CTIMES - 半導體

ROHM 6432尺寸金屬板分流電阻PMR100系列新增3款超低阻值產品 (2024.04.17)
ROHM針對車載、工業和消費性電子設備的馬達控制電路和電源電路等應用，在標準型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金屬板分流電阻「PMR100」產品陣容中，推出3款額定功率為5W、阻值分別為0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新產品

P通道功率MOSFET及其應用 (2024.04.17)
本文透過對N通道和P通道MOSFET進行比較，並介紹說明Littelfuse P通道功率MOSFET，以及探究其目標應用。

意法半導體擴大3D深度感測布局打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單

新一代4D成像雷達實現高性能 (2024.04.16)
近年來，汽車雷達市場一直需要平衡性能和成本的入門級汽車成像雷達解決方案。

IDC：2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計，2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%，達到2.894億部。雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰，該產業尚未完全走出困境，但連續第三季出貨量成長，有力地表明復甦正在順利進行

2024年嵌入式系統的三大重要趨勢 (2024.04.15)
嵌入式系統曾一度被侷限於一些小眾應用，但現在已無處不在。每當我們變得更加互聯或永續時，嵌入式系統通常都是創新的核心。本文探究2024年嵌入式系統發展的重要趨勢

AMD第2代Versal系列擴展自調適SoC組合為AI驅動型系統提供端對端加速 (2024.04.12)
AMD擴展AMD Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合，推出全新第2代Versal AI Edge系列和第2代Versal Prime系列自行調適SoC，其將預先處理、AI推論與後處理整合在單一元件中，能夠為AI驅動型嵌入式系統提供端對端加速

豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗

意法半導體與trinamiX、維信諾合作打造手機OLED螢幕臉部認證系統 (2024.04.11)
生物辨識解決方案供應商trinamiX與主要合作夥伴維信諾，以及意法半導體合作研發出智慧型手機隱形臉部認證系統。維信諾為世界領先之整合先進顯示解決方案供應商，提供半透明OLED螢幕，可將臉部認證模組隱形安裝於手機螢幕下，不僅成本具有市場競爭力，而且無需從頭開始設計

利用微小型溫濕度感測器精準收集資料 (2024.04.11)
本文討論環境溫濕度對基礎設施、電子系統和人體健康的影響，介紹如何使用小型濕度和溫度感測器，以及設計人員怎樣利用該感測器滿足各種應用的關鍵測量要求。

調研：庫存補貨及AI帶動全球晶圓代工2023年第四季成長10% (2024.04.02)
根據Counterpoint Research的晶圓代工分析數據，全球晶圓代工產業2023年第四季相對於第三季營收增長約10%，但年減少3.5%。儘管總體經濟諸多不確定仍然存在，但晶圓代工產業從2023年下半年開始觸底反彈，主要受到智慧型手機和PC供應鏈庫存補貨需求帶動

安立知與德州大學於OFC 2024產學合作展示OpenROADM/IPoDWDM協調系統 (2024.04.02)
Anritsu 安立知與美國德州大學達拉斯分校 (UT Dallas) 合作，在2024年3月26日至28日於美國聖地牙哥舉行的2024年光纖通訊大會暨展覽會 (OFC2024) 上，展示用於全面控制和監測 OpenROADM 與 IPoDWDM 組合網路的協調系統

MCX A：通用MCU和FRDM開發平台 (2024.04.02)
恩智浦發佈基於Arm Cortex-M33內核平台的MCX A系列產品，這是新的通用MCU和資源豐富的FRDM開發平台，結合元件的卓越特色與創新功能，打造下一代智慧邊緣設備。

意法半導體突破20奈米技術屏障提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級

ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化 (2024.03.28)
半導體製造商ROHM針對冰箱、洗衣機、PLC、逆變器等消費性電子和工業設備應用，開發出4款小型DC-DC轉換器IC「BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ」。另外ROHM還計畫推出最大輸出電流2A、開關頻率350kHz的BD9E203FP4-Z，進一步擴大產品陣容

意法半導體高性能無線微控制器符合將推出的網路安全保護法規 (2024.03.27)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新一代近距離無線微控制器。在採用多合一的創新產品後，穿戴式裝置、智慧家庭設備、健康監測器、智慧家電等智慧產品將會變得小巧、好用、安全，而且實惠

以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測 (2024.03.27)
在電動車（EV）充電和太陽能逆變器系統中，電流感測器會透過監測分流電阻器中的壓降，或是流過導體電流所產生的磁場來量測電流。這些高壓系統使用電流資訊來控制與監測電源轉換、充電與放電

智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。 Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接

ST推先進超低功耗STM32微控制器佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電

攸泰科技獲經濟部科專計畫支持強化太空產業核心戰略 (2024.03.26)
攸泰科技獲得經濟部產發署科專計畫支持，為因應未來可預期的多軌道衛星通訊終端設備需求，攸泰科技攜手歐姆佳科技合作開發出衛星通訊設備量產時專用的效能質檢測試設備，該創新將有助於在工廠產線端提升品管及出貨速度