CTIMES - 半導體晶圓製造業

Vishay推出通過MIL-PRF-55342驗證的新型薄膜電阻晶片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣佈推出通過E/H MIL 驗證的電阻晶片，這些電阻晶片可採用三種新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能夠使設計人員更靈活地為需要高性能、高精度、高可靠性電阻的電路選擇器件

中芯積極擴產以應付中國本地客戶需求 (2004.09.22)
中國大陸晶圓代工廠中芯國際客戶工程處資深處長俎永熙，日前在路透社所舉辦的一場亞洲科技高峰會上指出，儘管有不少客戶擔憂全球半導體產業將在短期內再度出現衰退，但該公司對未來充滿信心，認為中國市場仍將具備雄厚成長潛力

Network Appliance推出新一代儲存系統軟體-LockVault (2004.09.22)
Network Appliance,Inc.(美商網域)發表新一代儲存系統軟體—LockVault，將滿足客戶處理其本身內部資料保存性問題。不僅為『非結構化資料』提供更具強大威力的資料備份、災難復原及資料保存性等三大功能，並給予客戶透過此單一全面的解決方案，來應付資料備份與嚴格的資料儲存法規

Cavium Networks與MIPS針對安全網路服務推出cnMIPS核心 (2004.09.21)
MIPS Technologies(美普思科技)與Cavium Networks共同宣佈Cavium Networks以MIPS64架構作為標準化基礎，推出業界第一套單晶片網路服務處理器(NSP) OCTEON系列。OCTEON 網路服務處理器鎖定Layer 3至Layer 7的各種網路應用

ITC正式受理台積電控告中芯國際之案件 (2004.09.20)
據外電消息，美國國際貿易委員會（ITC）已正式受理台灣晶圓業者台積電控訴中國晶圓業者上海中芯國際（SMIC）涉嫌專利侵害及剽竊營業秘密的訴訟，並將案件法官Sidney Harris法官負責審理；台積電對中芯的相關控訴

TI及Sauer-Danfoss推出八種Plus 1硬體模組 (2004.09.20)
德州儀器(TI)以及Sauer-Danfoss宣佈推出八種Plus 1硬體模組，是以TMS320F2810和F2812數位訊號控制器為基礎，可以讓OEM廠商縮短設計時間，同時加強系統的功能特色。利用這些以F28x為基礎的模組

昇陽電腦與ARM針對行動裝置推出高效能Java解決方案 (2004.09.17)
ARM與昇陽電腦宣佈一項長期合作計畫，將針對各種行動裝置整合並供應最佳化的Java解決方案。軟硬體最佳方案的整合將大幅提升行動Java應用的運算效能，並提升消費者的行動運算經驗

CSR藍芽出貨量達到五千萬的里程碑 (2004.09.17)
單晶片無線系統公司宣佈該公司藍芽晶片的出貨量已高達五千萬。CSR強勁的出貨量顯示目前藍芽科技已成功的被認同了, 最近的預測也顯示這個市場在持續成長中。CSR的藍芽晶片稱為BlueCore, 電子業許多重要的品牌, 包括諾基亞﹑IBM﹑摩托羅拉﹑以及新力等, 都將晶片整合在其行動裝置中

飛利浦微控制器帶給台灣設計者競爭優勢 (2004.09.16)
現今全球資訊科技以及消費性電子產品的設計與開發方面，台灣地區的設計者正扮演著越來越重要的角色。皇家飛利浦電子公司(Royal Philips Electronics)強調其在台的微控制器(microcontroller; MCU)產品策略，說明其如何符合台灣設計者的需求

NVIDIA與Blizzard Entertainment打造「魔獸紀元」 (2004.09.16)
增你強股份有限公司公佈2004年八月份自行結算的獲利報告。除了八月創下單月營收最高記錄外，也同時勇奪歷年來單月獲利之冠。八月份單月稅前獲利為4,500萬元，較去年同期成長80%，同年一至八月累計稅前獲利為2億7,700萬元，較去年同期成長37%

