據工商時報報導，為迎合輕薄短小設計與多媒體功能需求，可攜式電子產品的內建NOR快閃記憶體容量不斷加大，也帶動系統級封裝（System in Package；SIP）成為主流解決方案。封裝大廠日月光近期成功研發7層同尺寸記憶體晶片堆疊的系統封裝技術，並傳出獲得英特爾、超微快閃記憶體訂單消息。

日月光目前導入量產的堆疊式系統封裝，是將5顆同尺寸記憶體堆疊在同一封裝中，新研發成功的7層堆疊系統封裝技術，晶片厚度並沒有增加，仍在1毫米以下，已開始送樣至客戶端進行認證，預估2004年可以導入量產。據了解，日月光系統技術已獲得英特爾、超微等快閃記憶體大廠青睞，且已經開始下訂單預訂產能，通過認證後就可以開始接單量產出貨。

2003年ATi、Nvidia新款繪圖晶片已開始採用將繪圖晶片與DRAM整合在同一封裝的系統封裝技術，至於應用在多媒體手機、數位相機中的記憶體晶片，因系統端廠商對記憶體容量需求量大增，所以利用系統封裝技術將數顆記憶體晶片堆疊一起的多晶片記憶體模組（Multi-Chip Package；MCP），也成為目前可攜式電子產品晶片封裝主流。

日月光封裝廠核心能力中心暨材料廠總經理李俊哲表示，由於系統端產品朝向多功能整合方向發展，系統封裝技術也十分成熟，所以在市場及技術驅動下，未來單一功能晶片市場將會萎縮，具多功能的晶片才具成長潛力，系統封裝因可提升晶片功能的附加價值，所以未來是個成長潛力十足的利基型市場。