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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12) 结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术,提供高性能网络解决方案
创意电子(GUC)与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体(Credo Semiconductor)运用台积电(TSMC)的16奈米FinFET+制程技术,共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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创意电子与景略半导体合作投入16奈米FinFET+芯片开发 (2015.01.12) 结合先进的SerDes IP及ASIC开发专业技术,提供高性能网络解决方案
创意电子(GUC)与全球高速串联解串器创新技术厂商景略半导体(Credo Semiconductor)运用台积电(TSMC)的16奈米FinFET+制程技术,共同合作开发高性能网络硅晶设计解决方案 |
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MIC:台积电拿下A9多数订单 (2014.12.26) 在全球经济维持稳定下,2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势,不只是个人电脑、笔记型电脑等传统消费性产品出货回温,各家业者也积极开发新兴应用,包含物联网、穿戴式装置、智慧城市等 |
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并购IBM成效将逐一展现GLOBALFOUNDRIES瞄准亚太市场 (2014.12.16) 自从GLOBALFOUNDRIES(格罗方德半导体)宣布并购了IBM的晶圆厂事业部门后,市场都在预测接下来全球晶圆代工产业的未来发展,此次很幸运地,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Chuck Fox透过越洋电话的方式,向台湾媒体发表谈话,除了分享并购IBM之后所产生的综效外,也谈到了该公司的市场策略 |
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Cadence数字解决方案协助创意电子完成1.8亿逻辑闸SoC设计 (2014.10.21) 创意电子采用Cadence Encounter数字设计实现系统在台积16奈米FinFET Plus制程完成首件量产设计定案
益华计算机(Cadence)与创意电子宣布,创意电子在台积电16nm FinFET Plus (16FF+)制程上,采用Cadence Encounter数字设计实现系统完成首件高速运算ASIC的设计定案(tape-out) |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15) 安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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ARM与Cadence在台积新技术平台扩大IoT应用合作 (2014.10.15) 安谋(ARM)与益华计算机(Cadence)针对台积公司(TSMC)超低耗电技术平台扩大IoT与穿戴式装置应用的合作。透过ARM的IP与Cadence混合讯号设计与验证的整合式流程,以及低功耗设计和验证流程优化,这项合作实现了IoT和穿戴式装置的快速开发 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09) MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA已供货 (2014.10.09) MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能,提高系统价值
Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Cadence数字与客制/模拟工具通过台积公司16FF+制程认证 (2014.10.07) 益华计算机(Cadence)宣布其数字和客制/模拟分析工具已通过台积公司(TSMC)的16FF+(FinFET Plus)制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual;DRM)与SPICE认证,相较于原16nm FinFET制程,让系统和半导体厂商能够运用此新制程在相同功耗下提升15%的速度,或在同等速度下省电30% |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01) Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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Altera下一代非挥发性MAX 10 FPGA高整合度提升系统价值 (2014.10.01) Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA,这是Altera第10代系列产品中的最新型号.使用台积电(TSMC)的55 nm嵌入式闪存制程技术,MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中,包含了双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能 |
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加码半导体投资 大陆才不会超越台湾 (2014.08.14) 前阵子大陆政府宣布将投入天文数字般的金额,全力发展半导体产业,此消息一出,撼动了台湾半导体产业,面对对岸的银弹攻势,台湾半导体产业的人才与技术会不会因此而大量流失 |
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[评析]拥抱世界 台湾就不是巴西 (2014.07.21) 前阵子商业周刊出现了一篇文章,名为『台湾就像巴西队:只靠一两个过气明星撑场,结局就是崩盘』,内容带到了台湾的电子产业、贸易困境、大陆与南韩的FTA签定等等,该文作者不免为台湾感到忧心,里面也提出了携手大陆放眼世界市场的呼吁 |
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半导体设备前景看好三巨头仍为关键 (2014.07.10) 摆脱2013年市场的不明朗态势后,进入2014年,全球半导体市场资本或是其他设备方面的支出,预料都能有相当不错的成长表现。根据国际研究机构Gartner的研究数据,2014年全球半导体资本设备支出总金额将达385亿美元,较2013年的335亿美元增加15% |
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转亏为盈 Cadence市场策略开花结果 (2014.04.30) EDA大厂Cadence(益华计算机)在2014年的动作依然相当频繁,除了持续采取并购策略,买进许多IP公司或是技术外,与晶圆代工龙头TSMC在先进制程16nm FinFET也取得V1.0 DRM的认证,很明显的,该公司的市场策略延续了去年既定的步调并加以深化 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16) 根据DigitimesResearch研究,全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%,而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓,2013年增长了15%,2012年为19.9% |
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[评析]没有退路的FPGA与晶圆代工业者 (2014.01.02) Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外 |
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先进制程竞赛 Xilinx首重整合价值 (2013.11.20) 由于ASIC的研发成本居高不下,加上近来FPGA不断整合更多的功能,同时也突破了过往功耗过高的问题,尤其当进入28奈米制程之后,其性价比开始逼近ASSP与ASIC,促使FPGA开始取代部分ASIC市场,应用范围也逐步扩张 |
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迈入25年 Cadence深化伙伴关系 (2013.11.18) 如果你对于全球半导体产业有一定程度的了解,相信对于EDA(电子设计自动化)领导业者Cadence(益华计算机)并不陌生。在过去这几年的时间,Cadence相较于其他主要业者新思科技或是明导国际 |