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中芯首條12吋晶圓生產線正式啟用 (2004.09.07)
據外電報導，中國大陸晶圓代工業者中芯國際的北京12吋晶圓生產線已正式啟用，此為中國第一條12吋生產線，採用高階0.13微米製程，並預計到2005年底月產能可達到1萬5000片 |
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12吋時代晶圓處理自動化技術前瞻 (2004.09.03)
在12吋晶圓廠的興建上投資了超過40億美元之後，IC製造商都希望能快速獲利回收，而提升晶圓廠技術、增加市場競爭力的關鍵之一，就是晶圓廠自動化系統之建立；本文將深入介紹新一代晶圓處理自動化技術的發展現況，帶領讀者邁向12吋晶圓時代 |
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NDIVIA發表最新64位元展示影片 (2004.09.02)
NVIDIA宣佈推出最新的64位元解決方案的展示影片，提供配備NVIDIA nForce3平台處理器與AMD Athlon64位元處理器的桌上型與筆記型電腦使用。這個高度圖像化的3D立體展示影片，以一個狀如液體般的虛擬舞者為主角，在超現實的迪斯可世界中陶醉舞動 |
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iSuppli：晶圓雙雄產能利用率下半年將開始下降 (2004.09.02)
市調iSuppli針對全球晶圓代工產業發表最新研究報告指出，由於消費性電子產品需求開始出現消退，晶圓代工大廠台積電和聯電2004下半年產能利用率將面臨下滑局面。iSuppli分析師Len Jelinek預測，晶圓雙雄產能在第三季大約會降低5％，並在第四季時再降10％的產能 |
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台積電：希望政府開放0.18微米製程西進中國 (2004.08.31)
為開拓更廣大的市場，晶圓大廠台積電董事長張忠謀已向經濟部長何美玥表達希望開放0.18微米8吋晶圓製程赴中國生產的看法，希望打破現有我國僅開放0.25微米以上製程技術赴大陸的政策限制 |
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聯電南科12吋廠將接受聯日高階產能轉單 (2004.08.29)
據市場消息，聯電南科12吋晶圓廠12A近期接獲聯電日本轉投資公司UMCJ（聯日）轉單，來自一家日本業者採用0.15微米製程設計的晶片，而未來聯日也將持續將日本客戶高階訂單轉給聯電，有效提升聯電12吋晶圓產能利用率 |
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和艦宣布與中國深圳IC設計產業化基地達成合作協議 (2004.08.26)
中國大陸晶圓代工業者和艦宣布將與中國國家集成電路設計深圳產業化基地（South IC）合作，雙方將共同推廣和艦的多項目晶圓製造（MPW）服務，深圳South IC成員並將開始在和艦下單投片 |
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Q2全球晶圓廠產能利用率創新高 (2004.08.26)
景氣復甦帶動晶圓廠產能利用率創新高，根據國際半導體產能統計組織（SICAS）所公佈的最新報告，2004年第二季全球晶圓廠產能利用率為95.4％，為2000年半導體上一波高峰期以來的最高紀錄；SICAS表示，以目前市場情況推估，2004年第三季與第四季全球晶圓廠產能利用率仍將維持高水準，但2005年起恐將開始走下坡 |
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搶攻兩席西進配額 晶圓業者摩拳擦掌 (2004.08.23)
我國首家獲准登陸的台積電8吋晶圓廠將於下季量產，而由於我國晶圓廠赴中國大陸投資8吋廠的申請配額僅剩兩席，南亞科、茂德、力晶及聯電競爭也漸趨白熱化。四晶圓廠中，力晶、茂德及聯電在台12吋廠量產進度已達標準，南亞科轉投資的華亞科技12吋廠則將於第四季跨越申請門檻 |
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再告中芯 台積電向ITC提控訴 (2004.08.22)
據市場消息，國內晶圓代工大廠台積電在美東時間18日下午向美國國際貿易委員會（ITC），提出對中國晶圓代工業者中芯國際侵害該公司專利權及剽竊營業秘密的控訴；台積電人士表示，此次的控訴行動是為了讓中芯的產品無法銷往美國 |
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半導體製程突破30奈米 (2004.08.18)
