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三星電子發表全新高效能NAND記憶體 (2010.05.07)
三星電子日前發表新款8Gb OneNAND晶片，是利用30奈米級的製程技術完成，由於多元的應用軟體與大量多媒體軟體的使用日漸增長，創造了智慧型手機需要更多程式資料儲存的趨勢，基於單層式（SLC）NAND flash設計的全新高密度OneNAND則可滿足此需求 |
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電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻 |
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賽靈思ISE12設計套件採用全新智慧型時脈閘控技術 (2010.05.07)
賽靈思（Xilinx）日前宣佈推出全新ISE 12設計套件軟體，為顧客提供前所未有的功耗與成本最佳化，以及更高的設計生產力。ISE設計工具提供業界智慧型時脈閘控技術，可降低高達30%的動態功耗 |
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英特爾與微軟共同推出數位電子看板平台技術 (2010.05.07)
英特爾嵌入式與通訊產品事業群數位電子看板部門總監Jose Avalos於數位電子看板策略論壇（Digital Signage Strategies Forum）發表主題演說，並偕同微軟Windows Embedded事業部歐洲/中東/非洲地區行銷總監Lorraine Bardeen，宣布推出一款針對數位電子看板應用所設計，並採用英特爾晶片與Windows軟體的嵌入式平台 |
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英飛凌推出ThinPAK 8x8無鉛SMD封裝的高壓MOSFET (2010.05.07)
飛凌日前宣佈推出新型 ThinPAK 8x8 無鉛 SMD 封裝的高壓 MOSFET。新型封裝面積僅有 64mm² （小於 D2PAK 的 150mm²），且高度僅 1mm（低於 D2PAK 的 4.4mm），不但尺寸極小，又具備標準的低寄生電感，為設計人員提供一個全新且有效縮小系統方案尺寸的功率密度設計 |
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Actel SmartFusion混合訊號FPGA鎖定馬達控制 (2010.05.06)
在四月二十六日至二十九日於矽谷舉行的嵌入式系統大會（Embedded Systems Conference, ESC）上，愛特（Actel Corporation）展示了 SmartFusion智慧型混合訊號FPGA 的實際應用，為高複雜度馬達和運動控制應用提供功能強大的解決方案 |
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Intel新款Atom 處理器 主打低功耗的省電技術 (2010.05.06)
英特爾日前發表最新內含Intel Atom處理器的平台，該平台結合英特爾本身的省電架構、電晶體與電路設計技術，以及獨特的製程能力。
此款技術可大幅降低功耗，讓英特爾能鎖定各種運算裝置，包括高階智慧型手機、平板電腦、以及其他行動掌上型裝置 |
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德州儀器進一步提高類比產能 (2010.05.06)
德州儀器（TI）昨（5）日宣佈，近期向奇夢達（Qimonda）的北美分公司與德國Dresden公司購買100多套工具，將進一步擴充其類比製造產能以滿足需求。
這是啟動RFAB第二階段擴產的第一步 |
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IDC 2010年世紀領航科技高峰論壇 (2010.05.06)
在過去這場經濟危機中，許多產業經歷了生死考驗，也暴露出效率低下、透明度差、缺乏創新與適應能力等大量問題。隨著世界經濟復甦曙光初現，各行各業紛紛為結構調整和轉型做好準備，若目標僅止於“恢復至危機前的水平“已是有失水準的策略 |
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德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構 (2010.05.05)
德州儀器（TI）日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器（DSP）與多核心系統單晶片(SoC）提供 Linux 核心支援，以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求 |
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三星電子發表全新顯示驅動晶片封裝解決方案 (2010.05.05)
三星電子（Samsung）今日宣佈其專為高階電視應用的顯示驅動晶片（DDI）而新開發的散熱封裝技術解決方案，三星的全新超低溫薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封裝解決方案，透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的接觸熱電阻，進而提升高效能與高解析度電視的散熱 |
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SiTime：MEMS總出貨量超過2千萬片 (2010.05.05)
SiTime Corporation今天宣佈，其MEMS First全矽振盪器和時脈產生器總出貨量將於今年五月內超過2千萬片。SiTime具有時脤方案以其最佳的性能，最小的封裝和最短的供貨期，在包括網通，通訊，記憶體和消費電子等系統產業中替代傳統石英產品 |
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凌力爾特推出新款同步降壓穩壓器 (2010.05.05)
凌力爾特（Linear）昨（4）日，發表一款高效率、4MHz同步降壓穩壓器LTC3615，此元件並包含定頻、電流模式架構。低阻抗內部開關使LTC3615可從各個通道提供達3A的連續輸出電流，低dropout操作並允許輸出電壓範圍涵蓋0.6V 至低於VIN幾毫伏 |
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NXP推出ARM Cortex- M0 CAN微控制器 (2010.05.04)
恩智浦（NXP）日前為LPC11C00系列再添兩款新產品：LPC11C12 和LPC11C14。此兩款產品是業界第一批針對控制器區域網路（Controller Area Network，CAN）2.0B標準所研發的控制器，可滿足工業和嵌入式網路應用需求 |
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麥瑞發佈乙太網擴展溫度方案 提供IP連接優勢 (2010.05.04)
麥瑞半導體（Micrel）日前發佈了支援擴展溫度範圍（-40℃到+125℃）的10Base-T/100Base-TX實體層收發器KSZ8041NLJ。該器件提供MII/RMII資料收發介面。公司同時還發佈了支援擴展溫度範圍（-40℃到+125℃）的集成10Base-T/100Base-TX的MAC-PHY控制器KSZ8851-16MLLJ |
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Synapse和Silicon Labs共推無線網狀網路解決方案 (2010.05.04)
Synapse Wireless和 Silicon Laboratories日前推出共同開發的無線網狀網路（wireless mesh networking）方案，其結合了Synapse SNAP獲得獎項肯定的網路作業系統，以及Silicon Labs的Si1000無線微控制器（MCU） |
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飛思卡爾微控制器讓醫療應用更進一步 (2010.05.04)
飛思卡爾日前宣布，推出這五種專為醫療應用嚴苛標準所設計的微控制器（MCU）產品線，驗證了該公司對於此一成長中市場的持續承諾與投資。上述MCU僅需極低的功率，其停滯電流亦低於450奈安培，同時還內建LCD顯示、USB連結及先進的類比線路 |
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Avnet推出新款DSP開發工具套件 (2010.05.03)
安富利（Avnet）日前宣佈，推出Xilinx Virtex-6 FPGA DSP開發工具套件。這套件是為DSP設計而打造，是Xilinx目標設計平台（Xilinx Targeted Design Platform）的一部分。它包括可以下載的元件定製版ISE Design Suite: System Edition 11.4，已開始接受訂購，價格為2995美元，開發人員可以使用它快速啟動設計專案 |
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恩智浦推出全球最小的32位元ARM微控制器 (2010.05.03)
恩智浦半導體（NXP）日前宣佈推出全球首款最小，以Cortex-M0處理器為基礎的通用型32位元微控制器LPC1102。此款PCB佔用面積僅5mm2 的新元件具有相當傑出的運算能力，主要針對超小板載面積的大量應用所研製 |
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三星推出多晶片封裝PRAM晶片 行動電話設計專用 (2010.05.03)
三星電子（Samsung）日前發表一款多晶片封裝 （multi-chip package; MCP）的PRAM，將在本季度稍晚專門提供給行動電話設計使用。
此款三星的512Mb MCP PRAM與40奈米級NOR Flash的軟硬體功能皆相容，此MCP亦可完全相容於以往獨立式 （stand-alone）PRAM晶片技術，可帶給行動電話設計人員相當的便利性 |
