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CTIMES / 半導體整合製造廠
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研究網路工程的團隊 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (國際網路工程研究團隊)是一個開放性的國際組織,其作用在於匯集網路設計師、網路操作員、網路廠商,以及研究人員共同研發改進網路的工程架構與建立起一個平穩的網路環境。
ST新款加速度計突破尺寸和功耗極限 (2010.02.25)
意法半導體(ST)今(25)日發佈,新系列三軸數位加速度計產品。新產品擁有最小的占板面積、大幅降低的電流消耗以及強化的功能。 意法半導體在加速度計設計方面,將感測器尺寸縮小到2 x 2mm,並將100Hz取樣頻率時的功耗降至10微安培以下(Microampere)
節省空間 英飛凌3G平台加入高階HSPA+功能 (2010.02.25)
英飛凌科技近日宣佈,為其3G輕薄型數據機家族系列推出最新一代平台XMM 6260。XMM 6260平台是專為智慧型手機架構最佳化的輕薄型數據機,除了搭載應用程式處理器,也可單獨作為PC數據機及數據卡解決方案
TI推全整合型Fusion Digital Power雙路功率驅動器 (2010.02.25)
德州儀器(TI)宣佈推出一款具備整合型功率MOSFET、保護區塊以及監控功能的數位雙路同步降壓功率驅動器,相較於業界標準的驅動器,此新產品可節省80%的電路板空間與元件使用量
因應綠色節能 三星推40奈米技術4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星電子(Samsung)今(24)日宣佈,開始量產運用40奈米級製程技術完成的低功耗(節能)4 gigabit(Gb)DDR3產品。此高密度記憶體將為資料中心(data center)、伺服器系統與高階筆記型電腦節省相當顯著的功率
晶片需求大不同 行動市場成華山論劍新舞台 (2010.02.24)
過去數十年來,半導體產業拼技術、拼製程、拼規模、也拼價格。然而時光轉換,隨著消費市場對行動裝置的性能要求越來越嚴苛,晶片製造商正逐漸將戰線延伸到行動市場,針對行動運算需求提供更小體積、更低耗能、更低價格與更快速度的晶片
保護智財權 英飛凌向爾必達提出專利侵權訴訟 (2010.02.24)
英飛凌23日宣佈,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已於2010年2月19日向美國國際貿易委員會(ITC)遞交起訴書,稱爾必達(Elpida Memory Inc.)製造並向美國進口銷售的某些DRAM半導體產品侵犯了英飛凌在半導體製程和元件製造方面四項重要發明專利,涉嫌不公平貿易
快捷以微型封裝來克服高效率DC-DC設計的挑戰 (2010.02.24)
快捷((Fairchild)推出的MOSFET產品系列,持續提供高效率和出色的熱性能,以因應工業、計算和電訊系統實現更高效率和功率密度的重大挑戰。 FDMC7570S是一款採用3mm x 3mm MLP封裝、具有業界最低RDS(ON)的25V MOSFET器件,具備高效率和結溫(junction temperature)性能
ST新晶片 降低zapper機上盒開發成本 (2010.02.23)
意法半導體(ST)推出一款解調器和解碼器二合一晶片,新產品以網路電視、地面或有線機上盒為目標應用,有助於中國、印度、拉丁美洲和非洲以及在進行無線電視數位化的國家地區提高數位電視接收率
快捷半導體擴充3.3V光耦合器陣容 (2010.02.23)
快捷半導體(Fairchild)近日宣佈,針對市場對3.3V光耦合器解決方案之不斷增長的需求,已開發出能夠提供擁有出色隔離性能、高抗雜訊性能,並在較寬溫度範圍(高達110ºC)具備卓越性能的3.3V光耦合器產品
A4處理器來勢洶洶 英特爾備戰進軍平板電腦 (2010.02.23)
面對蘋果iPad和自製A4處理器的來勢洶洶,處理器大廠英特爾(Intel)也宣佈將積極進軍平板電腦市場,其武器就是名為Moorestown的新款Atom處理器! 國外媒體便報導指出,通訊設備和系統設計公司OpenPeak已經設計出一套平板電腦方案,這個方案就採用英特爾的Moorestown處理器