對摩爾定律的擔憂從上世紀90年代就開始了，連英特爾也感到了壓力。該公司製造技術部副總裁兼製造技術工程部總經理Jai Hakhu在日前舉行的3i iSight Semiconductor Event(由風險投資公司3i公司和無晶圓廠半導體協會共同發起的會議)上警告，如果半導體設備供應商不能設計出創新的和可承受的解決方案，摩爾定律將會受到阻礙 |
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華潤上華持續擴充6吋產能 挑戰全球最大 (2004.08.18)
股票甫於8月13日在香港上市的中國大陸晶圓代工業者華潤上華市場經營動作積極，該公司表示將以全球最大6吋晶圓代工廠為目標，持續擴充6圓晶圓代工產能。而該公司8吋廠也將動工，初期興建廠房投資金額約8000萬美元，預計明年8月完工，明年第四季投片試產 |
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富士通與益華電腦建立全球合作關係 (2004.08.16)
富士通(Fujitsu)與Cadence益華電腦日本分公司宣佈簽訂全球合作關係之協定，雙方將共創先進系統單晶片（System-on-Chip）的設計環境。依照此協定所建構的設計環境，進一步因應先進SoC開發新設計方法的需求 |
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茂德總經理陳民良出任董事長一職 (2004.08.13)
茂德科技12日宣佈於下午召開的董事會中原任董事長胡洪九先生請辭董事長職務，董事會並選舉現任總經理陳民良博士出任茂德科技新任董事長。
茂德科技自去年第三季以來轉型順利 |
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XILINX榮膺FPGA嵌入式解決方案首獎 (2004.08.12)
全球可編程IC與可編程系統解決方案供應商－美商智霖（Xilinx）宣佈Xilinx嵌入式軟處理器榮獲高科技產業專業媒體CMP公司獨立調查報告票選為FPGA設計的最佳解決方案，其中25%的受訪者表示在過去12個月曾採購或使用Xilinx的架構，同時也被列為前10大晶片設計領導廠商 |
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全球晶圓代工市場今年可望成長52％ (2004.08.11)
市調機構IC Insights針對全球晶圓代工市場公佈最新報告指出，延續2003成長率高於整體半導體市場超過一倍的亮眼表現，2004年可望有52％成長率，達171.7億美元的市場規模，再度超越全球半導體市場成長率 |
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世界先進正式轉型專業晶圓代工 (2004.08.10)
世界先進日前在該公司法說會中正式宣佈退出DRAM市場；世界先進董事長暨總經理簡學仁表示，該公司在7月27日產出最後一片DRAM後已完全轉型成為專業晶圓代工廠商。 世界先進並宣佈年底前產能利用率都將在100％以上，且代工價格在第三季仍有5％～10％的調漲，此外台積電轉介訂單佔營收比重將在年底降低至60％以下 |
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英飛凌持續並擴增與華邦技術代工合約 (2004.08.06)
英飛凌與華邦電子宣佈雙方已經簽約以擴張現有的標準記憶晶片 (DRAM)的生產合作。依據新簽訂的協議，英飛凌將把該公司的0.09微米 DRAM溝槽式技術 (trench technology) 與300mm的生產技術移轉給華邦，華邦則將以這種技術為英飛凌獨家製造電腦應用方面的DRAM |
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TI推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器 (2004.08.05)
德州儀器 (TI)宣佈推出可連續輸出14 A電流的高效率直流降壓轉換器，進一步擴大TI應用簡單的SWIFT™電源管理產品陣容。這顆同步轉換元件內建18 A峰值電流的FET開關，可以將更大彈性和更快的產品上市時間帶給負載點設計人員，幫助他們利用高效能DSP、FPGA和微處理器發展3.3 V的工業及電信系統 |
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TI和iBiquity推出最新單晶片HD Radio基頻元件 (2004.08.04)
德州儀器 (TI) 和iBiquity Digital宣佈，利用以DSP為基礎的獲獎產品DRI250，兩家公司已合作發展出兩顆新的單晶片HD Radio基頻元件，其中之一提供HD Radio技術，另一顆則結合HD Radio技術和類比AM/FM功能，工程師可以根據所採用的設計方法在這兩顆TI數位基頻元件之間選擇其一，這將為他們帶來業界最低成本的HD Radio接收機解決方案 |
