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奧地利微電子採用日月光QFN封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉 報導】   2003年12月17日 星期三

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日月光半導體18日表示,半導體供應廠商奧地利微電子(austriamicrosystems)已決定採用日月光的QFN(Quad Flat No Lead)封裝解決方案,應用於新型低功耗無線電收發器的特殊應用IC(ASIC),且該IC將應用於賓士的2004最新高級車款無線通訊安全裝置中。

日月光半導體表示,此次應用於奧地利微電子產品中的QFN封裝晶片,已在南韓廠通過品質檢驗,並符合奧地利微電子對低功耗電路、高頻收發器等產品性能的嚴格要求。奧地利微電子的ASIC過去主要應用在戴姆勒克萊斯勒車款的“Keyless Go”免鑰匙車門開關系統中,該系統能辨識用車人是否擁有進入車內的權限,並具有按扭式發動引擎的功能。目前採用日月光QFN封裝技術的奧地利微電子之ASIC,更進一步應用在賓士多個2004年的的全新高級車款中。

日月光指出,QFN封裝系列被廣泛應用在各種電信產品(如行動電話、無線區域網路等)、可攜式消費性電子產品(如PDA、數位相機等),以及其它採用中、低針腳數封裝的資訊家電產品中。除了上述產品,日月光更擴展其QFN封裝技術支援的領域至各種汽車電子系統應用,包括加速怠應器、胎壓監視器以及遙控開關系統(remote keyless entry)等。

關鍵字: 日月光半導體  其他電子資材元件 
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