越來越多電子製造商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，為了成功地使用這項技術，製造商必須對其表面黏著製程（SMT）裝配設備、材料和製程進行部分改進，以及需要解決與製造相關的問題，包括助焊劑和底部充膠。此外，還要特別關注產量和品質等問題。隨著技術的發展，並對裝配設備和製程進行適當的調整之後，覆晶技術已成功地整合到許多電子產品中。