強化繪圖處理能力 三星與ARM展開積極合作 (2010.02.22)
三星電子(Samsung Electronics)與ARM於巴塞隆納舉行的世界行動通訊大會(Mobile World Congress)宣佈,基於雙方在繪圖技術的長期策略合作,Samsung已採用ARM Mali繪圖處理器架構,開發未來繪圖系統單晶片(graphics enabled system-on-chip,SoC)IC與ASIC,並運用於其晶圓廠事業
三星推出全新CMOS影像感測器 (2010.02.22)
三星電子近日宣佈,已專門為行動電話市場發展出兩款全新的CMOS影像感測器 - S5K4E2與S5K5CA。高階智慧型與輕薄型手機的設計製造廠商現在可運用這兩款具高效能、低成本及小尺寸的影像感測器整合至其下一代的設計中
Linear分流電池系統IC 用於鋰離子/聚合物電池 (2010.02.22)
凌力爾特(Linear)日前發表LTC4070,其為一用於鋰離子/聚合物電池的易用、極小分流電池充電系統IC。LTC4070透過450nA操作電流,可從先前無法使用的非常低電流、間歇或連續充電源充電及保護電流
親上加親意料之中 三星代工蘋果A4處理器 (2010.02.22)
根據國外媒體報導,三星已經搶得先機,成為蘋果iPad內部重要關鍵零組件A4處理器的代工廠商。同時,蘋果還計畫新一代iPhone和iPod內部的處理器改採自行所開發的晶片產品,並且也交由三星代工製造
2010年頂尖電子廠想生存 需做出改變 (2010.02.12)
低迷的景氣,讓原本企業與技術方面的挑戰更趨嚴苛。變化多端且多元的消費市場,加上顧客在連線、行動力方面的要求,促使設計團隊面臨持續縮短的市場週期、緊縮的研發預算、不斷攀升的ASIC與ASSP非重複性研發工程成本、快速增加的設計複雜度、以及越來越高的風險
Cypress與Keil 提供PSoC 3與PSoC 5高效編譯工具 (2010.02.12)
Cypress昨日(2/11)宣布與ARM的Keil團隊合作,為PSoC 3與PSoC 5可編程系統單晶片架構的PSoC Creator整合式開發環境(IDE),提供更多元的高效能編譯工具選擇。 PSoC Creator整合式開發環境具備基礎電路圖擷取,以及經過認證、預先封裝的周邊元件,可維持系統設計獨立性,不受目標PSoC元件限制,進而讓工程師進行設計
MAXIM推出新款USB 2.0高速4選2交叉點開關 (2010.02.12)
Maxim近日宣佈,發表雙向4選2 USB 2.0交叉點開關MAX4989,該款產品具有切換480Mbps USB 2.0低速/全速/高速信號,所需的低導通電容和低導通電阻特性。該元件允許任何4選2 USB差分對互相連接,並通過3個邏輯控制輸入進行配置
ST退出快閃記憶體業務 恆憶併入美光科技 (2010.02.11)
意法半導體(ST)今(11)日宣佈,意法半導體、英特爾(Intel)及Francisco Partners三方,與美光科技(Micron Technology Inc.)簽署正式併購協議。根據協議,美光將以全額股票形式收購恆憶控股公司(Numonyx Holding B.V.)
ADI新款Blackfin處理器 提供400MHz性能 (2010.02.11)
美商亞德諾(Analog Devices,ADI)近日宣佈,推出Blackfin系列匯聚式數位信號和控制處理應用新成員--BF50x,其性能提高超過100%,使得設計工程師能獲得信號轉換和運算準確度優勢,並採用了先進電源控制技術來在工業應用中獲得更高的效能
跑快更要跑久 純電動車電池管理系統準備就緒 (2010.02.11)
純電動車(Electric Vehicle)目前正成為各國發展新能源汽車時備受矚目的焦點,純電動車的電池管理設計,更是攸關能否提升純電動車行駛性能的重要環節。目前最主要的工作,便是提高電池能量密度和提升電池發電效能,並且架構出一套純電動車電池能與其他零配件完整搭配的系統運作

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