帳號:
密碼:
CTIMES / Cpu
科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化 (2021.05.12)
大多數設計或使用的電子系統,都具有一或多個振盪器來提供時脈以進行同步運作,作為頻率參考或實現準確的定時。本文將討論石英晶體振盪器的優點,以及一些可用的選擇
針對高效能運算 英特爾推先進效能資料中心處理平台 (2021.04.07)
英特爾推出高效能的資料中心平台,為推動業界最廣泛的工作負載最佳化-從雲端到網路再到智慧邊緣。全新第3代Intel Xeon 可擴充處理器(代號Ice Lake)作為英特爾資料中心平台的基礎,讓客戶能夠透過AI的力量,發掘並利用一些當今最重要的商機
促成次世代的自主系統 (2021.03.10)
Arm的自主IP呼應開發人員在汽車與工業應用中部署次世代自主系統的需求。
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫 (2021.03.05)
AI 對商業與社會活動層面的衝擊持續擴大。消費者一方面對於交易與運作流程中藉助 AI 的接受度越來越高,也期待企業能在顧及永續發展的條件下使用這項技術。
加速Simulink模型內的訊號處理演算法模擬 (2021.02.18)
利用主機CPU所提供的處理能力帶來的優勢,藉以優化吞吐量、縮短模擬時間。由於在運算工作被分散到整個模型時可以加入平行處理...
高通將收購NUVIA 擴展Snapdragon平台CPU效能 (2021.01.15)
高通公司今日宣布,旗下子公司高通技術公司已簽定確認協議,將以約14億美元的價格(未計入周轉資金和其他調整)收購NUVIA。本交易尚待主管機關依據修正後的1976年《哈特-斯科特-羅迪尼反托拉斯改進法》(HSR法)核准,並需符合一般交易完成條件
TrendForce: Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)
TrendForce旗下半導體研究處表示,英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工,主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm,預計下半年開始量產;此外,中長期也規劃將中高階CPU委外代工,預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品
需求逐步到位 邊緣運算重要性與日俱增 (2020.12.31)
邊緣運算可以提升終端裝置的效能,提升使用者的體驗。最重要的,還能降低雲端負擔,增加整體的系統效能。對於企業的營運與成本將有著至關重要的影響。
滿足車載系統智慧化需求 COM Express優化設計效益 (2020.12.31)
車載系統已成為運輸業者不可或缺的營業利器,COM Express標準,將使車載系統更具備彈性,讓系統導入者在功能擴充時,更快速、方便,同時也大量降低了成本支出。
工研院攜手新思成立AI晶片設計實驗室 縮短50%開發時程 (2020.10.21)
工研院與新思科技攜手合作,成立人工智慧晶片設計實驗室(AI Chip Design Lab),21日舉辦揭牌記者會,期望透過此實驗室之成立,提供AI晶片設計之基礎軟硬體資源,降低AI晶片設計門檻,加速台灣AI晶片發展
智慧製造的「四大要件」 (2020.10.20)
在未來的工業物聯網供應鏈中,四大要件已經直接影響各式各樣工業功能的進展,從工廠自動化、現有工廠設備的整合,到作業負載的合併以及機器人應用。
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
剖析自駕車應用 Domain controller 與高效能CPU (2020.09.17)
先進駕駛輔助系統(ADAS)的發展為車載網路(IVN)架構設計創造了新方法。Domain controller 體系結構將簡化車內網路設計,最大限度地提高性能並替換許多常見的ECU,且可提供高速通訊、傳感器融合和決策能力
在高速運動控制要求下 CPU與FPGA的分工合作 (2020.09.16)
透過CPU、FPGA與其他機構的搭配可以減輕PLC程式的負擔,另一方面, CPU具有高速計算能力適用於控制伺服馬達。
晶心總經理林志明獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎 (2020.08.12)
潘文淵文教基金會的ERSO Award每年從創新、開創的角度遴選對半導體、電子、資訊、通訊、光電及顯示等產業有傑出貢獻人士授獎。而今年ERSO Award的得獎名單日前出爐,晶心科技總經理林志明便名列之中
安勤新款嵌入式電子紙顯示器更新即時便利 (2020.08.04)
嵌入式工業電腦製造商安勤科技推出電子紙顯示器(Electronic Paper Display; EPD)系列EPD-3133,全平面電子紙顯示器EPD-3133具低耗電、雙穩性、類紙質不自發光等特性,且在烈日/強光下仍能180度觀看無死角,有著出色的可讀性,和傳統LCD顯示器相比,電子紙諸多特色讓其本身在物聯網與智慧城市的應用中,成為顯示介面另一種新選擇
中美萬泰推出新款Intel第八代Whisky Lake工業級觸控電腦 (2020.05.19)
無風扇設計一直是工業電腦的設計賣點。中美萬泰推出無風扇工業級觸控電腦最新Intel 第八代Whisky Lake CPU 平台WLP-7G20系列。全平面觸控的WLP-7G20共有兩種尺寸,15吋及21.5吋
抗疫優先 全球科技廠展開史上最大動員 (2020.04.08)
這會是一場科技與病毒的賽跑,全世界的科技公司正集結起來,運用各自與彼此的力量,協助生醫學家在最短的時間內,找出能夠完全抑制病毒的藥劑和疫苗。
機器學習開啟行動裝置大規模運算新革命 (2020.02.11)
在機器學習的案例中,最具挑戰性的是多媒體強化功能。而大規模運算將成為行動運算晶片開發人員所面臨的最大挑戰。
晶心和Deeplite合作 推動節能高效的RSIC-V深度學習技術 (2019.12.31)
晶心科技宣布與Lightweight Intelligence的創建者Deeplite, Inc.攜手合作,在基於AndeStar V5架構的晶心RISC-V CPU核心上配置高度優化的深度學習模型,使AI深度學習模型變得更輕巧、快速和節能

  十大熱門新聞
1 蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
2 AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗
3 萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代
4 Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
5 Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用
6 AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能
7 黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命
8 AMD擴展商用AI PC產品陣容 為專業行動與桌上型系統挹注效能
9 Intel成立獨立FPGA公司Altera
10 英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw