CTIMES - 半導體晶圓製造業

AMD更新最新之第三季業務展望 (2004.10.07)
AMD宣布，甫於2004年9月26日截止之2004會計年度第三季的業績，淨收入可望超越第二季的3200萬美元。AMD先前原來預期，第三季的業績將會較第二季營收之12.62億美元持續微幅成長

凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820 (2004.10.06)
凌華科技推出PXI高速資料擷取卡PXI-9820。14位元高解析度、65MS/s採樣頻率與30MHz頻寬，用於高階的資料擷取應用，例如軍事應用的雷達信號分析、超音波信號分析；亦可用於數位廣播信號的分析，或配合降頻技術與帶通濾波器的使用，擷取數位通訊的I、Q信號，再運用PXI-9820進一步分析該通訊調變與解調變的品質

茂德中科十二吋新廠舉行上樑典禮 (2004.10.06)
第一家進駐中科的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠商茂德科技，于十月五日(星期二)上午九時三十分假廠房工地舉行中科十二吋晶圓廠(廠名 FAB III ) 上樑典禮，由董事長暨總經理陳民良博士親自主持

WaferSense ALS 自動校平傳感器 (2004.10.05)
CyberOptics Corp.旗下子公司 CyberOptics Semiconductor 宣佈推出 WaferSense ALS（Auto Leveling Sensor，自動校平傳感器）。這是一種無線、類晶圓裝置，能夠實現半導體晶圓處理與自動化設備快速而準確的水平

凌華推出3U CompactPCI單板電腦cPCI-3840 (2004.10.04)
凌華科技推出3U CompactPCI單板電腦cPCI-3840，採用Intel Pentium M CPU，搭載Intel 855GME北橋晶片、6300ESB南橋晶片組，由於Pentium M 1.6GHz僅消耗24.5瓦特的低功耗優點，再加上cPCI-3840的DDR333 ECC記憶體可擴充至2GB 400MHz前置匯流排頻寬的高效能，適用於工業自動化、智能交通、軍事等應用領域

傳日本東芝將成美商智霖最新晶圓代工夥伴 (2004.10.01)
據外電報導，研究投資機構Frost & Sullivan分析師透露，聯電大客戶、可程式化邏輯元件業者美商智霖（Xilinx），有可能將東芝（Toshiba）列為最新的晶圓代工夥伴，並將把新一代FPGA產品Vietex4委由東芝生產代工

瑞薩將接管SuperH CPU核心產品事業 (2004.10.01)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈與意法半導體(STMicroelectronics)達成協議，即將接管SuperH(與ST合資的公司，以下簡稱SHI)的SuperH CPU核心產品授權業務。從10月份開始，瑞薩和ST將獨立開發未來的SuperH架構式核心產品

第二屆思科IP電話應用程式設計大賽冠軍揭曉 (2004.10.01)
繼去年思科IP電話應用程式設計大賽獲得熱烈迴響後，今年Cisco舉辦「第二屆思科IP電話應用程式設計大賽」，吸引程式設計人才發揮IP電話應用創意! 本活動自今年4月正式開跑，吸引82個隊伍超過150人組隊報名參加，過程高潮迭起，最後有5個優秀隊伍脫穎而出

俞炯龍將任安捷倫科技半導體產品事業群亞太銷售中心副總裁 (2004.09.30)
安捷倫科技公司（Agilent Technologies Inc.）宣布，將任命俞炯龍(Francis Yu)為半導體產品事業群（SPG）亞太銷售中心副總裁。俞炯龍曾任視覺運算技術領導廠商Nvidia亞太銷售中心副總裁，接任新職後將派駐香港，直接向半導體產品事業群全球銷售與行銷副總裁Haresh Patel報告

XILINX SPARTAN-3 FPGA出貨達100萬片 (2004.09.30)
Xilinx（美商智霖）宣佈運用90奈米製程技術之Spartan-3系列FPGA，出貨量已達100萬片。Xilinx與製造合作伙伴聯華電子（UMC）合作發展90奈米製程技術。 Xilinx積極在聯電的兩座晶圓廠中充份運用90奈米製程技術生產FPGA的策略，並能達到高良率的佳績

TCL&Alcatel選用飛利浦Nexperia解決方案 (2004.09.29)
皇家飛利浦電子公司宣佈TCL&Alcatel行動電話有限公司決定採用飛利浦Nexperia 6120行動電話系統解決方案，針對中高階市場發展高可靠性、具成本效益的EDGE手機產品。隨著行動多媒體市場的蓬勃發展

ION Computer Systems採用LSI Logic儲存介面卡 (2004.09.29)
LSI Logic宣佈ION Computer Systems採用MegaRAID Ultra320 SCSI介面卡、光纖通道主機匯流排介面卡及Ultra320 SCSI主機匯流排介面卡搭配一系列新款儲存伺服器。ION Computer Systems針對企業用戶、嵌入式應用及高效能運算等市場開發各種客製化伺服器與工作站

業界指中芯12吋廠要邁向高階代工仍需努力 (2004.09.27)
中國晶圓代工業者中芯國際位於北京的首座12吋廠於9月下旬正式量產，也象徵著中國半導體技術邁向新世代。但台灣的晶圓代工業界人士指出，中芯的12吋廠技術充其量只是DRAM代工，該公司在缺乏客戶以及技術奧援的情況下，要跨入門檻較高的晶圓代工市場仍需要一段時間的努力

茂德與海力士簽訂主要商業條款 (2004.09.27)
茂德科技宣布27日與韓國海力士半導體（Hynix Semiconductor）共同簽訂長期技術合作開發、90奈米與70奈米技術授權、產能保留比例、轉換價格與權利金等具約束力的商業條款，雙方並同意在近期內就主要條款內容達成最終協議

張汝京：中國市場2008年前將保持快速成長 (2004.09.25)
中國晶圓代工業者中芯國際總裁張汝京表示，即使該公司近期仍有不少客戶面臨庫存水位升高問題，但該公司仍看好中國市場的發展遠景，並將在短期內將持續擴充該公司12吋晶圓生產線與高階製程能力；而面對台積電的控告問題，張汝京亦不在意

Vishay推出新型採用SOD523封裝的新型ESD保護二極體 (2004.09.24)
Vishay宣佈推出新型ESD 保護二極體系列，該系列二極體專為空間要求嚴格的應用而優化，其採用0.8 毫米×1.6 毫米×0.6 毫米超小型SOD523 (SC79)封裝。旨在為手機及其附件、無繩電話、膝上型電腦、PDA、數碼相機、數據機、MP3 播放器以及其他小型掌上型電子設備中的資料線提供ESD 保護

新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬碟備份便利性 (2004.09.24)
Maxtor獲獎的外接硬碟系列，可以讓使用者只要簡單地按個鈕就輕鬆備份家庭照片、MP3音樂蒐集，及其他重要的個人與企業資料。使用者不需要擁有專業的電腦知識，就可以設定這個新硬碟

希捷與經銷商合作建構B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣佈，已與經銷商共同建立了B2B供應鏈管理系統，能更有效率地取得及時且精確的銷售點及通路存貨情形。此方案將有助於希捷改善整體的存貨管理，同時更精確地掌握客戶的供需狀況

DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層

台積電日本子公司表現亮眼對市場前景樂觀 (2004.09.23)
晶圓代工大廠台積電（TSMC）日本子公司日前宣布，台積電0.13微米製程晶片已締造出貨100萬片的新紀錄。其中包括低介電係數（Low-K）製程產品。台積電日本子公司總經理馬場久雄並對該公司在日本市場的成長性與遠景充滿信心