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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展,並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器,與多款Z790晶片組主機板,而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦,以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表,與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術
英特爾:解決世界問題的最佳方式-支持開放生態系 (2022.09.23)
科技有能力解決世界上最大的挑戰。即便遇到單一公司或架構無法解決的問題,身為社會的一份子,我們必將繼續堅持下去。 英特爾公司資深副總裁暨技術長Greg Lavender指出,英特爾的基礎作法是培養一個開放的生態系
高通啟用南台灣創新中心 以支持產業與新創生態系 (2022.09.21)
美國高通公司(Qualcomm Incorporated)在台深耕多年,致力以創新科技加速社會與產業數位轉型。近來更積極攜手合作夥伴佈局南台灣,成果豐碩。該公司宣布將於高雄亞灣5G AIoT創新園區啟用「高通南台灣創新中心」(Qualcomm Innovation Center, Southern Taiwan),以支持產業與新創生態系;並與高雄展覽館簽訂合作備忘錄,加速5G垂直應用落地商用
AMD最佳化每瓦繪圖效能 為遊戲玩家帶來更大益處 (2022.09.20)
為了因應能源效率設計的艱鉅挑戰,AMD致力於將其繪圖技術持續推升每瓦效能以達到更大優勢,並持續致力提供更高水平的遊戲效能。 更節能的繪圖解決方案能為玩家帶來極大益處,不僅能降低發熱,更讓使用者無需安裝體積龐大的散熱配備,即可大幅減少運轉時的噪音
AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長,高效能運算(HPC)、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率,以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」
AMD發表2023年行動處理器型號的全新命名系統 (2022.09.08)
AMD宣布為2023年推出的行動處理器系列產品帶來全新命名系統。AMD行動產品業務正強勢成長,搭載Ryzen處理器的筆電出貨量在短短兩年內增長了49%。AMD為2023年的行動處理器設計全新類別,其中包括為500美元價位多功能筆電打造的“Mendocino”處理器,以及為高階遊戲筆電設計的“Dragon Range”處理器
AMD為VMware vSphere 8挹注動能 打造加速資料中心 (2022.09.01)
AMD宣布採用資料處理單元(DPU)的AMD Pensando分散式服務卡,將成為首批支援VMware vSphere 8的DPU解決方案之一,搭載於戴爾科技集團、HPE以及聯想等各大伺服器廠商。 隨著資料中心應用的規模與複雜度持續攀升,各種工作負載也越趨依賴基礎架構服務以及關鍵的CPU資源
Ansys和AMD合作 將大型機械結構模型模擬速度提升6倍 (2022.08.26)
Ansys 宣布,Ansys Mechanical是首批支援AMD Instinct加速器的 (AMD最新資料中心GPU) 商用有限元素分析 (finite element analysis;FEA) 程式。AMD Instinct加速器旨在為資料中心和超級電腦提供效能,幫助解決世界上最複雜的難題
萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸
NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB生產模組開始供貨 (2022.08.04)
對開發人員與企業來說,想要將新的人工智慧 (AI) 及機器人應用和產品推向市場,或支援現有的應用和產品不是一件容易的事。現已開始供貨的 NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB 生產模組,能協助開發人員及企業解決這個難題
Imagination推出首款即時嵌入式RTXM-2200 適用於各式大容量設備 (2022.06.22)
Imagination 推出首款即時嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200,高度可擴充、功能豐富、設計彈性的32位元嵌入式解決方案適用於各式大容量設備。RTXM-2200為Imagination 2021年12月發表之 Catapult CPU系列 的首批商用核心之一
加入Linux OPI創始會員 NVIDIA推動開源資料中心的創新 (2022.06.22)
NVIDIA (輝達) 成為 Linux 基金會開源可程式化基礎設施 (Open Programmable Infrastructure;OPI) 專案的創始成員,並廣泛開放各界使用 NVIDIA DOCA 網路軟體應用程式介面 (API),以促進資料中心的創新
Intel Arc A380顯示卡問世 將次世代技術帶向主流玩家 (2022.06.15)
英特爾宣布推出Intel Arc A380圖形處理器(GPU),這是Arc A3系列桌上型顯示卡的首款產品,提供主流玩家和內容創作者一個全新選擇,並具備最新款遊戲所需的6GB GDDR6記憶體容量
AMD推動新成長策略 瞄準高效能與自行調適運算解決方案市場 (2022.06.14)
AMD在財務分析師大會上,概述推動新一階段成長的策略,著手擴展高效能與自行調適運算產品陣容,涵蓋資料中心、嵌入式、客戶端以及遊戲市場。 AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士表示,從雲端與PC到通訊與智慧終端,AMD的高效能和自行調適運算解決方案扮演著越來越重要的角色,塑造幾乎所有服務和產品的功能,定義著未來運算的面貌
Arm推出全新影像訊號處理器 提升物聯網及嵌入式市場視覺系統 (2022.06.10)
Arm推出全新的Arm Mali-C55 影像訊號處理器(ISP),這是 Arm 迄今為止晶片占用面積最小、且最具配置彈性的 ISP,並已獲得包括第一家公開授權廠商瑞薩電子等合作夥伴的歡迎
AMD擴大高效能運算研究基金 助力研究人員解決全球艱鉅挑戰 (2022.06.02)
AMD擴大高效能運算研究基金(HPC Fund)規模,增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會所面臨的最嚴峻挑戰。此外,AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思異質加速運算叢集(HACC)計畫
萊迪思推MachXO5-NX系列 擴大FPGA安全控制能力 (2022.06.01)
萊迪思半導體推出萊迪思MachXO5-NX系列,以萊迪思Nexus平台打造的第五款FPGA元件,進一步鞏固萊迪思在安全控制FPGA領域長期的領導地位。MachXO5-NX FPGA透過增加的邏輯和記憶體資源、強大的3.3 V I/O支援,以及具差異化的安全功能組合實現最新一代的安全控制
高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國,高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。 在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory;LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分,目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍
AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作,微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外,微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作,為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗,確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能
Supermicro推出搭載NVIDIA Grace CPU超級晶片伺服器 (2022.05.26)
Super Micro Computer計劃將 NVIDIA Grace CPU 超級晶片部署至針對 AI、HPC、資料分析、數位分身(Digital Twins)和運算密集型應用程式最佳化的各種伺服器中。隨著人工智慧 (AI) 技術逐步跨產業發展,Supermicro 伺服器將透過採用 NVIDIA Grace CPU 超級晶片,讓更廣泛的開發人員和 IT 管理員都能使用這項新技術

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6 AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能
7 黃仁勳:運算技術的創新 將驅動全新工業革命
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10 英特爾攜手合作夥伴 助力AI PC創作新世代

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