CTIMES - 封裝技術

專注電源管理視客戶滿意為終身職志 (2004.07.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務

選擇正確的功率MOSFET封裝 (2004.07.01)
當終端設備對於電源效率的需求越高，電源管理系統中更高效能的元件也越被重視。由於矽科技在進化的過程中，漸漸使封裝成為元件達到更高效能的絆腳石，因此，為兼顧散熱需求與效率，引進更先進的功率MOSFET封裝勢在必行

可編程邏輯方案支援數位顯示器 (2004.07.01)
不久的未來，數位顯示技術將會取代傳統螢幕。不只如此，新一代電子顯示裝置還必須具備數位連結與資料處理的功能才能符合市場需求。面對這項嚴苛的挑戰，以可編程邏輯方案來量身訂做所需的設計架構，才有辦法解決所有問題，並讓對手望塵莫及

快捷半導體推出30V MOSFET－FDS6294、FDS7288N3 (2004.06.14)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)宣佈其性能先進的PowerTrench MOSFET製程可實現極低的Miller電荷 (Qgd)、RDS(on)、總柵極電荷 (Qg)，並改善柵漏電荷對柵源電荷 (Qgd:Qgs) 的比率，在同步降壓應用中帶來優異的開關性能和散熱效率

NS推出 Micro SMD及LLP封裝的晶片產品 (2004.06.13)
美國國家半導體公司推出全新 Micro SMD 及 LLP 積體電路封裝的晶片產品。OEM 廠商可以此晶片生產更輕薄短小的行動電話、顯示器、MP3播放機、個人數位助理及其他可攜式電子產品

飛思卡爾加入E3無鉛聯盟 (2004.06.09)
摩托羅拉的子公司－飛思卡爾半導體（Freescale Semiconductor），日前宣佈加入由意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌科技（Infineon Technologies）、飛利浦為促進無鉛電子封裝與推動綠色企業而發起的聯盟

智慧型手機電源管理系統的設計 (2004.06.01)
今日科技所需求的手機電池除了要能夠長時間供應穩定電源外，體積小重量輕也是關鍵。縮小電路板面積、增長供電時間與減少成本該如何畢其功於一役？將眾多電源管理元件整合在單一晶片上將是解決問題的最好途徑

專注電源管理視客戶滿意為終身職志 (2004.06.01)
在電源管理領域擁有相當獨到技術的Torex Semiconductor，對於產品品質的追求亦相當堅持，近期在台灣推出新型封裝技術，產品適合應用在可攜式產品上，不以追求公司規模與獲利為主要經營目標，而是以滿足客戶對於電源管理產品的所有要求為第一要務

Agere 推出PCI Express與Gigabit乙太網路介面解決方案 (2004.05.31)
Agere Systems（傑爾系統）發表兩款新產品，主要鎖定在Gigabit乙太網路PC I/O市場。ET1310 PCI Express Gigabit乙太網路控制器，與68針腳的MLCC封裝版本之ET1011單埠Gigabit乙太網路實體層元件，將於本週舉行的台北國際電腦展(Computex Taipei)中發表，Computex是全球規模最大的個人電腦製造商展覽

RFID風起雲湧，談RFID發展關鍵因素 (2004.05.17)
Wal-Mart計畫2005年在供應鏈啟用無線射頻辨識（Radio Frequency Identification；RFID）系統，Carrefour、Metro與Tesco亦計畫導入RFID，而Master Card計畫2004年在美國部分地區試推RFID之付款系統，應用層面逐步擴大，引發RFID之風潮

Torex發表USP超薄封裝技術 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，為日本半導體大廠Phenitec的集團企業之一，2003年在台灣IT產業所需的電源管理晶片大有斬獲，2004年更推出超薄型的USP封裝技術，Torex的USP超薄封裝技術，廣泛的使用在薄型光碟機、微型記憶卡(SD/MMC)卡等，行動電話手機…等也可採用，將可取代現有的SC-70等封裝型式，提供可攜式電子產品更輕薄的電子元件

IR推出新的控制和同步開關晶片組 (2004.05.12)
國際整流器(IR)推出新的控制和同步開關晶片組，專攻用來驅動新一代Intel和AMD處理器的高頻DC-DC轉換器，適用於高階先進伺服器和桌上型電腦。該晶片組也可運用於電訊和數據通訊系統的負載點DC-DC轉換

英特爾發佈90nm技術CPU：Dothan (2004.05.12)
英特爾日前發佈了開發代號為Dothan的Pentium M系列新産品，其最大的特色是使用90nm半導體技術製造，能達到最高工作頻率爲2GHz、1.8GHz和1.7GHz的3種型號。目前採用130nm製程的Pentium M（開發代號：Banias）的最高工作頻率爲1.7GHz

ST針對EEPROM發佈MLP8 2x3封裝技術 (2004.05.05)
ST發佈最小型封裝技術MLP8 2x3。這種技術也稱為UFDFPN8，它遵循JEDEC規範。據稱8腳位的MLP8 2x3封裝尺寸比TSSOP8 3x3 (5x3 footprint)封裝縮小約60%的空間。8引腳的UFDFPN8採用超薄、細間距、雙平面無鉛封裝(Dual-Flat-Package No-lead)的封裝技術，寬度僅2mm，長度僅3mm

新時代邏輯運算解決方案──PLD (2004.05.05)
對於大多數的系統設計者而言，可利用許多方式來建置邏輯功能，離散邏輯只是解決設計問題的其中一個選項；而可程式化邏輯元件的問世，為IC設計業者提供了一個更具彈性的選擇

NS推出高電壓系統專用100V高整合度降壓偏置穩置器 (2004.04.21)
美國國家半導體(National Semiconductor)推出市場上首款 100 伏 (V) 降壓偏置穩壓器。這款穩壓器的功率轉換效率高達 90%，只要採用這款穩壓器，便可設計能大幅省電的產品。 LM5008 晶片除了內含 100 V、500 mA 的 N 通道功率金屬氧化半導體場效應電晶體 (MOSFET) 之外，另外還可提供偏置電源供應器所需的所有功能

中國大陸EDA業者GES推出封裝設計工具 (2004.04.08)
據EE Times網站消息，中國大陸EDA業者上海技業思（Global Engineering Solutions；GES）宣佈推出IC封裝設計工具PKGDesigner，該工具擁有動態層數評估功能與自動佈線引擎，可縮短IC產品封裝設計周期，此外其PIN－PAD配對功能，亦可達到高密度佈線和最小分配層數的，降低封裝設計成本

STATS與ChipPAC宣佈2004資本支出將達3.9億美元 (2004.04.07)
據路透社消息，以12億美元股票收購美商ChipPAC的新加坡半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣佈雙方合併後的公司，2004年資本支出計畫為3.9億美元。該合併之後的公司將成為全球第三大半導體封測業者

RF Micro Devices推出線性功率放大器模組 (2004.04.07)
無線通信應用領域的射頻積體電路（RFIC）供應商RF Micro Devices推出用於3V IS-95/CDMA 2000 1X 掌上型數位蜂窩設備和擴頻系統等CDMA 應用的高功率、高效率的線性功率放大器（PA）模組

STATS推出新型無鉛封裝技術 (2004.04.06)
EE Times網站報導，半導體封測業者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；該技術可用於無線和其他手持應用產品的經濟型封裝中，並提供更高的輸入輸出（I/O）性能