CTIMES - 半導體

意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間（ToF）測距感測器進行了一系列的優化，包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。意法半導體dToF（直接飛行時間）感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器（VCSEL）和多區SPAD（單光子雪崩二極體）探測器陣列

智慧宅重新定義「家」的樣子 (2024.01.24)
智慧住宅利用先進科技和自動化技術，實現安全、節能和便利的居住空間。透過感應器、微控制器和智能設備，使家居系統能自動執行各種任務。居住者可以遠程監控和控制家中的設備，無論他們身在何處

Seagate以熱輔助磁記錄技術實現30TB硬碟並已開始量產 (2024.01.23)
Seagate推出 Mozaic 3+ 硬碟平台，於該平台採用熱輔助磁記錄（Heat - Assisted Magnetic Recording；HAMR）技術。此一平台的問世，意味 Seagate 達到單片碟片 3TB+ 磁錄密度，且未來幾年的產品發展藍圖將實現單碟 4TB+ 和 5TB+ 的磁錄密度

施耐德電機獲世界經濟論壇認可印度海德拉巴工廠被評為永續發展燈塔 (2024.01.18)
施耐德電機Schneider Electric宣布位於印度海德拉巴的工廠被世界經濟論壇評選為永續發展燈塔工廠（Sustainability Lighthouse）。此為施耐德電機第三度獲選，先前世界經濟論壇分別於2021年和2022年肯定了施耐德電機位於美國肯塔基州萊星頓市以及法國勒沃德勒伊的工廠，並給予永續發展燈塔工廠的殊榮

台灣光電廠商聯袂參加美西光電展展現光電等先進技術與服務 (2024.01.17)
一年一度在美國舊金山舉行的全球最大光電展Photonics West 2024將於2024年1月30日至2月1日登場。在光電協進會（PIDA）號召下，包括上暘光學、華信光電、台灣彩光科技、今國光學、統新光訊、保勝光學、及分子尼奧台灣分公司等公司參展，以最具代表性的產品、技術，以及應用登上國際舞台，與國際大廠同場較勁

迎接數位化和可持續發展的挑戰 (2024.01.17)
本文回顧2023年產業的五大強項，也點出2024年創新的關鍵，以及展望未來，如何因應挑戰迎向更大的發展機遇。

英飛凌承諾制定科學基礎碳目標並將氣候戰略擴展至供應鏈 (2024.01.16)
英飛凌科技將致力於制定科學基礎的碳目標，進一步擴展氣候戰略。英飛凌正向著在 2030 年實現碳中和的目標穩步邁進，該目標包含與能源相關的直接和間接碳排放（範疇 1 和範疇 2）

意法半導體發射器和接收器評估板加速開發Qi無線充電器 (2024.01.15)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STWLC38和STWBC86晶片的無線充電發射器和接收器評估板，簡化15W Qi無線充電器的開發。 STEVAL-WLC38RX板搭載STWLC38 5W/15W接收器晶片，STEVAL-WBC86TX板則搭載STWBC86 5W 發射器晶片，其有助於開發者快速開發測試無線充電器原型

安立知與華碩合作驗證Wi-Fi 7 320MHz射頻性能測試 (2024.01.11)
Anritsu 安立知與華碩電腦股份有限公司宣佈攜手合作，共同針對最新無線通訊標準 IEEE 802.11be (Wi-Fi 7) 320 MHz 性能測試進行驗證。這一系列的測試是透過 Anritsu 安立知無線連接測試儀 MT8862A (WLAN Tester) 在網路模式 (Network Mode) 下進行，並且使用了華碩電腦的 ROG Phone 8 series 手機完成驗證

ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密數位電流、電壓和功率監測器晶片，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排界面。 TSC1641有助於優化工業電池組、電源逆變器、直流電源、資料中心和電信設備，以及電動工具等應用中的電力利用率和可靠性

Honeywell與ADI合作推動建築自動化創新變革 (2024.01.10)
Honeywell和ADI於2024年國際消費電子展(CES 2024)期間宣佈簽署合作備忘錄，將透過數位連接技術的升級，探索無需更換現有佈線即可實現商業建築數位化的創新變革，以協助降低成本、避免浪費並減少停機時間

關鍵元件與裝置品質驗證的評估必要 (2024.01.10)
全球汽車高性能運算（Automotive HPC）市場需求急速成長，卻由於大多數車廠或Tier1缺乏PC相關領域/元件的開發經驗，而導致各類風險的產生。本文敘述Automotive HPC的穩定運作，必須從元件/裝置的品質根源把關做起

臺灣2035年十大跨域趨勢重點及產業 (2024.01.09)
當今的世界已是一個充滿不確定性的環境，國家與產業想要永續長遠的發展，唯有針對未來進行更長期的擘劃與安排，才能及早做應對，維持自身的競爭力。

意法半導體兩款新品縮小智慧藍牙裝置體積而且續航更久 (2024.01.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出兩款新產品，讓設備廠能夠開發出更好、更小，而且續航更持久的下一代智慧短距無線連線裝置。最新藍牙規範為提升裝置的智慧化帶來更多機會，還能讓設計人員開發無線信標、室內定位公分級精度的裝置，以享有眾皆知之藍牙技術的各種便利功能

[CES] 鈺立邊緣AI晶片改變機器人電腦視覺技術應用 (2024.01.08)
隨著人工智慧越來越廣泛地融入各種設備，該品牌之新SoCs正在利用電腦視覺、感測器融合和邊緣運算，加速人工智慧轉型，將技術能力不斷提升。鈺創科技集團旗下鈺立微電子(eYs3D Microelectronics) 於CES 2024開展前宣布，將擴展新的邊緣領域單晶片系統（SoCs），並透過推出eCV系列，將機器人和AIoT設備的人工智慧能力提升到新的水平

意法半導體碳化矽協助理想汽車加速進軍高壓純電動車市場 (2024.01.05)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與中國新能源汽車商理想汽車簽立一項碳化矽（SiC）長期供貨協議，而意法半導體將為理想汽車提供碳化矽MOSFET，支援理想汽車進軍高壓電池純電動車市場的策略

應用材料範疇1、2及3的科學基礎減碳目標通過SBTi驗證 (2024.01.03)
應用材料範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標—致力將全球升溫控制於 1.5℃內，為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展

ST開啟再生能源革命攜手自然迎接能源挑戰 (2024.01.02)
隨著全球能源需求於2030年預計將增長30%，同時碳排放量目標擴大至減少45%（控制全球暖化在攝氏1.5℃以內），再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前，人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭，但現在人們轉變思維，更注重人類在地球上的永續生存方式

AI加速冷革命經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI，「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增，散熱成為關鍵！在經濟部產業技術司科專計劃支持下，工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書，並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮，未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌，加速國內資料中心先進散熱解決方案發展，進而接軌國際

Transphorm與偉詮電子合作開發氮化鎵系統級封裝元件 (2023.12.28)
Transphorm與Weltrend Semiconductor（偉詮電子）合作推出100瓦USB-C PD電源適配器參考設計。該參考設計電路採用兩家公司合作開發的系統級封裝（SiP）SuperGaN電源控制晶片WT7162RHUG24A，在准諧振反激式（QRF）拓撲中可實現92.2%的效率