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瑞薩電子簡化未來汽車的安全防護與連線能力 (2015.01.29)
瑞薩電子(Renesas)致力於降低自動駕駛汽車及其他駕駛輔助系統開發的設計複雜度，這些系統可為使用者帶來安全性、防護性與便利性兼具的駕駛體驗。全新的RH850/P1x-C系列為RH850/P1x系列32位元汽車微控制器(MCU)的高階版本，專為感測器融合、閘道器及先進底盤系統應用程式而設計，打造未來汽車適用的各類先進系統 |
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IDT達成銷售300萬個低功耗PCIe Gen3 Buffers產品里程碑 (2015.01.19)
IDT公司已銷售出超過一億個PCIe buffers產品，其中包括300萬個低功耗的PCIe Gen3產品，也使得該公司在x86及ARM CPU陣營中的晶片供應商中，居於領先。
IDT的低功耗PCIe Gen3產品採用該公司長期研發及經過市場驗證的低功耗HCSL（LP-HESL）技術 |
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博通推出整合4x4 Wi-Fi解決方案超輕薄機上盒平台 (2015.01.13)
博通（Broadcom）公司推出整合MHL2.0的HEVC機上盒（STB）系統單晶片（SoC）。這兩款代號為BCM7250與BCM72502的晶片能讓HDMI電視棒與常用的串流媒體播放器擁有完整的機上盒功能，協助營運商提供無線服務到家中的每個角落，並透過MHL的優勢達到節省空間與減少電線的目的 |
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Altera與IBM發佈具有共享記憶體的FPGA加速POWER系統 (2014.11.18)
Altera公司和IBM發佈了採用FPGA架構的加速平臺，透過IBM的一致性加速器處理器介面（CAPI），實現FPGA與POWER8 CPU的順暢連接。這一種可重新配置的硬體加速器在FPGA和處理器之間有共享虛擬記憶體，顯著提高了高性能運算（HPC）和資料中心應用的系統性能、效率和靈活性 |
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Altera加入嵌入式視覺聯盟 (2014.07.22)
Altera公司今天宣佈，加入嵌入式視覺聯盟（Embedded Vision Alliance, EVA）——該行業組織是電腦視覺實際應用開發的技術供應商聯盟。Altera為這一個組織帶來了專業的可程式化邏輯技術，支援系統設計人員使用FPGA、SoC、IP，以及設計工具實現工業、監控、汽車、軍事、廣播和消費性等領域的嵌入式視覺應用 |
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AMD透過AM1平台 推新款插槽式AMD Sempron與AMD Athlon產品 (2014.04.15)
AMD宣布全球市場將全面發售新款AM1平台，搭載AMD 四核心及雙核心「Kabini」APU，透過零組件通路提供給系統廠商，包含AMD Athlon與AMD Sempron APU品牌產品的AM1平台，將搭載獲獎無數的次世代繪圖核心架構（GCN）與代號為「Jaguar」CPU核心，以及由市場領導製造商推出的主機板產品 |
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AMD Mantle API獲得遊戲開發商Crytek採用 (2014.03.22)
AMD於本星期宣佈，Crytek已與AMD結為技術合作伙伴，將於CRYENGINE加入Mantle的原生繪圖API支援。CRYENGINE為最新版本的業界領先遊戲引擎，從2004年開始為Crytek打造遊戲作品。
AMD的Mantle API為個人電腦遊戲創作締造前所未有的效率 |
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APU再進化 AMD耕耘HSA終有成 (2014.02.11)
對AMD來說，APU（加速處理器）一直是該公司近年來所大力推廣的處理器架構，如果對APU有基本的了解的話，就知道這是將CPU與GPU加以整合在單一裸晶上的SoC（系統單晶片），在推廣初期，大多出現在嵌入式系統應用居多，不過現在AMD將戰線拉廣至一般的筆電或是伺服器領域，都可以看見其蹤影 |
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瑞薩電子宣佈開發新款32位元RX系列CPU核心RXv2 (2013.11.26)
瑞薩電子宣佈開發新款高效能32位元RX CPU核心RXv2，適用於消費性產品、工業及辦公室設備領域的嵌入式裝置。
新款RXv2核心具備從3.2至4.0 CoremarkMHz或2.0 DMIPS/MHz的更高效能，40nm製程產品的最高頻率為300MHz |
