市調機構iSuppli針對全球晶圓產能發表最新報告指出，全球晶圓廠產能利用率已在2004年第二季達到92％的高峰，預估將在2005年第一季下滑至90％以下，雖然在2005年其餘各季仍有機會回升至90％，但2006年恐將出現明顯產能過剩情況。

iSuppli指出，全球晶圓廠產能利用率已在第二季達到顛峰，未來隨業者庫存水位不降、市場供過於求的情況下，2004年下半以後全球晶圓廠產能利用率將逐漸下降；而在產能過剩情況下，2006年整體晶圓廠產能利用率將下探85％左右。

若以晶圓代工廠產能利用率而言，由於半導體業者在景氣疲軟時多以填補自家晶圓廠產能利用為優先考量，因此目前晶圓代工產能滿載的盛況，產能利用率極有可能在2006年下跌至80％水準；但iSuppli亦強調，不同製程的產能利用率仍將呈現不同趨勢。

iSuppli表示，由於廠商未在成熟製程進行太多投資，0.35微米製程產能利用率表現將持平，但0.13微米高階製程產能利用率雖仍維持高檔水位，卻因短期內整體良率提升不易、且晶粒產出有供過於求趨勢，已有部分業者出現訂單延遲或取消情形。