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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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台积电5奈米启动 目标2020年量产有望独步全球 (2017.01.20)
环保署宣布通过台积电南科环境差异影响评估案。由于台积电的5奈米制程将由南科厂担纲重任，此案通过也代表台积电的5奈米制程将大有进展。台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，拼独步全球 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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台积电与新思合作推出高效能运算平台创新科技 (2016.10.17)
新思科技(Synopsys)宣布与台积电合作推出针对高效能运算(High Performance Compute)平台之创新技术，这些新技术是由新思科技与台积电合作之7奈米制程Galaxy设计平台的工具所提供 |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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Dialog加入功率元件市场战局 GaN应用成长可期 (2016.08.26)
随着去年Dialog取得了国内敦宏科技40%的股份后，国际Fabless业者Dialog于今日又有重要动作。此次的重大发布是与晶圆代工龙头台积电（TSMC）在GaN（氮化镓）元件的合作。
透过台积电以六吋晶圆厂的技术 |
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充电转接器更高效率／小体积 Dialog推GaN功率IC (2016.08.25)
随着智慧型手机、平板电脑中的应用程式推陈出新，消费者越来越依赖行动装置中的社交软体，另一方面，前阵子手机游戏Pokemon Go（宝可梦Go）在台正式上线，这些应用程式对于功耗的需求相当强烈，消费者无不希望电源补给速度可更加提升 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
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科技大展百家争鸣 COMPUTEX期能一统全球生态系 (2016.05.11)
看好亚洲市场的爆发力，全球重量级资通讯大展近来争先恐后地进军亚洲市场，位居地主优势的台北国际电脑展(COMPUTEX)36年来掌控全球科技业价值链的枢纽角色，伴随台湾走过PC风云年代蜕变至今日物联网与创新风潮的领头羊 |
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[专栏]摩尔定律失效了？ (2016.04.06)
有关企业的经营管理理论有多个来源，一是学术研究，二是企业管理顾问，三是实务经验观察。学术研究如哈佛商学院教授Christensen M. Clayton提出破坏式创新（disruptive innovation）；企业管理顾问如波士顿顾问集团（BCS）提出多角化经营矩阵 |
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Mentor增强对TSMC 7 奈米制程初期设计开发 (2016.03.28)
Mentor Graphics公司宣布，藉由完成TSMC 10奈米FinFET V1.0认证，进一步增强和优化Calibre平台和Analog FastSPICE (AFS) 平台。此外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平台已可应用在基于TSMC 7 奈米 FinFET 制程最新设计规则手册 (DRM) 和 SPICE 模型的初期设计开发和 IP 设计 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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创意电子推出28G多标准SerDes IP (2016.03.22)
创意电子（GUC）宣布其28Gbps 多标准SerDes IP（28G-EMSPHY-XT）在台积电（TSMC）28奈米制程技术中通过矽晶验证，且符合IEEE 802.3bj（100GBase-KR4）、CEI- 25G- LR 及CEI-28G-VSR 规格。
GUC 的新 SerDes IP是GUC目前众多的SerDes IP 组合之中先进的产品 |
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创意电子宣布LPDDR4 IP进度 重申致力研发DDR3/4 DIMM应用 (2016.03.18)
弹性客制化 IC及混合讯号 IP 厂商创意电子（GUC）新增两款16奈米制程IP：LPDDR3/4 PHY/Controller IP，分别采用台积电（TSMC）16FF+及16FFC制程。此外，公司也重申努力投入持续成长的 DIMM 市场，计画在今年完成 DIMM 最佳化 DDR3/4 PHY/Controller IP 设计定案 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
