CTIMES - 半導體整合製造廠

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

德州儀器推出全新高彈性處理器 (2009.03.12)
德州儀器（TI）宣佈推出以DaVinci技術為基礎的全新TMS320DM365數位媒體處理器，協助開發人員於數位視訊設計中實現超高畫質影像，且不需擔心支援各種視訊格式、網路頻寬需求或系統存儲容量限制等問題

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

台灣亞德諾半導體擴大營業據點記者會 (2009.03.12)
ADI將舉辦喬遷典禮暨記者會，記者會當天ADI全球業務總裁羅文森、大中華區總裁鄭永暉與台灣區總經理蔡文誠將出度剪綵儀式，也會針對ADI經營台灣市場的歷年營運成果、台灣暨亞太市場營運概況及未來營運方針，與媒體進一步分享

威格斯APTIV薄膜為標籤材料提供卓越附著力 (2009.03.11)
英國威格斯公司（Victrex Plc）近日宣佈，光學薄膜、特種膠帶及高性能與功能性薄膜製造商AEE先電技術公司選擇採用以VICTREX PEEK聚合物製成的APTIV薄膜，作為其用於電子、印刷電路板（PCB）及汽車產業的可表面印刷高性能標籤材料（top coat printable label）的基材

NS可為太陽能發電挽回高達57%損失發電量 (2009.03.11)
根據最新的測試結果顯示，美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation）最新推出的一項電源管理技術，可為太陽能光伏電池板補償因為局部或短暫時間被陰影遮蔽而使發電量下跌，從而為系統挽回高達57%的損失發電量

瑞薩發表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞薩科技近日發表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，這款IC採用連續導通模式交錯的方式，可供生產小型、高功率、低雜訊的電源供應器，並運用於電腦伺服器及空調設備等大功率產品

ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11)
意法半導體（ST）近日宣佈，針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性，可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值

2009年全球半導體產業資本投資將下降45% (2009.03.10)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，2009年半導體產業的資本投資將下降45%，僅有約為169億美元，遠低於去年的3百多億，因此該產業將進一步遭受經濟衰退的衝擊

InfoPrint亞太區首座列印創新研發中心於上海開幕 (2009.03.10)
由 IBM 和 Ricoh共同投資成立的合資公司—全球數位輸出解決方案領導廠商 InfoPrint Solutions Company宣佈，其亞太區首座列印創新研發中心在上海揭幕。該創新研發中心占地接近300坪(1000 平方公尺)，首期投資500萬美元（約 1.73億台幣），充分彰顯InfoPrint繼續深入拓展亞太市場的信心與決心

安茂微電子推出可輸出300mA電流低壓差穩壓器 (2009.03.10)
安茂微電子推出低壓差、低靜態電流，可輸出300mA電流低壓差穩壓器。AME8818低壓差電壓為230mV，靜態電流約為70uA，輸出電壓版本是從1.2V到3.3V。AME8818內建過電流（Over Current Protection）與過溫度保護（Thermal Shutdown Protection）的雙重保護，進而提供終端產品的安全性

Linear推出EMC相容、超低雜訊DC/DC穩壓器 (2009.03.09)
凌力爾特(Linear) 發表電磁相容、完整的系統級封裝DC/DC穩壓器 LTM8032，進一步擴展其超低雜訊DC/DC µModule穩壓器系列。LTM8032 於9mm x 15mm x 2.82mm柵格陣列(land grid array, LGA)封裝中，包含了電感、切換式DC/DC 控制器、電源開關、濾波器及所有支援元件

恩智浦推出首款採開放標準加密的限次使用IC (2009.03.06)
恩智浦半導體（NXP）宣佈推出採用MIFARE系列非接觸式識別技術的最新IC MIFARE Ultralight C。在同系列產品中，這款晶片首次引進開放標準加密技術3DES，用於一次性票證解決方案的認證與防偽

德州儀器新型MCU可提供雙倍浮點效能 (2009.03.06)
德州儀器（TI）宣佈推出可提供高達300 MHz雙倍效能，並高度整合516KB單週期存取RAM記憶體、高解析度脈衝寬度調變（PWM）、32位元QEP模組及其他控制導向功能的TMS320C2834x系列Delfino浮點控制器

Epson開發專為SD記憶卡設計的主機控制器IC (2009.03.05)
精工愛普生公司（Seiko Epson,簡稱Epson）已開發出專為SD記憶卡設計的S1R72E11主機控制器LSI，非常適合嵌入式裝置使用。此產品已開始送樣，樣品價格每單元650日圓。成為記憶卡標準的SD記憶卡已在全球廣泛應用於各種產品

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

英飛凌擴充單晶片XWAY ARX100閘道器系列 (2009.03.04)
英飛凌科技3日宣佈旗下單晶片XWAY ARX100閘道器系列新增XWAY ARX182及XWAY ARX188單晶片ADSL2+「整合式存取裝置」（IAD）解決方案等兩款新產品。其中，ARX188針對多功能IAD所設計

Shanghai InfoTM獲On2 Hantro視頻編解碼器授權 (2009.03.04)
On2 Technologies公司宣佈已將Hantro 8190視頻解碼器和7280視頻編碼器授權給Shanghai InfoTM，其為中國碩穎數碼科技公司旗下的子公司。Hantro 8190解碼器可以提供MPEG-2、MPEG-4、H.263、H

負債24億美元，Spansion在美國申請破產保護 (2009.03.04)
外電消息報導，繼日本子公司宣佈申請破產保護後，全球最大的NOR記憶體晶片供應商Spansion，也於周日（3/1）在美國申請破產保護。根據該公司的提列的資產狀況，目前Spansion共持有38.4億美元的資產，負債24億美元 Spansion的日本公司是在2月初（2/10）在日本當地申請了破產保護，負債的金額達到8.1億美元

Fairchild推出光耦合器解決方案 (2009.03.03)
快捷半導體（Fairchild Semiconductor）為工業系統設計人員提供一款具有出色抗噪性能的光耦合器解決方案FOD8001，它能夠滿足系統工程師設計穩健的工業現場匯流排網路的需求，可在一段更長的期間內，確保傳輸錯誤率低、系統故障率低和公認的高可靠性