CTIMES - 半導體

聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎

默克慶祝在台35周年三大業務促台灣產業升級與創新 (2024.03.19)
默克在台成立35周年，旗下三大事業體：電子科技、醫療保健與生命科學於慶祝活動上，各自從創新研發、投資在地發展、永續共好等面向分享事業成果與未來展望。默克以好奇心為驅動力

意法半導體入選「2024全球百大創新機構」榜單 (2024.03.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）入選2024年全球百大創新機構（Top 100 Global Innovators 2024）。該榜單是全球領先的資訊服務供應商科睿唯安（Clarivate）公布之年度世界組織機構創新排行榜，上榜機構須在技術研究與創新引領世界

鐳洋參與美國華盛頓衛星展秀立方衛星成果和地面追星技術 (2024.03.18)
低軌衛星產業成長迅速，近幾年已成為全球各大展場的焦點，除了剛落幕的世界行動通訊大會(MWC)外，緊接著登場的是3月18至21日的「2024年美國華盛頓衛星展(Satellite 2024)」，這也是全球規模最大的國際太空衛星展，包括Eutelsat OneWeb、SpaceX、亞馬遜Kuiper、Telesat等知名低軌衛星廠商都將參展

探索下一代高效小型電源管理 (2024.03.18)
低功耗藍牙、Wi-Fi 6和蜂巢式物聯網為低功耗物聯網設備帶來了連線功能。運行這些協定的SoC、協同IC和SiP的無線解決方案，可以延長物聯網設備的電池壽命。

Arm發佈車用技術及運算子系統路徑圖加速AI車輛上市 (2024.03.14)
Arm及其生態系推出了最新的 Arm 車用（AE）處理器，以及全新的虛擬平台。這些平台自即日起就能提供業界使用，將加速汽車開發週期長達兩年。Arm 首次將基於 Armv9 的技術導入車用領域，使業界能夠運用最新一代 Arm 架構提供的 AI、安全和虛擬化功能

亞東工業氣體司馬庫斯廠落成強化在台半導體材料供應鏈韌性 (2024.03.12)
亞東工業氣體於竹科舉辦司馬庫斯廠落成典禮，大幅拓展電子級氣體供應量能，並透過創新科技，降低單位碳排放量。亞東工業氣體在台深耕逾38年，長期以高品質之工業氣體、特殊氣體與先進材料，支持半導體產業發展

以固態繼電器簡化高電壓應用中的絕緣監控設計 (2024.03.11)
快速準確偵測隔離中的故障，是強化使用者安全和降低災難性電力中斷所造成損害或火災的重要關鍵。

意法半導體第二代STM32微處理器推動智慧邊緣發展提升處理性能和工業韌性 (2024.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出新款STM32MP2系列第二代工業級微處理器（MPU），以推動智慧工廠、智慧醫療、智慧建築和智慧基礎建設的未來發展。數位化浪潮席捲世界各地，推動各行各業優化產品服務，例如，提升企業的生產率、醫療服務品質，加強建築、公用事業和交通網路的資訊安全和能源管理

ADI與BMW集團合作推出10Mb車載乙太網路技術支援軟體定義汽車發展 (2024.03.08)
ADI和BMW 集團宣佈，將在汽車產業中率先採用ADI 10BASE-T1S E2B（乙太網路-邊緣匯流排）技術。車載乙太網路連接是推動汽車設計中採用新型區域(zonal)架構的關鍵因素，可支援軟體定義汽車等發展趨勢

調研：2023年前五大晶圓設備商營收微幅下跌1% ASML營收居榜首 (2024.03.07)
根據Counterpoint Research研究指出，面對記憶體終端市場的需求不振、經濟增長放緩、庫存進行調整以及智慧手機與個人電腦市場需求低迷等多重挑戰，2023年全球前五大晶圓廠設備供應商（WFE）的總營收較2022年略有下降，減少了1%，總額達到935億美元

TI新型功率轉換器突破電源設計極限助工程師實現更高功率密度 (2024.03.06)
德州儀器（TI）推出兩款新型功率轉換器產品組合，協助工程師在更小的空間內實現更大的功率，以更低的成本提供最高的功率密度。TI的新型100V整合式氮化鎵（GaN）功率級採用耐熱增強型雙面冷卻封裝技術，可簡化散熱設計並在中電壓應用裡實現超過1.5kW/in3的最高功率密度

具備超載保護USB 供電ISM無線通訊 (2024.02.28)
本文以具有超載保護功能的USB供電 433.92 MHz RF 低雜訊放大器接收器：CN0555為例，說明實際運作的特點及效率。

為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。

格斯科技參與BATTERY JAPAN 展現電池供應鏈硬實力 (2024.02.27)
在全球一致的淨零轉型目標下，鋰電池儲能已是當前各國主流綠能議題之一，台灣政府也陸續推出「用電大戶條款」、「2025年前再生能源占比20％」等政策，立法院也於2023年5月底三讀通過《再生能源條例》修正案

ROHM EcoGaN產品被台達電子45W輸出AC適配器採用 (2024.02.27)
半導體製造商ROHM推出的650V GaN元件（EcoGaN），被台灣台達電子（Delta Electronics）的45W輸出AC適配器「Innergie C4 Duo」採用。該產品透過搭載可提高電源系統效率的ROHM EcoGaN「GNP1150TCA-Z」元件，在提高產品性能和可靠性的同時，更實現了小型化

用ESP32實現可攜式戶外導航裝置與室內空氣監測儀 (2024.02.27)
ESP32強大的運算能力和多樣的功能模組，使其在許多IOT應用上佔有一席之地。

學童定位的平價機器人教材Arduino Alvik (2024.02.27)
近期Arduino Education推出適合給學生用來學習機器人技術領域的新硬體，稱為Arduino Alvik。

以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。

以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術