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Moto：Project Ara計畫 拼出你的個人手機 (2013.10.30)
自從MOTOROLA被Google收購後，市場除了不定時披露Google與Moto愛情結晶『Moto X』的相關消息之外，Moto似乎很稱職地擔任在Google背後的那位默默支持的角色。孰不知，Moto正悄悄規劃展開『Project Ara』計畫，想要打破智慧手機的設計迷思，希望以類似電腦硬體組裝的方式，來讓使用者能夠自行組裝一部個人專屬的智慧手機 |
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微軟張亞勤：穿戴式成主流 再等等吧！ (2013.10.29)
隨著三星與Sony分別在這一兩個月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智慧手錶穿戴式裝置後，有越來越多廠商陸續表明下一波行動風暴將在穿戴式裝置正式引爆。就連CPU處理器巨擘Intel也按奈不住，不僅近期推出Quark處理器，打算用來鎖定穿戴式市場 |
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Intel積極佈局穿戴式裝置領域 (2013.09.30)
隨著三星與Sony分別在這一兩個月推出Galaxy Gear以及SmartWatch智慧手錶穿戴式裝置後，有越來越多廠商陸續表明下一波行動風暴將在穿戴式裝置正式引爆。截至目前，市場除了期待Google以及Apple會針對智慧手錶端出什麼好菜以外 |
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GPU IP成為行動SoC差異化關鍵 (2013.05.25)
隨著半導體製程進展到28/20奈米世代，製造與設計能力間的落差也越來越大。晶片設計人員為了能在最短時間內將更多樣的功能整合到系統單晶片(SoC)中，採用第三方業者提供的矽智財(SIP)，而非自行開發，已逐漸成為一種趨勢 |
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微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.23)
微處理器排名 ARM-based成長速度超前 |
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微處理器排名 ARM-based成長速度超前 (2013.05.22)
受到筆電和PC需求放緩，以及智慧手機和平板電腦需求強勁的市場趨勢影響，IC Insights最新公佈的微處理器(MPU)排名顯示2012年微處理器供應商都經歷了不小的轉折。採用ARM核心的行動處理器供應商高通(Qualcomm)排名從2011年的第三晉升到第二，基於x86架構的超微(AMD)則降至第四，2012年較2011年衰退21% |
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[評析]處理器公司的不歸路：跨界 (2013.04.15)
微處理器的世界隨著個人電腦時代的式微及智慧手機和平板時代的興起，也跟著起波瀾變化。
PC時代的微處理器分野，在高速計算能力的伺服器及超級電腦，以及大量的智慧手機和平板裝置出現後，開始有了很大的變化 |
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[MWC]ST Ericsson發表3.0GHz行動處理器 (2013.03.03)
目前致力於研發行動裝置處理器的廠商有三星、Nvidia、高通等手機晶片大廠，各家皆積極地將其運算能力及效能提昇至有如PC處理器等級。近期，ST Ericsson也開始加入到此戰局，於MWC 2013會展上公開展示號稱最高3.0GHz時脈的行動處理器晶片來搶攻中階市場 |
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[MWC]Intel：CT+平台 打造手機平板高效能 (2013.02.26)
自從Intel瞭解到行動裝置這塊豐厚大餅後，面對著ARM強大勢力的來襲，Intel不得不加快布局行動裝置領域的腳步。趁著本月MWC大會的開幕，Intel推出了針對智慧手機與平板電腦之強化版Clover Trail+ Atom SoC平台，對外界顯示打造高效能行動裝置平台的決心 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.29)
中國龍芯擠進8核心處理器市場 |
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中國龍芯擠進8核心處理器市場 (2013.01.03)
現今，處理器的舞台已經不再是由個人電腦市場所獨佔，行動設備處理器不斷演進持續往高效能、節能之路邁進。而Intel與ARM之間的比拼似乎又把這兩類處理器的市場界線弄得更混沌不明 |
