帳號:
密碼:
CTIMES / 半導體晶圓製造業
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
聯電投資和艦案 以未即時揭露重大訊息處罰 (2005.04.20)
晶圓大廠聯電涉嫌違法投資中國大陸半導體業者和艦一案,行政院金融監督管理委員會做出決議以聯電未即時揭露公司重大資訊,處以新台幣300萬元罰鍰。金管會表示,第一階段檢查告一段落;而有關聯電取得和艦15%股權部分的處置,則要等經濟部投審會決議
北電WLAN產品添新生力軍 (2005.04.20)
北電宣佈推出新的無線區域網路(WLAN)解決方案,為企業行動市場提供全面性的願景,協助使用者無論身處何處、使用何種裝置或進行何項工作,皆能獲得一致、可靠且安全的行動網路體驗
美國國家半導體推出兩款頻率達千兆赫以上的高速放大器 (2005.04.20)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation) 宣佈推出兩款成功突破千兆赫(gigahertz)速度大關的高速放大器產品。1.2 GHz的放大器及可設定增益緩衝器皆採用美國國家半導體的高速VIP10製程技術,訊號失真率較低,反應也更穩定,有助改善高速系統的效能,最適用於視訊系統、測試與測量設備以及其他工業應用系統
IR推出15A單輸出同步降壓轉換器元件–iPOWIR iP1203 (2005.04.19)
國際整流器公司推出一款經過全面最佳化的全功能15A單輸出同步降壓轉換器元件–iPOWIR iP1203,在全負載下達致90%以上的效率。iP1203是一套靈活的解決方案,能滿足5.5V至13.2V輸入電壓(Vin)和0.8V至8V輸出電壓(Vout)要求,保持15A的全負載效能
撼訊科技發表採用GDDR2雙通道記憶體規格的繪圖顯示晶片 (2005.04.18)
撼訊科技發表PCIE主流機種的的PowerColor Bravo X700。採用RADEON X700繪圖顯示晶片,搭配撼訊先進的雙面散熱片"靜音冷卻系統"(Silent Cooling System),應用GDDRII記憶體與雙DVI-I、視訊輸出並支援高畫質數位電視輸出端子的設計
德州儀器與ObjectVideo合作發展智慧型視訊監控系統 (2005.04.18)
德州儀器與ObjectVideo合作推出ObjectVideo OnBoard產品線,其中包含ObjectVideo先進的智慧型視訊應用軟體。ObjectVideo OnBoard協助OEM廠商增加產品的智慧功能,進一步實現產品差異化並加快上市時間,同時更輕鬆的提供特定客戶解決方案
HI-TECH公司正式推出盛群微控制器C語言編譯器 (2005.04.18)
盛群微控制器除了自行開發完整的HT-IDE3000開發系統,現在亦有知名C語言編譯器廠商HI-TECH,正式推出支援盛群全系列微控制器的C語言編譯器。偕同現有的盛群HT-IDE3000(V6.5版本)開發系統,提供客戶更多的產品開發工具選擇
Linear發表兩相雙輸出同步降壓切換式穩壓控制器-LTC3776 (2005.04.18)
Linear發表用於DDR/QDR記憶體終端阻抗應用的兩相雙輸出同步降壓切換式穩壓控制器-LTC3776。此控制器的第二個輸出(VTT) 可將電壓調整為VREF(通常爲 VDDQ)的一半,同時提供對稱的供應和汲入輸出電流功能
Vishay推出超小型0603 SMD封裝的新型超亮度低電流LED (2005.04.18)
Vishay Intertechnology宣佈推出具有出色亮度的紅色、橙色及黃色TLMx100x LED,從而滿足了對基於磷化鋁鎵銦(AllnGaP)的超小型SMD LED的日益增長的需求。 僅為1.6毫米×0.8毫米×0.6毫米的尺寸是此類器件中最小的尺寸
美方擱置中芯貸款保證 損害設備業商機? (2005.04.14)
外電引述美台商業協會(US-Taiwan Business Council)所發佈的新聞稿指出,中國最大晶圓代工業者中芯國際(SMIC)貸款保證案遭美國政府擱置一事,將不利於美國半導體設備產業的長遠發展,該協會呼籲美國政府應改變政策支持半導體設備出口中國
Linear發表微功耗定頻降壓DC/DC控制器- LTC3772 (2005.04.14)
Linear Technology公司發表一款採用2毫米 × 3毫米DFN及8引線超薄ThinSOT封裝的恆頻電流模式降壓DC/DC控制器LTC3772。此元件使用2.75V~9.8V的輸入電壓運作,可提供低至0.8V的電壓、最大5A輸出電流,因此非常適用於以單芯和雙芯鋰離子電池供電的應用
TI推出訊號鏈單晶片微控制器 (2005.04.14)
