CTIMES - 半導體整合製造廠

Maxim推出新款熱插拔開關 (2010.05.03)
Maxim近日宣佈推出新款DS4560，該產品是獨立的熱插拔開關，專用於+12V電源匯流排，可以限制電流並控制通電後的輸出電壓上升速率。元件內置25mΩ n頻道功率MOSFET，進行閉鎖控制時可以確保電流不超過可調節的門限值

恒憶推出新系列相變記憶體解決方案 (2010.04.30)
恆憶（Numonyx）日前宣佈正式推出全新系列 PCM（Phase Change Memory）產品。該系列產品採用被稱為 PCM 的新一代記憶體技術，具備更高的效能、耐寫次數且設計更為簡易，適用於有線及無線通訊、消費電子、個人電腦和其他嵌入式應用

Freescale推出新款可程式數位訊號 (2010.04.30)
飛思卡爾（Freescale）日前推出一系列的可程式化數位訊號處理器（DSPs），具備最佳的低成本與高效益比，適合醫療、航太/國防及測試/測量市場的多項應用。MSC825x系列的可延展DSP使用業界效能頂尖的飛思卡爾SC3850 StarCore DSP核心，它具備更佳的效益與功能，但與其他替代技術相較之下，僅需一半的成本

TI推出新款視訊通訊軟硬體開發套件 (2010.04.30)
德州儀器（TI）日前宣布推出兩款最新嵌入式視訊攝影機與視訊通訊開發套件，以合理的成本滿足持續增長的進階視訊通訊需求，每款套件均針對不同的獨特應用領域而設計

IDT推出新款電源轉換器和時脤晶片 (2010.04.29)
IDT（Integrated Device Technology），今天發表新電源穩壓器產品，藉由結合IDT創新時脈系列產品和多相控制器，同時搭載耦合電感技術，以幫助客戶降低整體系統電源耗損。此全新的解決方案是設計用來改善運算應用內的系統性能和功耗，例如桌上型電腦、筆記型電腦、遊戲系統、伺服器，以及工作站

TI推出新款微控制器支援無線產品硬體設計 (2010.04.29)
德州儀器（TI）日前宣布在廣泛開發商社群支援下，推出完整可擴展軟硬體的 CC430F513x 微控制器（MCU），進一步驅動單晶片射頻（RF）解决方案的發展。該 CC430F513x MCU 將業界領先的超低功耗 MSP430 MCU 與 Sub-1GHz 的高效能 CC1101 RF 收發器完美結合

提升汽車應用 NXP採用LFPAK封裝MOSFET系列 (2010.04.29)
恩智浦半導體（NXP）近日成為第一家採用LFPAK封裝（一種小型熱增強的無損耗封裝）的全系列汽車功率MOSFET供應商。結合恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新型符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET被認為是功率SO-8封裝

歐司朗亞洲第一間LED晶片廠正式啟動 (2010.04.28)
歐司朗光電半導體27日宣佈，在馬來西亞檳城為佔地35,000平方公尺的全新LED晶片廠舉行開幕典禮。這是歐司朗在亞洲設立的第一間LED晶片廠，今後將致力生產發光二極體－未來光源的專用晶片

2010年景氣回升台灣零組件市場夯 (2010.04.28)
各大電子公司公布2010年Q1財報後，屢報佳績的表現顯示台灣電子產業隨著全球經濟局勢復甦而進入擴張期。消費信心指數顯示經濟朝向正向發展，因此終端消費市場不斷尋求新的市場動能，包括智慧型手機、Win7、輕薄筆電等，預計會帶動一股換機潮，影響全球零組件市場，連帶台灣零組件市場也跟著熱絡

IR新款安定器控制IC 適用於工業用HID應用 (2010.04.28)
國際整流器（International Rectifier，IR）推出功能齊全的IRS2573DS高強度氣體放電（HID）電子安定器控制IC，適用於低、中及高功率通用工業用HID應用，包括零售店射燈、一般戶外照明應用和戶外街道照明

ST推出新款觸控感測控制器提升行動裝置的應用 (2010.04.28)
意法半導體（ST）於日前宣佈，推出新款觸控感測控制器STM8T141。新款晶片以觸控感測器替代傳統的機械按鈕，可控制裝置主電源的開關操作，將裝置從省電睡眠模式喚醒，進一步提升手機、可攜式消費性電子產品以及家電等裝置的性能和外觀，為消費者帶來更時尚的產品設計

Linear推出可熱插拔 I2C 隔離器適用於多種隔離應用 (2010.04.28)
凌力爾特（Linear）日前發表一款可熱插拔的I2C隔離器，其可提供兩個接地端彼此隔離之I2C匯流排間的雙向通訊，傳統的I2C隔離是使用多達四個光耦合器和特殊的緩衝器來進行，但其昂貴、龐大且相對較複雜

電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)
MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識

凌力爾特提出過壓保護控制器避免電子元件損害 (2010.04.27)
凌力爾特（Linear）日前宣布，2.5V至5.5V過壓和過電流保護控制器LTC4361，此元件專門為保護低電壓、可攜式電子設備免受輸入電壓瞬變和湧浪電流之損害而設計。過壓事件可能來自電源轉接器故障或產生錯誤，或當熱插拔一個AC轉接器至元件的電源輸入端時

LG採用NXP HDMI切換器用於新款LED 3D TV (2010.04.27)
恩智浦（NXP）日前宣佈，LG電子將採用恩智浦傑出的HDMI切換器，用於其新推出的超薄LED 3D電視55LX9500。透過恩智浦HDMI切換功能，LG得以用HDMI纜線連接3D視訊內容。LG INFINIA 55LX9500 3D電視首先將於韓國推出，並將於五月初於北美、歐洲、新加坡和其他主要市場上市

CEVA DSP核心獲Sequans的4G晶片組採用 (2010.04.27)
CEVA DSP日前宣佈，公司已授權4G晶片組的製造商Sequans Communications公司使用CEVA-X1641 DSP核心，將應用在Sequans的下一代LTE和WiMAX基頻處理器中。CEVA-X1641核心將為Sequans下一代基頻晶片提供更大的靈活性

三星正式量產20奈米級NAND Flash記憶體 (2010.04.27)
三星電子（Samsung）宣佈正式領先量產業界第一款20奈米級NAND晶片，可用在SD記憶卡與嵌入式記憶體解決方案，基於這先進的技術而發表的32Gb MLC NAND，更進一步擴展三星的記憶卡解決方案，可提供智慧型手機、高階IT應用與高效能記憶卡更多開發選擇

台積電0.25微米車用嵌入式快閃記憶體廣受好評 (2010.04.27)
台積電日前宣佈該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級（AEC-Q100 grade1）高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體製程，在2009年，部分客戶產品的實際行車故障率（field failure rate

Intersil發表小型RS-485/RS-422四通道接收器 (2010.04.27)
Intersil今（27）日宣佈，發表全新小型化四通道16.5kV靜電保護RS-485和RS-422接收器系列產品，支援寬廣的電壓和溫度範圍。新的ISL3217x和ISL3227x系列支援3V至5.5V的寬廣工作電壓範圍，而溫度範圍更延伸至125℃，適用於馬達控制器、編碼器、工廠自動化，與程序控制網路