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CTIMES / 半導體整合製造廠
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確保網路穩定運作與發展的組織 - ICANN

ICANN是一個獨特的組織目的在於提昇網路的品質,並且致力於全球網路的發展。
Linear推出數位可設定線性穩壓器LT3071 (2010.05.14)
凌力爾特(Linear)日前發表其數位可設定線性穩壓器系列的第二款產品LT3071,其於目前任何整體5A LDO中,擁有最低的dropout電壓、最低的雜訊及最快速的瞬變響應。該元件於5A擁有85mV之極低Dropout 電壓,輸出電壓雜訊在10Hz至100kHz頻寬內,於5A時僅25μVRMS
Wind River平台驅動INTRA放射性物質清除工作車 (2010.05.14)
溫瑞爾(Wind River)日前宣布,法國INTRA集團(Robotic Intervention on Accidents,事故現場處理機器)已選用其VxWorks平台開發出該集團新系列放射性物質清除機器工作車:ERASE、ERELT及EBENNE
Infineon推出新High Speed 3 IGBT產品 突破切換與效率的限制 (2010.05.13)
英飛凌(Infineon)日前推出600 V及1200V第三代高速型IGBT High Speed 3產品系列,特別適用於高頻率和硬式切換相關應用。這一系列的裝置為降低切換損失以及極優異效率立下了新的標竿,可適用於高達 100 kHz的拓樸切換
TI推出全新Piccolo MCU數位DC/DC LED開發套件 (2010.05.13)
德州儀器(TI)日前宣布推出最新TMS320C2000 Piccolo微控制器(MCU)DC/DC LED開發套件,?不斷擴展的LED應用帶來智慧型高精確度即時數位控制。該全新LED控制器套件使開發人員能?充份利用低成本Piccolo MCU的效能,支援調光(dimming)、色調調節、電力線通訊以及故障檢測等進階功能,以實現LED設計的差異化
Micrel開發面向載荷點應用的高速低壓降穩壓器 (2010.05.13)
麥瑞半導體(Micrel)日前發佈了MIC47050,MIC47050是一款0.5A高速低壓降穩壓器ULDO,輸入電壓可降至1.0V。MIC47050可通過多個供電軌為各種應用提供低電壓、高電流電源。該器件適用於載荷點、DSP、PLD、PDA、FPGA和低壓後端穩壓器應用
德州儀器推出最低功耗的高效能JFET輸入音訊運算放大器 (2010.05.13)
德州儀器(TI)日前宣佈推出具有超低雜訊與失真的JFET輸入運算放大器產品系列,可達到最佳的音訊系統品質與效能,進而豐富了TI Burr-Brown音訊產品線。OPA1641、OPA1642以及OPA1644的每通道靜態電流為1.8 mA,功耗比同類競品低40%
歐司朗光電半導體的搭配整合鏡片紅外線Dragon LED (2010.05.13)
新型紅外線LED SFH 4236採用整合鏡片,發光強度比標準紅外線Dragon LED SFH 4232增強三倍以上。這款新型裝置效力強、體積小,讓知名紅外線Dragon系列產品的表現更上層樓。整合鏡片可將紅外光聚焦在正/負20度的視角內,1A直流電即可達到650 mW/sr的發光強度
NXP推出具備EMC及ESD性能之高速CAN收發器 (2010.05.13)
恩智浦半導體(NXP)於日前宣佈,推出新一代高速CAN匯流排收發器- TJA1043,該產品在EMC和ESD性能上有顯著提升,並可為整個節點提供電源控制。此外,此款收發器是與主要的汽車OEM廠商和供應商合作所設計和開發,具有故障防護、網路診斷以及喚醒識別功能
CriticalBlue和Freescale合作多重核心軟體研發 (2010.05.12)
CriticalBlue與飛思卡爾(Freescale)聯手將CriticalBlue的Prism研發環境支援飛思卡爾QorIQ多重核心系列處理器。軟體研發人員將可在飛思卡爾基于Power Architecture技術的多重核心平台上升級、最佳化並驗證其既有的軟體
Infineon推出全新.XT技術 大幅延長IGBT模組的使用年限 (2010.05.12)
英飛凌(Infineon)日前在德國紐倫堡舉辦的PCIM Europe 2010展場(2010年5月4-6日),推出了創新 IGBT 內部封裝技術,能大幅延長IGBT模組的使用年限。全新的.XT技術實現IGBT模組內所有內部接合的最佳化,以延長產品壽命
