景氣復甦帶動晶圓廠產能利用率創新高，根據國際半導體產能統計組織（SICAS）所公佈的最新報告，2004年第二季全球晶圓廠產能利用率為95.4％，為2000年半導體上一波高峰期以來的最高紀錄；SICAS表示，以目前市場情況推估，2004年第三季與第四季全球晶圓廠產能利用率仍將維持高水準，但2005年起恐將開始走下坡。

根據SICAS的報告，第二季全球晶圓產能達到每月產能562萬片（以8吋晶圓計），分別較2003年同期與上一季成長7.5％與2.4％，此外在全球晶圓廠產能利用率吃緊的情況下，第二季全球晶圓代工廠（Foundry）以及整合元件業者（IDM）的產能亦較上一季成長46％。

但SICAS提出警告表示，儘管晶圓廠產能利用率創新高，市場上也同時存在因景氣不明而促使晶片庫存水準提高的現象；而下半年返校需求以及第四季傳統旺季的訂單情況遲未浮現，也是值得持續關注的焦點。