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科技
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連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特爾看準企業布署AI的大量需求,持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴,展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體,協助企業用戶提升生產力、強化安全性
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署 (2024.08.13)
趨勢科技啟動多項措施,以塑造企業與政府機關未來的AI應用。全新解決方案包含結合了NVIDIA AI Enterprise軟體平台當中NIM微服務的Trend Vision OneTM Sovereign Private Cloud,讓企業在AI世代的潛能十足發揮,同時保有營運韌性
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業強化雙邊鏈結 (2024.08.12)
英飛凌科技與光寶科技宣布,將加強雙方新創計畫間的合作交流。兩家公司於日前簽署一份合作備忘錄,旨在串接起兩家公司的新創平台,並透過拓展雙方與新創團隊群之間的交流與資源共享,建立雙方互補互利的夥伴關係,進而加速旗下新創企業的創新能力並拓展國際網絡
IDC:AI需求飆升 記憶體帶動2024年半導體市場成長 (2024.08.07)
IDC最新研究「全球半導體整合元件製造市場:2024第一季前十大業者排名與分析」透露了2024 年第一季半導體產業的重要趨勢。2024年在疫情影響逐步趨緩下,終端市場回穩
AMD釋出最新AMD ROCm 6.2版本 有助釋放AI和HPC效能 (2024.08.06)
AMD宣布最新AMD ROCm 6.2開源堆疊軟體現已釋出,為AMD Instinct系列帶來效能和效率最佳化的成長。關於新增功能和優勢的詳細資訊,包括: ‧擴展vLLM支援,以提升Instinct加速器的人工智慧(AI)推論能力
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力 (2024.07.31)
隨著嵌入式系統日益複雜以及對高效能的需求越來越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列數位訊號控制器(DSC)。工程師能夠創建複雜的計算密集型嵌入式控制算法,對馬達控制、電源、充電和感測系統實現卓越的運行效率至關重要
英特爾助力安全AI聯盟CoSAI成立 (2024.07.30)
AI正迅速改變我們的世界,但開發者和採用者在確保AI技術安全性的同時,卻面臨遵循指南與標準不一致或各自孤立的情況。在克服這些挑戰的過程中,開發者將安全性視為優先要務以進行開發並分享實踐作法相當重要
從運動員到開發者 英特爾以開放AI系統解決真實世界挑戰 (2024.07.23)
英特爾發布與國際奧委會(IOC)合作,透過產業應用導向的生成式AI檢索增強生成解決方案,進一步展示如何透過搭載Intel Gaudi加速器和Intel Xeon處理器的開放式AI系統,協助開發者和企業因應AI熱潮所帶來的挑戰
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用 (2024.07.17)
特爾將在2024年巴黎奧運及帕運展開新計畫,為全球最大的競技舞台帶來基於英特爾處理器打造的AI科技,實現「AI無所不在」的願景。 英特爾作為2024年巴黎奧林匹克運動會及帕拉林匹克運動會的全球官方AI平台合作夥伴,將導入基於英特爾軟硬體所打造的AI創新應用,為主辦單位、運動員、觀眾和粉絲帶來新一代的互動體驗
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄 (2024.07.03)
從複雜的演算法交易和交易前風險評估到即時市場資料傳輸,當今各大交易公司、造市者、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低延遲的交易執行,以獲得競爭優勢
英特爾展示首款全面整合光學I/O小晶片 (2024.06.27)
英特爾在整合光學技術以支援高速資料傳輸的方案上達成重大里程碑。2024年度光學通訊大會(OFC)上,英特爾的整合光學解決方案(IPS)事業部展示業界最先進的首款全面整合光學運算互連(OCI)小晶片,與CPU共同封裝並能處理即時資料
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化 (2024.06.19)
IAR宣佈推出經TUV SUD認證的C-STAT靜態分析工具,該工具適用於最新的IAR Embedded Workbench for RISC-V V3.30.2功能安全版並經TUV SUD認證,可完全整合至IAR各種功能安全版本並用於Arm、RISC-V和Renesas RL78架構
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術 (2024.06.11)
在市場全面擁抱AI應用的情況下,如何解決大量運算工作負載伴隨的廢熱、滿足高密度部署的散熱需求、同時間還要兼顧環境永續發展,不少廠商推出資料中心伺服器液體冷卻解決方案
[COMPUTEX] Supermicro機櫃級隨插即用液冷AI SuperCluster支援NVIDIA Blackwell (2024.06.07)
Supermicro推出可立即部署式液冷型AI資料中心。此資料中心專為雲端原生解決方案而設計,透過SuperCluster加速各界企業對生成式AI的運用,並針對NVIDIA AI Enterprise軟體平台最佳化,適用於生成式AI的開發與部署
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道 (2024.06.05)
英特爾在2024台北國際電腦展期間,展示橫跨資料中心、雲端、網路、邊緣運算和PC等領域的多項技術和架構。英特爾藉由運算效能、能源效率,以及降低客戶總持有成本等優勢,全面助客戶掌握AI商機
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系 (2024.06.04)
在 2024 年台北 Computex ,Arm CEO Rene Haas 分享了該公司如何在 2025 年前,實現從雲端到邊緣1000 億台 AI就緒的 Arm 裝置。 Haas認為,雖然我們在 AI 領域看到驚人的創新,但這個產業正處於一個有趣的兩難處境:處理 AI 效能需求的處理器越好,能源需求就越大
黃仁勳:新的運算時代正在啟動 (2024.06.03)
輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳來台舉辦一場主題為「AI如何帶動全球新產業革命發展」的演說,為2024年台北電腦展開起序幕。黃仁勳在演說中強調了台灣在全球AI產業中的重要地位,並宣告「新的運算時代正在啟動」,過去從PC到智慧機革命的歷史,未來將再重演
英特爾Lunar Lake處理器將於2024年第三季上市 助AI PC擴展規模 (2024.05.21)
英特爾將於2024年第三季起推出最新客戶端處理器(代號Lunar Lake),支援20多家OEM推出的80多款全新筆記型電腦設計,為Copilot+ PC實現全球性的AI性能。Lunar Lake可於Copilot+更新時同步升級,享有最新的Copilot+體驗,例如Recall功能
AMD Ryzen 8000 F系列處理器上市 提供更高AI效能 (2024.05.21)
AMD推出AMD Ryzen 7 8700F與AMD Ryzen 5 8400F處理器,為現有8000G處理器陣容新增無內顯的選擇。AMD Ryzen 8000 F系列處理器為低功耗(low power draw)效率進行最佳化,並可透過一鍵式操作釋放更高的超頻效能
AMD蟬聯高效能運算部署的最佳合作夥伴殊榮 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024國際超級電腦大會上展現在高效能運算(HPC)持續領先的優勢。橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Frontier超級電腦搭載AMD EPYC CPU與AMD Instinct GPU,憑藉在High-Performance Linpack(HPL)基準測試達到1.2 exaflops,在最新出爐的Top500全球超級電腦排行榜中連續三屆稱霸全球最快超級電腦榜首

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1 蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
2 AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗
3 萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代
4 Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
5 Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
6 AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能
7 黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命
8 AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
9 Intel成立獨立FPGA公司Altera
10 英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代

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