Avago發表多模3x3功率放大器模組產品 (2010.05.12)
Avago(安華)日前宣佈推出10款新精簡型UMTS功率放大器模組(PAM, Power Amplifier Module)產品, 可以帶來更長的通話時間與電池使用壽命,並支援UMTS Band 1、2、4、5與8。 「在新推出的ACPM-500x與ACPM-520x系列中我們整合了一級客戶對於整合定向耦合器、多重模式功率控制、低電流以及高附加功率效率(PAE, Power Added Efficiency)的需求
USB 3.0技術規範與設計要領 (2010.05.12)
為了滿足市場的需求,USB 3.0將其傳輸速度從480Mbps增加到5Gbps,一舉提升了十倍,能夠滿足今日大量的影音檔案傳輸需求。由於高速傳輸性能可提升用戶的使用經驗,加上有Intel、Microsoft等巨頭的支持,USB 3.0的市場應用普及是必然的結果
數位電子看板新捷徑:爬上微軟的肩膀 (2010.05.11)
微軟今日(5/11)發表Windows Embedded Standard 7的RTM版本,在同系列產品中,主打高度客製化及元件化之特色,讓OEM廠商能夠以Windows7作業系統迅速而穩當地打造其產品,預估可運用於數位電子看板以及精簡型電腦、機上盒與多媒體聯網裝置中
意法半導體完成出售恆憶給美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成對恆憶的收購後,意法(ST)日前宣佈,透過出售其持有恒憶48.6%的股份,意法獲得以下: -6688萬股美光普通股票,這些股票將視爲交易性金融資産,按照5月6日的美光股價計算,這些股份價值5億8520萬美元;其中大部分的美光股票都已採取套期保值
Infineon發表具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組 (2010.05.11)
在德國紐倫堡舉行的PCIM Europe 2010(2010 年 5月 4-6 日)展覽會上,英飛凌(Infineon)發表了具高功率密度與可靠性的新款IGBT模組:採PrimePACK 3封裝,1700 V 、1400 A的PrimePACK模組,以及旗艦級EconoDUAL系列產品— 1200V、600 A的EconoDUAL 3模組
Broadcom推出經濟實惠的Bluetooth免持車用套件解決方案 (2010.05.11)
Broadcom(博通)日前發表新型Bluetooth參考設計平台,改善廣泛使用的免持車用裝置音質及提供更令人讚賞的使用者體驗。新款的設計平台以成功的Broadcom BCM20741系列藍牙系統單晶片(SoC)解決方案系列為基礎,包括說升級版的SmartAudio音效,及可降低惱人的背景噪音,在各種駕駛情況下皆能提供清晰的通話品質的語音強化技術,
Avago推出三款精密隔離放大器 (2010.05.11)
Avago Technologies(安華)日前宣佈推出三款採用特有光學隔離技術,具備更高精確度、頻寬與絕緣能力的新微型化精密隔離放大器產品。 以Sigma-Delta類比數位轉換器與截波穩定放大器為基礎,這些新隔離放大器擁有高增益精確度、低溫度飄移、3
意法半導體推出一款全新高性能功率封裝 (2010.05.11)
意法半導體(ST)於日前宣佈,推出一款高性能功率封裝,這項新技術提高該公司最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。 此高度1mm的新型表面黏著封裝,將TO-220工業標準晶片尺寸置於面積僅8x8mm的無針腳封裝內,並具備裸露的金屬汲極接墊,可有效排除內部產生的高溫
IDT推出高精度全矽晶CMOS振盪器 (2010.05.10)
IDT(Integrated Device Technology),日前宣佈開始供應全矽晶CMOS振盪器,包括採晶圓和封裝形式供應的MM8202與MM8102,讓IDT成為唯一以這二種形式提供石英晶體層級效能的CMOS振盪器的公司
ST新款小型四線ESD晶片可支援所有高速互連介面 (2010.05.09)
意法半導體(ST)於日前宣佈,針對當今最高速多媒體和儲存裝置推出新款保護晶片。該款新產品可保護HDMI、DisplayPort、USB 3.0、序列ATA 以及 DVI,其1x2mm的小型封裝內可為四條數據線路提供ESD保護功能,ST表示與其他同等級產品相比,至少可節省30%的印刷電路板空間

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