益2GHz 差動緩衝器，以因應驅動高解析度ADC之挑戰。LTC6416 由高頻提供絕佳的雜訊指數及失真效能，透過可設定的輸出電壓箝位，更可限制進入ADC輸入的最大電壓位準，因而能確保ADC 過度驅動之恢復

MAXIM推出高速USB 2.0開關 (2009.03.16)
MAXIM推出新款MAX4983E/MAX4984E，其為具有高ESD保護的類比開關，低導通电容和導通電阻，能够滿足系统對高性能開關的應用要求。COM1和COM2可以在±15kV ESD條件下提供保護而不閉鎖或損壞

TI兩款全新數位輸入音訊放大器可提升聆聽體驗 (2009.03.16)
德州儀器（TI）宣佈推出兩款數位輸入音訊放大器，可將32位元高階音訊處理功能與20 W立體聲輸出功率結合於同一裝置，進一步拓展其數位音訊產品陣營。TAS5709與TAS5710不但支援喇叭均衡（EQ）與雙頻帶動態範圍壓縮（DRC），還可提供TI獨特的3D與低音增強技術，進而透過擴大音場（sound stage）與改進低音回應來提升整體音效體驗

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

SSD聯盟正式公佈1.4版相容認證測試方案 (2009.03.16)
SSD聯盟(SSD Alliance ; Solid State Drive Alliance)日前宣佈，正式推出1.4版的相容認證測試方案。該方案將是業界唯一針對SSD產品所訂定的品質認證方案。 SSD Alliance相容委員會主席賴俊亨表示，SSD Alliance相容規範的測試範圍分別為作業系統獨立測試(OS Independent Test)與互通測試(Interoperability Test)

拓墣評TMC：買技術不救債市場做主 (2009.03.12)
台灣記憶體公司（TMC）召集人宣明智10日公開表態，反對DRAM整併，明確與DRAM業者殷殷期盼的紓困計畫切割。拓墣產業研究所半導體中心分析師李永健表示，搶救DRAM確有其必要性，但整併並非唯一選項，除與銀行協商等自救措施外，由政府出面成立「台灣科技租賃公司」亦不失為解決之道

Openmoko手機採用ST MEMS，實現運動感測功能 (2009.03.12)
意法半導體（ST）宣佈，Openmoko採用ST的LIS302DL三軸加速感測器晶片在其Neo Freerunner基於LINUX的手機平台來實現運動感測功能。Openmoko是一個專門研發採用開源（open source）軟體手機的專案