德州儀器 (TI) 宣佈推出MSP430F42x0微控制器系列–支援高精準度感應與量測應用的低成本訊號鏈單晶片(signal-chain-on-a-chip) 微控制器,持續為可攜式市場提供超低功耗解決方案
飛利浦發表支援下一代EPCglobal規格的RFID晶片解決方案 (2005.04.14)
皇家飛利浦電子宣佈生產供應第一個符合EPCglobal超高頻(Ultra High Frequency, UHF)電子產品代碼(Electronic Product Code, EPC)第一級(Class 1)第二代(Generation 2, G2)標準的RFID晶片產品,並已與業界夥伴合作完成了工程樣本的測試工作
飛思卡爾等Crolles2聯盟成員將強化彼此合作關係 (2005.04.13)
Crolles2聯盟成員意法半導體、皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體已達成初步協議,將共同合作創造並認證高階系統晶片(System-on-Chip;SoC)的IP區塊。此協議日後的執行與完成,仍取決於本聯盟成員最終簽署的合約
飛思卡爾推出ZigBee無線協定相容平台 (2005.04.13)
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)推出無線連結技術ZigBee單一平台,OEM業者現在可藉由飛思卡爾所提供的ZigBee技術來進行各種應用程式的檢測及監控;飛思卡爾所推出之平台已通過ZigBee產業聯盟指派之獨立測試單位TUV Rheinland (北美)的認證,確認其完全符合IEEE® 802.15.4標準及ZigBee標準規範
半導體人才需求量大 廠商最愛名校碩士 (2005.04.12)
工研院經資中心(IEK)發表「半導體產業科技人才供需調查」成果,預估2005~2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人,其中,以碩士學歷為該產業人才需求主流,而名校畢業生仍時廠商最愛
Philips與Xilinx推出低成本可編程PCI Express解決方案 (2005.04.12)
Royal Philips Electronics (皇家飛利浦電子公司)與Xilinx, Inc.(美商智霖公司)宣佈以低於傳統解決方案的價格推出全球首款可編程PCI Express端點矽元件解決方案。Philips 與Xilinx運用第三代PCI 半導體的技術專長,所推出的可編程PCI Express解決方案,其價格亦極具競爭優勢,大量訂購的單價不到美金15元
Zetex推出新型500W D類超低音放大器 (2005.04.11)
Zetex成功在類比輸入D類參考設計中發表500W RMS,THD+N值超越0.05%,由1W至90%全功率,為動態超低音喇叭訂定新的音效標準。新設計由單通道評測板ZXCD500MOEVAL支援,大幅減低放大器的成本和尺寸
ST推出可攜式應用的2x1W立體聲放大器 (2005.04.11)
ST針對行動電話、筆記型電腦、PDA、LCD監視器、電視與其他可攜式音頻設備,發佈了一款高品質的立體聲音頻放大器TS4984。新元件是ST高階音頻放大器系列的最新產品,能為可攜式、低功耗應用提供更高品質的音頻品質
中芯成都封測廠將簽約 未透露合資夥伴 (2005.04.09)
中國最大半導體業者中芯國際在與合作夥伴合資興建的封裝測試廠計劃已接近簽約,中芯持該合資封測企業的51%,但尚不願透露合作伙伴的名稱。業界猜測,中芯的合作夥伴有可能為新加坡的專業封測業者United Test and Assembly Center(UTAC)和STATS ChipPac

  十大熱門新聞
1 SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
2 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
3 工研院:製造業趁勢AI年成長6.47% 半導體產值首破5兆
4 [SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新
5 SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
6 SEMI:2024年半導體產能將創3,000萬片新高
7 SEMI國際標準年度大會登場 揭櫫AI晶片關鍵、軟性電子量測標準
8 TXOne Networks OT資安防護方案 獲台積電供應商獎
9 工研院與台積合作開發SOT-MRAM 降百倍功耗搶HPC商機
10 TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw