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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
人工智慧產業化 AI PC與AI手機將成市場新寵 (2023.12.27)
生成式AI的出現刺激了一波新的投資熱潮。 AI近年來發展快速,預期2024年將逐步打開個人裝置市場。 2024年AI PC與AI手機將成為終端消費市場成長新動力。
巨磁阻多圈位置感測器的磁體設計 (2023.12.27)
本文說明設計磁性系統時必須考慮的一些關鍵因素,以確保在要求嚴苛的應用中也能可靠運行;並且介紹一種磁性參考設計,方便早期採用該技術。
CTIMES編輯群看2024年 (2023.12.26)
在每年的一月號,CTIMES的編輯群們針對自身所關注的領域,提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年編輯們有志一同,均看好AI應用的蓬勃,看來今年的關鍵字,非AI莫屬了
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
碳化矽電子保險絲展示板提升電動汽車電路保護效能 (2023.12.25)
電動汽車開發設計人員現在正專注於增強高壓保護電路的效能,並且提高可靠性,而電子保險絲作為電路保護解決方案不斷發展,成為優先採用的方法。
AI技術應用領域發展分析 (2023.12.25)
人工智慧(AI)技術不斷進步,將成為人類生活中不可或缺的一部分,我們將看到智能化的系統,能夠更準確地了解和學習人類語言,並且能夠執行更複雜的任務。本文敘述分析AI技術在不同領域的應用發展
imec與三井化學締結策略夥伴關係 推動EUV奈米碳管光罩護膜商用 (2023.12.22)
比利時微電子研究中心(imec)與三井化學共同宣布,為了推動針對極紫外光(EUV)微影應用的奈米碳管(CNT)光刻薄膜技術商業化,雙方正式建立策略夥伴關係。此次合作
車商和一級供應商為連網汽車保護資料安全 (2023.12.22)
連網汽車為車商和一級供應商導入新功能和服務創造了新機會,但是網路安全專家持有不同的看法,並對車聯網的資料安全表示擔憂。
IBM發表一款高性能低錯誤率量子處理器架構 (2023.12.20)
IBM 在一年一度的 IBM 量子高峰會上推出代號為「蒼鷺」的IBM Quantum Heron處理器,是達到實用規模、全新量子處理器系列中的首款產品。其架構歷經四年設計、研發,是IBM目前性能最高、錯誤率最低的一款量子處理器
愛德萬測試瞄準NAND Flash/NVM市場 推出記憶體測試產品生力軍 (2023.12.19)
愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布旗下記憶體測試產品線再添三大生力軍。新產品瞄準NAND Flash和非揮發性記憶體 (NVM) 元件而設計,這類元件往往承受須壓低測試成本及測試區的總持有成本 (COO) 的龐大壓力
IDC:台灣資訊服務市場成長趨緩 2023全年市場規模達29.2億美元 (2023.12.19)
根據IDC(國際數據資訊)最新全球服務市場(IDC Worldwide Semiannual Services Tracker)追蹤報告估計,2023年上半年台灣資訊服務市場年成長率達4.3%,其中,專案導向服務與支援服務成長相對強勁,年成長率分別為5.0%與5.2%;以2023全年來看,受持續性通膨壓力以及總體經濟環境不確定性所影響,預期2023年全年成長率將下滑至3.8%,市場規模達29.2億美元
ST開啟再生能源革命 攜手自然迎接能源挑戰 (2023.12.18)
再生能源正成為攸關人類未來的重要議題。回顧十年前,人們只顧擔憂石油、煤炭和天然氣等資源何時枯竭,但現在人們轉變思維,更注重人類在地球上的永續生存方式。
ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能 (2023.12.16)
感測器的發展正引領著科技潮流。ST亞太區(不包括中國)MEMS部門負責人Shaun Park受訪時指出,在感測器領域,供應商通常著重於提供高精準度,然而,ST不僅注重於此,更將焦點放在賦予感測器智慧功能上
SEMI解析COP28兩大重點:新能源技術與AI (2023.12.13)
《聯合國氣候變化框架公約》第28次締約方大會(COP28) 落幕,SEMI全球永續計畫副總裁Mousumi Bhat近日分享COP28兩大趨勢,一是關注重點包括再生能源、電池、長期儲能、氫能和核能等新技術;二是人工智慧(AI)與機器學習在ESG及氣候解決方案將扮演日益重要的角色
EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統,這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質,在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上,以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放
英特爾下世代電晶體微縮技術突破 鎖定應用於未來製程節點 (2023.12.12)
英特爾公開多項技術突破,為公司未來的製程藍圖保留了創新發展,凸顯摩爾定律的延續和進化。在今年 IEEE 國際電子元件會議(IEDM)上,英特爾研究人員展示了結合晶片背部供電和直接背部接觸的3D堆疊 CMOS(互補金屬氧化物半導體)電晶體的最新進展
IDC公布2024全球半導體市場八大趨勢 將迎來新成長 (2023.12.07)
根據IDC(國際數據資訊)最新研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)需求爆發式提升,加上智慧型手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook & PC)、伺服器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩,半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮
SEMI:需求疲軟 第三季半導體設備出貨較去年同期減少11% (2023.12.04)
SEMI國際半導體產業協會發布最新《全球半導體設備市場統計報告》顯示,2023年第三季全球半導體設備出貨金額256億美元,與去年同期相比年減11%、與上季度環比季減1%。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示:「2023年第三季半導體設備出貨金額下降主要受到晶片需求疲軟所致
TI:擴大低功率GaN產品組合 實現AC/DC電源供應器體積縮小50% (2023.12.04)
德州儀器(TI)擴大其低功率氮化鎵 (GaN) 產品組合,旨在協助提升功率密度、最大化系統效率,以及縮小 AC/DC 電源供應消費電子和工業系統的尺寸。TI 具備整合式閘極驅動器的 GaN 場效應電晶體 (FET) 整體產品組合,可解決常見的散熱設計挑戰,讓供應器維持低溫,同時以更小的體積推動更大功率
NXP:電池佔電動車總成本4成 精確估算電池組充電狀態至關重要 (2023.12.01)
鋰離子電池因其體積和重量的高能量密度、低自放電、低維護成本,並且能夠承受數千次充放電循環而被廣泛應用於電動車。電池約佔電動車總成本的3到4成。典型的800 V鋰離子電池系統大約由200個單獨的電池單元串聯而成,在長達數年的生命週期中,在任何特定溫度和瞬間能精確估算電池組的充電狀態(state-of-charge;SoC)至關重要

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8 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能
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10 Ansys與Humanetics展開深入合作 提升人類安全

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