針對應用於2 MW範圍的電力電子系統，當下關注的焦點是採用何種技術以及具有多久的生命週期。
常見的功率半導體模組有兩種，一種是傳統的焊接鍵結型功率半導體模組，另一種是具有相同額定功率的壓接型功率半導體模組，如圖一、圖二所示。
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預期使用壽命主要由功率循環（PC）進行驗證。半導體中的電流變化會導致組裝和連接產生溫度偏差。上電最初幾秒鐘內的熱波動使得鍵合線因熱膨脹而產生微小移動。長遠來看，這些移動會導致諸如鍵合線脫落或在鍵合點斷裂的缺陷。
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