聯電計畫第四季提出登陸投資8吋晶圓廠申請 (2004.09.15)
據市場消息，晶圓大廠聯電計畫將在第四季提出赴中國投資晶圓廠的申請，並將台灣的8吋廠舊產能西移，而登陸的晶圓廠最可能的落腳地點將會是蘇州。而針對有業界消息傳出，聯電也可能將竹科8吋廠設備移往中國“友好”晶圓廠和艦，聯電已經否認此事，而許多與和艦往來密切的廠商也對此消息表示質疑

LSI Logic推出SATA II RAID儲存介面卡 (2004.09.15)
LSI Logic加州舊金山Moscone南方會議中心舉行的2004年秋季英特爾科技論壇（IDF）展示了業界第一套採用IOP技術的SATA II RAID 儲存介面卡—MegaRAID SATA 300-8X，該介面卡配備雙3U/16-baySATA儲存伺服器以及Advanced Industrial Computer（AIC）之擴充機架

美國國家半導體推出兩款的高效率D類Boomer聲頻放大器 (2004.09.15)
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣佈推出兩款高效率的D類 Boomer聲頻放大器。美國國家半導體的LM4666晶片是一款立體聲喇叭放大器，設有可選擇增益的功能，客戶在開發行動電話及其他可攜式電子產品時，可以發揮更大的靈活性，並且能將這款晶片融入現有的系統設計之中

iSuppli：2006年全球晶圓廠產能將明顯過剩 (2004.09.13)
市調機構iSuppli針對全球晶圓產能發表最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率已在2004年第二季達到92％的高峰，預估將在2005年第一季下滑至90％以下，雖然在2005年其餘各季仍有機會回升至90％，但2006年恐將出現明顯產能過剩情況

AMD展示首顆x86雙核心處理器 (2004.09.13)
AMD宣佈Novell、Red Hat、以及Sun等各大企業皆對AMD64多重核心技術提供軟體支援，AMD並同時對ISV授權軟體業者提出建議，未來以處理器socket數作為軟體授權的計費單位。兩週之前AMD甫於奧斯汀晶圓廠展出業界首顆x86雙核心處理器，為一套搭載四顆x86雙核心版AMD Opteron處理器的HP ProLiant DL585 伺服器

台積電可在2004年進入30奈米製程 (2004.09.10)
台積電副總執行長曾繁城參與「奈米國家型科技計畫成果發表會」時表示，奈米科技被視為下一代最具爆發力的商品，但要挑戰奈米極限，開發新的電子材料、新的奈米級記憶體等，曾繁城並在發表會中介紹目前台積電在奈米技術上的發展現況，其一是延續CMOS製程的奈米電子

在印度興建晶圓廠？大廠裹足不前 (2004.09.09)
據外電消息，印度在IC設計領域的雄厚人才實力受到全球各大半導體廠商的注意，如歐洲最大半導體廠商意法微電子（ST）即宣布將在當地擴建IC設計暨研發中心，而為建構當地完整的半導體產業鏈，印度政府也積極提供土地與經費援助等優惠，希望吸引半導體大廠前往印度興建晶圓廠

安捷倫發表第一顆行動設備光學距離感應器 (2004.09.09)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies）發表一款低價的迷你型光學距離感應器（optical proximity sensor），其適合小型行動設備的各種應用。以行動手機為例，安捷倫的距離感應器可在手機靠近耳朵時，自動從揚聲器切換成耳機模式，而不像目前的手機必須由使用者自行切換

新加坡特許12吋晶圓廠進入試產階段 (2004.09.08)
全球第三大晶圓代工廠新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor），宣佈該公司12吋晶圓廠進入試產，預計今年可開始投產。特許半導體昨晚向新加坡證交所提交報告，宣佈跨入0.13微米製程，12吋晶圓今年可望投產，這是特許首次生產12吋晶圓，12吋晶圓比8吋晶圓生產每顆晶片消耗較少的能量，也可生產包括更多電晶體的高階晶片

Aviza垂直熔爐系統獲華亞12吋晶圓廠採用 (2004.09.08)
半導體設備業者美商暐貰科技（Aviza Technology），宣佈該公司垂直熔爐及單片晶圓原子層沉積（ALD）機台獲得台灣DRAM 業者華亞科技（Inotera Memories）的12吋晶圓廠採用，Aviza表示將全力配合華亞12吋廠的第一階段與第二階段裝機需求