市调机构iSuppli针对全球晶圆产能发表最新报告指出，全球晶圆厂产能利用率已在2004年第二季达到92％的高峰，预估将在2005年第一季下滑至90％以下，虽然在2005年其余各季仍有机会回升至90％，但2006年恐将出现明显产能过剩情况。

iSuppli指出，全球晶圆厂产能利用率已在第二季达到颠峰，未来随业者库存水位不降、市场供过于求的情况下，2004年下半以后全球晶圆厂产能利用率将逐渐下降；而在产能过剩情况下，2006年整体晶圆厂产能利用率将下探85％左右。

若以晶圆代工厂产能利用率而言，由于半导体业者在景气疲软时多以填补自家晶圆厂产能利用为优先考虑，因此目前晶圆代工产能满载的盛况，产能利用率极有可能在2006年下跌至80％水平；但iSuppli亦强调，不同制程的产能利用率仍将呈现不同趋势。

iSuppli表示，由于厂商未在成熟制程进行太多投资，0.35微米制程产能利用率表现将持平，但0.13微米高阶制程产能利用率虽仍维持高档水位，却因短期内整体良率提升不易、且晶粒产出有供过于求趋势，已有部分业者出现订单延迟或取消情形。