CTIMES - 封裝技術

由NOR Flash大廠發展看台灣廠商決勝機會 (2004.04.05)
多媒體影音的高階手機獲得廣大消費者的青睞之後，逐漸敲開高階手機市場大門。各廠商無不奮力研發絕佳的手機產品，隨著手機出貨量的持續上揚，Nor Flash的產量也隨之水長船高

佈局DDRII市場 DRAM業者與封測廠合作密切 (2004.04.03)
為因應DDRII規格記憶體即將成為市場主流，DRAM廠為搶攻市場佔有率，紛紛計畫推出新產品，且因DDRII封裝與測試製程皆與上一世代不同，各家DRAM廠也與後段封測廠進行技術合作，包括南亞科與裕沛、茂德與南茂、力晶與力成

工研院電子所推動無鉛封裝技術有成 (2004.03.08)
為迎合全球推動“綠色產業”的巨大趨勢，工研院電子所歷經5年發展，已建立成熟之無鉛封裝技術能力，目前進一步與業界廠商合作開發特定無鉛新製程，或利用技術移轉與舉辦研討會、成立「台灣無鉛產業聯盟」等方式協助國內電子產業導入無鉛製程

日月光獲多家網路晶片大廠覆晶封裝訂單 (2004.03.08)
據工商時報報導，封測大廠日月光半導體布局高階封裝技術覆晶（Flip Chip）有成，除了獲繪圖晶片廠、晶片組廠訂單外，近期正好搭上網路處理器（Network Processor）改採覆晶封裝熱潮，傳出接獲AMCC、Mindspeed、Net Logic等國際大廠訂單，2月份出貨量已達500萬顆以上，且第2季月出貨量可望再成長1倍達1000萬顆

鎖定多重應用市場　ASMBL架構蓄勢待發 (2004.02.09)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求

鎖定多重應用市場　ASMBL架構蓄勢待發 (2004.01.05)
近年來可程式化邏輯元件在半導體市場中可謂成長活力十足，在IC製程不斷朝向深次微米、奈米技術演進的趨勢之下，可提供具彈性之設計方法的PLD、FPGA等元件成為電子產品業者降低風險的新選擇，而包括Xilinx、Altera、Lattice等可程式化元件廠商，亦致力於推出低成本的先進技術產品，以迎合廣大市場對於不同應用之需求

日月光與華通合資案公平會不提異議 (2003.12.29)
工商時報報導，行政院公平會針對半導體封測大廠日月光計畫與華通電腦，合資設立「日月光華通科技股份有限公司」一案，決定不提出異議；公平會表示，兩家參與結合事業的主要產品屬於不同產品範疇

日月光開發堆疊7層記憶體之系統級封裝技術 (2003.12.23)
據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案

奧地利微電子採用日月光QFN封裝 (2003.12.17)
日月光半導體18日表示，半導體供應廠商奧地利微電子（austriamicrosystems）已決定採用日月光的QFN（Quad Flat No Lead）封裝解決方案，應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC（ASIC），且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中

Zetex白光LED驅動器問世 (2003.12.16)
Zetex日前推出白光LED驅動器，該元件具有綜合真實類比調光模式選項，適用於行動電話、數位相機等多元化可攜式產品。Zetex指出，ZXLD1100及ZXLD1101電感升壓轉換器可作線性調節的輸出電流，適用於彩色液晶顯示器串連LED的背光照明，並提供線性的明亮度控制

Zetex白光LED驅動器類比調光減低輸出噪音 (2003.12.15)
Zetex推出一款白光發光二極體(LED)驅動器，該元件具有綜合真實類比調光模式選項，將成為無噪音脈衝調光控制元件的首選。ZXLD1100及ZXLD1101電感升壓轉換器能提供可作線性調節的輸出電流，適用於彩色液晶顯示器(LCD)串連LED的背光照明，並提供線性的明亮度控制

LG採用RFMD功率放大器模組 (2003.12.11)
RFMD日前指出，該公司RF3133 PowerStar已穫得LG Electronics採用，並應用於LG針對美國市場的首款GSM/GPRS手機LG G4010和LG G4050。 LG Electronics UMTS部採購主管Seok Jae Park指出，『RF Micro Devices整合功率控制的RF3133功率放大器模組減少了我們在產品測試中所需的設計時間和資源，簡化了我們的設計流程，因此有助於我們更快地將這些手機推向市場

Oki發表Swing'nRinger手機和弦鈴聲晶片 (2003.12.10)
電子零組件代理商益登科技所代理的沖電公司（Oki）日前宣佈，它已利用脈衝編碼調變（Pulse Code Modulation）技術發展出新的手機和弦鈴聲晶片（sound generator LSI），可以同時播放八個音階的64和弦鈴聲

光磊科技總經理林明德： (2003.12.05)
林明德認為，只要專注投入技術研發以累積實力，在有充分的把握之後投入市場必然能獲致成功。

整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素

運用低功耗半導體開發高效能儲存裝置 (2003.12.05)
行動裝置是儲存市場成長的重要動力，因為行動裝置對於耗電、尺寸以及整合限制等方面的需求，促使業界需要各種獨特的半導體解決方案。本文將介紹因應市場趨勢而開發的多種硬碟機應用IC解決方案

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.19)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

BenQ採用RFMD PA解決方案 (2003.11.07)
RF MICRO DEVICES近期表示，該公司已開始供應BenQ RF3140 PowerStar功率放大器模組。BenQ雙頻帶GSM手機（GSM900MHz / GSM1800MHz）配備有WAP瀏覽器、LCD顯示幕、可下載徽標和鈴聲，以及日曆、日程安排程式和遊戲

為手機選擇電源管理功能 (2003.11.05)
行動電話除需具備多樣化功能，如何在不增加產品體積的前提下擁有更長的電池使用時間與更高效能，對於消費者來說亦是重要的議題，而電源管理IC在此時則扮演關鍵性的角色；本文將分析新一代行動電話在電源管理IC設計上的不同考量，以及相關技術的發展趨勢

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一