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CTIMES / 半導體
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Ansys獲四項台積電2023 OIP年度合作伙伴獎 (2023.10.27)
Ansys 取得台積電 (TSMC) 認可,在 2023 年度的台積電開放創新平台(OIP)合作夥伴年度獎中榮獲四個獎項。OIP 年度合作伙伴獎項旨在表彰過去一年中台積電開放創新平臺生態系合作伙伴在新一代設計支援方面追求卓越的努力
NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體 (2023.10.26)
NASA繼發射新視野號(New Horizons)、歐西里斯號(OSIRIS-REx)和露西號(Lucy)太空飛行器延續探索太空及採集樣本任務,助力更深入了解太陽系;而這三項任務還有其他的共通點—它們皆使用了光學導航(OpNav)軟體
康寧:擴大應用領域 將注色玻璃帶向智慧型手機市場 (2023.10.26)
康寧公司公布 2023 年第三季業績,並且提出對 2023 年第四季的展望。 董事長暨執行長魏文德(Wendell P. Weeks)表示:「從我們第三季的業績表現可以看到,即使在整個市場需求疲軟的情況下,我們在提高獲利能力與現金流的重點目標方面仍持續取得進展
盛群半導體積極創新 展現智慧生活與居家安全防護應用 (2023.10.26)
著眼於高階市場應用,盛群半導體推出了高效能的32位元MCU,採用的是Arm Cortex-M4核心,可以提供單精度福點運算單元,並支援所有Arm單精度資料處理指令和資料類型,並內建完整的DSP指令和內存保護單元,可以強化數值運算效能與應用的安全性
科技帶來正能量 智慧防災安全更安心 (2023.10.26)
隨著新興科技崛起,智慧防災技術與應用也蓬勃發展。等新興智慧科技有助消防救災、預防工安意外、造福智慧城市、強化環安管理,有效提升防救災能力,並能大幅降低意外發生率及災損
英飛凌完成收購GaN Systems 成為氮化鎵龍頭企業 (2023.10.25)
英飛凌科技宣佈完成收購 GaN Systems 公司。這家總部位於加拿大渥太華的公司,為英飛凌帶來了豐富的氮化鎵 (GaN) 功率轉換解決方案產品組合和領先的應用技術。已獲得所有必要的監管部門審批,交易結束後,GaN Systems 已正式成為英飛凌的一部分
羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.25)
半導體製造商ROHM為了加強類比IC的產能,在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics(Malaysia)Sdn. Bhd.(以下稱 RWEM)投建了新廠房,已經於近日竣工並舉行了竣工儀式。 RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品,新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器(類比IC的重點產品之一)
格棋化合物半導體掌握碳化矽晶體成長技術 完成A輪募資新台幣15億元整 (2023.10.24)
掌握碳化矽(SiC)單晶晶體成長技術、同時具備6吋和8吋晶體製程能力的新創公司格棋化合物半導體股份有限公司(GCCS)宣佈,近期成功完成新台幣15億元的A輪募資,並將持續投資先進晶體研發與製程優化技術
儲能技術實現廣泛供電 (2023.10.23)
由於無法儲存能源,並在需求高峰時段調節能源的使用,所以不可避免會出現停電、限電甚至導致能源短缺問題。目前面臨的核心問題就是能源儲存....
連續血糖監測技術助力獲得即時資訊 (2023.10.23)
連續血糖監測(CGM)技術可以讓糖尿病患者及其醫生都能夠獲即時資訊。
高速數據傳輸方興未艾 NVMe打造現代化儲存新體驗 (2023.10.22)
現階段NVMe的發展非常普及,不斷推動著儲存技術的進步和發展。 NVMe的優勢在於其平行架構,能夠容許更多指令同時執行。 在提升數位轉型與現代化資料體驗方面也極為關鍵
迎接Chiplet模組化生態 台灣可走虛擬IDM模式 (2023.10.22)
工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲剖析何謂虛擬IDM,而工研院將如何與台灣的半導體產業合作,一同建立虛擬IDM的模式。
讓糖尿病檢測告別扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介紹的產品是一個劃時代的裝置,雖然它目前仍處於尚在測試階段的原型產品,但若能取得醫療規範的認證,將有望大幅改善糖尿病患的生活品質。Phillips-Medisize和GlucoModicum攜手研發的「無針式連續血糖監測儀」
無所不在的手勢控制:手勢操作打開元宇宙應用無限可能! (2023.10.20)
近期許多知名品牌紛紛在新一代行動設備上導入手勢控制。手勢控制提供更自然的互動方式,可以改善使用者體驗,使得行動裝置的操作更容易上手,也更具沉浸感和互動性
西門子EDA發佈Tessent RTL Pro 加強可測試性設計能力 (2023.10.19)
西門子數位化工業軟體近日發佈 Tessent RTL Pro 創新軟體解決方案,旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著 IC 設計在尺寸和複雜性方面不斷增長,工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題
Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體,奠基於1β 製程節點技術,美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s,目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步,相較於前一代產品,效能可提升 50%,每瓦效能功耗可降低33%
聯華林德在台取得ISO國際氫能認證 支援氫能移動與能源發電 (2023.10.18)
台灣工業氣體廠商聯華林德,於「台灣國際智慧能源週」,以「氫能驅動.低碳經濟」主軸,展現在氫能運輸、混氫發電、工業應用等布局,提出包含符合氫燃料產品與加氫站建置能力的ISO國際最高標準
NVIDIA與鴻海合作建立工廠和系統 推動人工智慧產業革命 (2023.10.18)
NVIDIA 宣布與鴻海科技集團合作,加速人工智慧產業革命。鴻海將整合NVIDIA 的技術來開發新型資料中心驅動廣泛的應用,其中包括製造和檢測工作流程的數位化、人工智慧驅動的電動汽車和機器人平台的開發,以及持續增長的基於語言的生成式人工智慧服務
新思科技針對台積電N5A製程技術 推出車用級IP產品組合 (2023.10.17)
新思科技宣布針對台積公司的N5A製程,推出業界範圍最廣的車用級介面與基礎IP產品組合。新思科技與台積公司攜手達成車用SoC長期運作的可靠性與高效能運算要求,協助帶動次世代以軟體定義車輛的產業發展
SiC Traction模組的可靠性基石AQG324 (2023.10.13)
在汽車功率模組的開發過程中,由歐洲電力電子中心主導的測試標準—AQG324非常重要,只有完成根據它的測試規範設計的測試計畫,才能得到廣大的車廠認可,而汽車級SiC功率模組也必須通過AQG324的測試規範

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10 ST:精準度只是標配 感測器需執行簡單運算的智慧功能

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