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【新聞十日談#34】矽光子時代登場 (2023.09.25)
從市場與技術演進的現狀來看．矽光子的確很有機會成為「The Next Big Thing」，因此也成為各大科技公司競逐的關鍵技術。 |
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讓壓力感測不再受限天時與地利 (2023.09.25)
本次介紹的是目前業界首款防水的壓力感測器、它就是意法半導體（ST）產品型號為「ILPS28QSW」的MEMS防水／防液絕對壓力感測器。 |
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實現智慧醫療應用 生成式AI讓大數據攻守兼備 (2023.09.25)
電子病歷、醫學影像在醫療領域廣泛應用，大量數據已經非常普遍。
電腦技術的快速發展，也使得處理和分析大數據集的能力大大提高。
透過生成式AI的應用，讓醫療領域的大數據也能攻守兼備 |
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用半導體重新定義電網 (2023.09.25)
電力線通訊解決方案可優化電力輸送，並促進跨電網的雙向通訊，從而實現最終用戶能源管理、最大限度地減少電力中斷，並僅僅傳輸所需的電力。 |
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英飛凌與英飛源合作 拓展新能源汽車充電市場 (2023.09.25)
基於碳化矽（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技宣佈與中國的新能源汽車充電市場相關企業英飛源 (INFY) 達成合作 |
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思科收購Splunk 強化AI應用的安全性與彈性 (2023.09.25)
思科宣布將收購資安與可視性方案供應商Splunk。根據協議內容，思科將以每股157 美元現金收購Splunk，相當於約280 億美元的股權價值。收購完成後，Splunk總裁暨執行長 Gary Steele 將加入思科的領導團隊，向思科董事長暨執行長Chuck Robbins匯報 |
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混合波束成形接收器動態範圍（上） (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析，重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異 |
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台灣應用材料在工作職場與永續發展榮獲四項殊榮 (2023.09.23)
台灣應用材料宣布2023年獲得四大認證與獎項。包括以員工調研為基礎，全球職場權威研究機構Great Place to Work頒發的「2023卓越職場」及「台灣最佳職場」兩項認證；台灣應材在「天下永續公民獎」連續列榜三年、今年更拿下外商企業組首獎以及首屆「天下人才永續獎」第一名的佳績 |
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革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心（imec）發表一種革命性醫療成像及監測，他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術，推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展 |
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思科新一代環境永續發展策略 著眼於潔淨能源轉型 (2023.09.22)
思科宣布推出全方位環境永續發展策略「 The Plan for Possible」計畫，以實踐建構可再生未來的抱負。
今年正逐漸成為有史以來最熱的一年。我們迫切需要將全球氣溫升幅限制在攝氏1.5度以內，以避免氣候發生災難性的變化，而目前地球升溫程度已達攝氏 1.1 度 |
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意法半導體監事會公告 總裁暨執行長Jean-Marc Chery將連任職務 (2023.09.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）監事會主席Nicolas Dufourcq和副主席Maurizio Tamagnini提議，意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery連任現任職務，而Chery亦已欣然接受。
因此，監事會將在2024年公司股東大會上提請股東決議Jean-Marc Chery再任三年公司管理委員會唯一成員、公司總裁暨執行長之任命 |
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SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCXO），為資料中心和網路基礎設備提供超穩定（ultra-stable）的時鐘 |
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英特爾2023 Intel Innovation：加速AI與安全性的匯流 (2023.09.21)
2023 Intel Innovation大會第二天，英特爾技術長 Greg Lavender 詳細介紹了英特爾開發者優先、開放式生態系的理念，以及將如何確保所有人都能輕易掌握人工智慧（AI）商機。
渴望駕馭AI的開發者面臨挑戰，這些挑戰阻礙了從客戶端與終端到資料中心與雲端的廣泛部署 |
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英特爾打造新一代玻璃基板 提升資料中心和AI所需要求 (2023.09.19)
英特爾推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在2026至2030年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用 |
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意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用 (2023.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出的STPM801是率先業界所推出之車規整合熱切換的理想二極體控制器，適合汽車功能性安全應用。
這款理想二極體控制器驅動一個外部MOSFET開關二極體，取代過去在輸入反向保護和輸出電壓維持電路中常用的肖特基二極體 |
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新思科技在越南成立IC設計人才中心 培育在地半導體發展 (2023.09.19)
新思科技宣布與越南的計畫投資部(Ministry of Planning and Investment; MPI)轄下的國家創新中心(National Innovation Center, NIC)合作，透過新思科技對NIC成立晶片設計育成中心的支持，協助越南先進IC設計人才培育與發展 |
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英飛凌擴展1200V 62mm IGBT7產品組合 推出全新電流額定值模組 (2023.09.18)
英飛凌科技推出搭載1200 V TRENCHSTOP IGBT7晶片的62mm半橋和共發射極模組產品組合。模組的最大電流規格高達 800A ，擴展了英飛凌採用成熟的62 mm 封裝設計的產品組合。電流輸出能力的提高為系統設計人員在設計額定電流更高方案的時候，不僅提供最大的靈活性，還提供更高的功率密度和更優秀的電氣性能 |
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USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護 (2023.09.14)
本文敘述USB供電5.8 GHz RF LNA具有輸出電源保護的性質，以及運作時的電路功能變化與電源管理測試等特點。 |
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新思科技利用全端大數據分析 擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件 (2023.09.14)
新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。新思科技的EDA資料分析解決方案，在半導體業界相關領域中，是首見可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品 |
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漢高：微型化與多元整合需求 半導體元件創新複雜度提升 (2023.09.12)
漢高於今年 SEMICON Taiwan 2023 期間，展示其廣泛的半導體封裝材料解決方案，協助客戶一同解決應用端面臨的挑戰。漢高也透過一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品，展現出在汽車、工業和高效運算領域的封裝設計的影響力 |
