CTIMES - 封裝技術

艾笛森光電推出100瓦超高功率LED (2009.02.27)
艾笛森光電宣佈在高功率封裝技術上建立了新的里程碑，目前以將100瓦超高功率LED-EdiStar正式導入量產，且已接單生產。艾笛森此款EdiStar高功率LED的發光效率可達80流明/瓦，50瓦操作可輸出4,000流明，在100瓦操作可輸出7,000流明

聯鉅科技推出可外掛式DRAM的SSD控制器晶片 (2009.02.26)
矽統集團子公司聯鉅科技(LinkVast)宣佈推出國內首款可外掛式DRAM的固態硬碟控制器 (SSD Memory Controller) LVT820和LVT815晶片，其符合筆記型電腦硬碟及桌上型電腦標準固態硬碟的規格需求

MEMS振盪器技術設計大要 (2009.02.02)
MEMS技術設計正在脫穎而出取代傳統的石英晶體設計，除了創新MEMS諧振器技術之外，MEMS振盪器內部設計亦不斷提升，利用MEMS諧振器達到輸出頻率的變化效能，採用Sigma-Delta Fran-N PLL鎖相環作為倍頻電路，也成為技術設計要點

AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品 (2009.01.22)
AMD宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron 210U以及200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命，並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構，提供低功耗與高效能

EVG和BSI創建臺灣超薄晶圓片粘合實驗室 (2009.01.15)
奧地利EVG和美國布魯爾科技公司（BSI）日前宣佈坐落於臺灣新竹工業園區的BSI應用實驗室安裝EVG 500系列晶圓片粘合系統。這項合作為亞太地區客戶的3D封裝積體電路和其他先進封裝技術開發提供及時的技術支援

3D IC 技術研討會 (2008.11.21)
在終端產品應用朝向高效能、小型化與異質整合的需求下，傳統的2D IC技術已漸漸無法達到此種要求，為了解決在2D IC技術的瓶頸，IC製造產業已從2D平面IC製造技術轉向3D立體之IC製造技術，統稱為3D IC

Epson Toyocom推出新款專用傳輸模組 (2008.10.15)
Epson Toyocom開發出一款稱為「ET-2000CB」，可切換兩種輸出頻率且尺寸僅5.0mm x 3.2mm的傳輸模組。其小尺寸及可切換頻率的特點將可協助通訊設備製造商縮小產品尺寸，並爲市面上採用短距無線及特定低功率頻段的各類裝置縮短研發時程

MEMS元件及後製程封裝技術研討會 (2008.09.25)
根據市調研究報告指出2008年MEMS市場規模73億美元，2011年可成長至110億美元，其中最受矚目的為MEMS麥克風以及Accelerometer。MEMS麥克風預估2006～2011年的年複合成長率達43%（Yole/2008）

南科發表筆記型電腦專用記憶體 (2008.09.23)
記憶體廠商南亞科技股份有限公司（南科），宣佈支援新世代Intel Centrino 2 Montevina筆記型電腦新處理器平台的南亞科技旗下Elixir DDR3 1066 SODIMM筆記型電腦專用記憶體正式登場

整合SiP封裝和嵌入多元化應用輕鬆提升eZigBee設計架構附加價值 (2008.09.19)
ZigBee標準為基礎的SoC單晶片正被廣泛應用於智慧家庭控制、建築監測、工業生產自動化以及醫療應用等領域，如何有效提高ZigBee晶片設計的附加價值，進一步鞏固擴展ZigBee的應用基礎，嵌入式整合客製化設計方向應是主要的發展重點

宜特科技可精確評估BGA焊錫性試驗 (2008.09.16)
BGA封裝技術已經應用多年，目前更已進展至WLCSP (Wafer Level CSP)封裝模式。此類封裝已逐漸取代傳統型花架封裝(Leadframe Package)，成為主流，尤以應用於高階晶片更為普遍。然而BGA隨著其應用面日益增加，在組裝應用上發生焊錫性問題也日漸增加，尤其在無鉛製程轉換後其問題更顯著，徒增困擾

2008台日半導體產業技術論壇 (2008.09.15)
電子產品朝向輕薄短小、高效能發展已成趨勢，高度系統整合與無線化將無可避免；具體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊晶片（3DIC）成趨勢。隨3DIC技術發展，強調垂直分工的半導體產業價值鏈互動模式也將改變；IC設計、製造、封測勢將重新整合、位移，而新產業型態及供應鏈也將應運而生

Tessera晶圓級相機新品上市發表會 (2008.09.15)
台灣光學廠商在全球市場扮演舉足輕重的角色，台灣更是全球相機光學模組的主要供應國之ㄧ。Tessera以其先進的封裝技術跨足光學產業，為業界帶來突破性的晶圓級相機模組解決方案，此次更為市場帶來了嶄新的技術與產品發表，將揭櫫新一代的光學領域樣貌

晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.08.22)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心

PQI 新款i828玩美碟技術再創新 (2008.08.21)
勁永國際（PQI）推出最新PQI Intelligent Drive i828玩美碟，來自於瑞士刀的設計概念，獨特的卡扣式堆疊設計，讓消費者可依個人需求，將多支不同容量但相同尺寸的i828層層相扣，組合成一體，展開時則呈現美麗的扇形造型，可隨意組合，容量倍增

Epson Toyocom開發出超薄kHz頻率晶體元件 (2008.08.21)
石英晶體元件廠商Epson Toyocom Corporation(簡稱Epson Toyocom)已經成功開發出超薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48 mm。 FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年一月發表時，最大厚度僅0.6mm，是當時同級中最薄的晶體元件

宜特科技將於倫敦ESTC國際會議發表演說 (2008.08.18)
宜特科技近年來不斷朝全球化的國際市場邁進，已和數家美國知名大廠建立良好的策略夥伴關係，近期並受到日本知名記憶體大廠青睞。宜特科技為加深了解歐洲市場的先進IC封裝技術趨勢

安森美推出新微型封裝的晶體和二極體 (2008.08.13)
安森美半導體(ON)擴充離散元件封裝系列，推出新微型封裝的電晶體和二極體。新的封裝技術能配合今日空間受限的可攜式裝置的嚴峻設計需求。安森美半導體標準產品部全球市場行銷副總裁麥滿權說：「對我們的可攜式產品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度都是設計流程中相當關鍵的參數

ST、STATS ChipPAC和英飛凌合作開發eWLB技術 (2008.08.08)
意法半導體、STATS ChipPAC和英飛凌科技宣佈已達成協議，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array, eWLB) 技術基礎上，三家公司將合作開發下一代的 eWLB技術，用於未來的半導體產品封裝

晶圓級與EDOF手機相機模組發展前景探討 (2008.07.23)
雖然手機相機規格不斷推陳出新，但200萬或300萬以下畫素且僅具基本功能的手機仍佔90%以上，顯示相機模組在各種限制下，要推展至高階領域(如具備光學變焦功能)有一定的瓶頸，此也使得高階以外手機相機模組的成本降低與影像品質適度提升，成另一發展重心