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金寶電子選擇Wavesat的WiMAX發展平台 (2005.06.06)
電子零組件代理商益登科技所代理的WiMAX晶片發展廠商Wavesat表示，金寶電子關係企業捷易訊科技已決定利用Wavesat的Evolutive WiMAX產品發展用戶單元(subscriber unit)和室外基地台，預計今年9月即可提供WiMAX產品給台灣的無線ISP供應商和世界其它地區的客戶 |
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TI推出專為平面顯示器設計的D類音訊功率放大器 (2005.06.06)
德州儀器 (TI) 宣佈推出專為平面顯示器設計的數位輸入D類音訊功率放大器，不僅可為高畫質螢幕提供絕佳音質，更能將產品成本與零件數目減至最少。這顆新型數位放大器，能將散熱減至最少、節省外接散熱片所需空間、使總功耗降至最低、並大幅減少變壓器和穩壓器的體積與成本 |
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ST針對USB 2.0快閃碟推出全新雙核心控制器 (2005.06.06)
ST針對USB快閃碟（Flash Drive）市場，推出全新的雙核心控制器晶片，並為快閃碟製造商提供了靈活的設計與低成本特性的完整解決方案（turnkey solution），即使製造商採用其他廠牌的NAND快閃記憶體，一樣能提供極高效能 |
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晶圓材料製程介紹 (2005.06.06)
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IC測試製程介紹 (2005.06.06)
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NVIDIA SLI技術獲多家設計業者選為主要開發平台 (2005.06.03)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA的SLI技術熱潮在市場和產界中持續發燒。許多頂尖遊戲及應用開發業者表示他們利用NVIDIA SLI技術作為主要的開發平台。SLI技術可在單一PC上將兩個繪圖處理器(GPU)的威力發揮到淋漓盡致 |
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Atheros推出首款行動產品專用之射頻晶片 (2005.06.02)
無線解決方案的開發商Atheros Communications公司，宣佈推出旗下首款行動產品專用之射頻晶片（Radio-on-Chip for Mobile；ROCm）。這些單晶片無線區域網路（WLAN）解決方案，擁有Atheros在數據 (data) 與視訊 (video) 網路產品方面的穩固高傳輸速率效能，以及行動裝置所需的低功耗、袖珍造型 (small form factor) 與低主機額外負荷作業的特性 |
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快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」 (2005.06.01)
《電子設計應用》雜誌日前舉行了2004年度電源產品獎頒獎典禮，快捷半導體獲頒「最佳功率元器件大獎」。所有參選產品都根據多項關鍵標準進行了嚴格的評審，包括市場地位和競爭力、測試和應用評估報告等 |
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NS決定每年減少5噸以上的鉛用量 (2005.06.01)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈計劃在 2006 年年底之前實現生產工序無鉛化。換言之，屆時該公司出售的積體電路將會全部採用不含鉛封裝。
美國國家半導體2004年4月已宣佈計劃為全線晶片產品提供不含鉛的封裝 |
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英飛凌推出符合TCG1.2規格的平台模組 (2005.06.01)
英飛凌科技公司在台北電腦展 “Computex 2005”中，宣佈推出最新的平台模組Trusted Platform Module (TPM)安全性微控制器，此控制器支援值得信賴運算小組Trusted Computing Group (TCG) 1.2的主要規格 |
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矽統科技與全球技術發展潮流同步接軌 (2005.05.31)
矽統科技表示，在Computex 2005國際電腦展中呈現『與全球技術發展潮流同步接軌』的產品展示，包括符合Dual Core雙核心處理器、PCIe繪圖顯示及周邊規格、DDR2-667記憶體、WLAN無線區域網路、Gb乙太網路與64 位元作業系統等架構平台的矽統新產品 |
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AMD Athlon 64 X2雙核心處理器問世 (2005.05.31)
AMD宣佈Athlon 64 X2雙核心處理器正式上市。AMD Athlon 64 X2雙核心處理器帶來傲視業界的應用經驗，客戶群鎖定專業用戶、數位媒體狂熱者、以及必須同時執行多種應用軟體的使用者 |
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LSI Logic於Computex推出多款頂尖儲存方案 (2005.05.30)
LSI Logic將於5月31日起舉行的台北國際電腦展（Computex）中展出全系列Serial Attached SCSI （SAS）RAID與HBA產品，採用各種儲存IC與RAID-on-Chip （ROC）解決方案，搭配軟體型RAID 5的4Gb/s光纖通道MegaRAID SATA軟體 |
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飛利浦Ensation晶片搭建高品質無線音訊串 (2005.05.30)
皇家飛利浦電子公司發表一款可簡化家用無線音樂網路連結的Ensation晶片解決方案。數位音樂設備製造商將可運用此全新無線晶片技術，輕鬆地為產品加上無線網路功能，把來自PC、家庭娛樂系統或其他設備的數位音樂串流傳輸到多種不同的揚聲器或無線耳機 |
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TI在正式推出WiLink 4.0平台 (2005.05.30)
市場分析公司In-Stat指出2004年是行動無線網路技術普及的關鍵，他們預期行動無線網路趨勢將持續下去。In-Stat預測顯示，至2010年，市場上將有2.96億隻無線網路手機，其中四成六將具備支援無線網路語音的功能 |
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飛利浦設立HDMI相容測試之授權測試中心 (2005.05.26)
皇家飛利浦電子公司宣佈，成立歐洲第一所高解析度多媒體介面（High-Definition Multimedia Interface; HDMI）相容產品的授權測試中心（Authorized Testing Center, ATC）。地點位於法國卡昂（Caen），為全球第三所HDMI 授權測試中心，它將有助於增進全球的測試能力，加速HDMI相容解決方案的問市 |
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科勝訊推出嵌入式行動無線網路應用的Wi-Fi射頻晶片 (2005.05.26)
科勝訊系統公司宣布，推出針對嵌入式行動應用所設計，耗電低且尺寸小的802.11g 無線區域網路(WLAN)射頻晶片。編號為CX3110X的單晶片產品是針對以電池作為主要運作電源的高效能行動設備 |
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M-Systems推出512MB與1GB DiskOnChip H1儲存記憶體 (2005.05.24)
M-Systems宣布即將推出DiskOnChipH1，連同一系列專業嵌入式驅動程式，做為嵌入式應用的NVM(非揮發性)記憶體解決方案。DiskOnChip H1為新穎的消耗記憶體用途，如汽車音響與車輛導航、高階印表機與掌上型遊戲機、GPS與MP3播放裝置等具備多媒體需求的行動裝置，帶來了兼具龐大容量且符合成本效益的嵌入式硬碟 |
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Microchip推出低接腳數16-bit dsPIC數位訊號控制器 (2005.05.24)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈旗下兩款十六位元dsPIC數位訊號控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013，現已投入量產。新產品運算速度達20至30 MIPS，具有可自我燒錄快閃記憶體，並且能在工業級及擴展級溫度範圍內運作 |
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PMC-Sierra推出傳輸復用層與信號映對方案 (2005.05.23)
PMC-Sierra公司宣佈推出高密度傳輸復用層與PDH信號映對方案PM8318 TEMAP 168，PMC-Sierra通過TEMAP 168延續了其在傳輸設備市場上的領導地位。這是一種高整合性、低功耗方案，與競爭對手產品相比只需一半的線路板面積(見圖1) |
