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[评析]FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉 (2013.07.10)
在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极晶体管制程后，赛灵思（Xilinx）也不甘示弱，宣布进入全新的产品线进入台积电（TSMC）20奈米的投片时程，并于今年第四季取得少量样本，明年第一季正式进入量产时程 |
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Yes，I do！传台积电与苹果签署芯片合作 (2013.07.01)
自从苹果推出iPhone后，行动装置设备的热潮才真的算是掀起数字巨浪，iOS阵营非苹果莫属，而Android阵营则由Samsung拿下最高市占率，对苹果而言Samsung是朋友抑是敌人，随着两间公司各自在行动装置阵营盘踞一片天 |
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Imagination持续强化生态系 (2013.06.28)
随着先进制程技术的不断演进，所面临到的设计以及技术挑战日增月益，IP供货商唯有不断持续拓展与生态系合作伙伴之间的关系，才能开发出优化的产品。身为国际第三大SIP公司的Imagination Rechnologies，在完成MIPS并购后，除了能够增强工程方面的能力之外，更有助于开拓新的市场（包括储存、网络链接、基础架构、M2M等相关应用） |
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CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
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努力将开花结果 格罗方德再谈Foundry 2.0 (2013.06.25)
晶圆代工业者（Foundry）的竞争，近年来随着格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）与三星的强势介入而趋于白热化，而为了能进一步抢食台积电（TSMC）在市场的占有率，格罗方德不断对外喊话，强调自身在产能调度、跨国支持与先进制程等各方面，都是居于领先地位 |
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[Computex]高峰论坛看好云端发展 (2013.06.06)
一年一度的Computex 2013国际展览，除了集合全世界知名科技厂商所推出的科技压箱宝备受瞩目外，齐聚国内外科技大老的「跳跃世代– 前瞻未来新科技」高峰论坛同样受到外界强烈关注 |
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[Computex]ARM推出Cortex-A12 主打中价位市场 (2013.06.03)
行动装置在这几年成长速度几近以猛爆式持续攀升，除了高阶行动装置需求畅旺外，ARM也预计20115年全球中低价位主流行动装置出货量将达5.8亿台，可望超越高阶智能手机以及平板计算机市场总销售量 |
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ARM：14nm FinFET之路仍有颠簸 (2013.04.26)
自从ARM决定从行动装置跨足到服务器市场后，无不加快自己在制程技术上的脚步，好能跟Intel一决高下，不过当然还是必须协同主要合作伙伴（台积电与三星）的技术进度 |
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加深研发力道 台积电期2017赶上英特尔 (2013.04.23)
在晶圆的先进制程技术上，英特尔一直是全球领先的佼佼者。台积电身为全球晶圆代工的龙头，早对此耿耿于怀，也不断投资在先进制程技术的研发上。而近期台积电在新制程的掌握也有了突破，从20奈米跨入16奈米制程微缩时间将缩短一年，也就是3D晶体管架构的16奈米FinFET制程，将可于2015年开始量产 |
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ARM Cortex-A系列将采16奈米 FinFET制程 (2013.04.17)
ARM近日宣布针对台积电28HPM（High Performance for Mobile, 移动高性能）制程技术，推出以ARMv8为架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化套件（POP） IP解决方案；POP IP产品现在可支持40奈米至28奈米的制程技术，此次同时发布针对台积电16奈米 FinFET制程技术的POP IP产品蓝图，可广泛应用于各类Cortex-A系列处理器和Mali 绘图处理器产品 |
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FinFET进展超前 台积电飙速甩三星 (2013.04.15)
尽管已经名列全球第一，然而在三星、英特尔等其他晶圆厂的压力之下，台积电仍不敢稍有松懈，不断发展更先进的制程技术。近期台积电已经对外宣示，其FinFET（鳍式场效晶体管）、极紫外光（EUV）等新技术研发及投产进度，已经全部进度拉前 |
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传台积电获A7订单 三星Bye！ (2013.04.11)
近来风波不断的三星，都还未从论坛争议里回神过来，就又急着要迎接天大的震撼消息，据「The Korea Times」日报网站所公布的最新新闻显示，苹果的去三星化行动将会更加强烈及明显，将三星从A7处理器的代工名单中剔除，并极有可能将此代工订单交由台积电 |
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64位ARM近了！采用TSMC 16奈米FinFET制程 (2013.04.02)
去年10月底ARM才宣布新一代 64 位 Cortex-A50 系列处理器将于 2014 年问世的消息，今（2）日又与台积电共同宣布，完成首件采用FinFET制程技术生产的ARM Cortex-A57处理器产品设计定案（tape-out） |
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台积电：高效能行动GPU成先进制程推力 (2013.03.26)
随着GPU日益成为影响下一代SoC面积、功率和效能的重要关键，以及设计人员可采用的先进硅晶制程选项越来越复杂，因此必须为设计流程和单元库进行优化调校，才能使设计团队在日趋缩短的时程内达成最佳的效能、功耗和芯片面积目标 |
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台积电逆袭三星 苹果处理器订单快到手!? (2013.03.13)
苹果与三星间，矛盾合作关系是众所皆知的，尽管苹果近来积极去三星化，不过由于三星的确掌握了更先进的制程技术，使得苹果的高阶处理器依然得咬着牙送到三星手中生产 |
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英飞凌：MCU加速往32bit转移 (2013.03.07)
这几年，由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用，所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位，市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值 |
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ITIS：影响今年台湾半导体产业的四大事件 (2013.02.20)
根据ITIS发布研究报告指出，2012年第四季有四大事件影响台湾半导体产业甚巨，以下为其分析：
1.联发科推出四核心处理器MT6589瞄准智能手机与平板商机
联发科发布MT6589四核A7处理器，GPU采用Imagination的PowerVR系列5XT，并高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem |
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IBM：晶圆也要一起很软Q (2013.02.06)
IBM于2013年2月6日所举办的Common Platform会议上，除了公开展示基于14nm制程技术的晶圆之外，更让人惊艳的是可挠式晶圆意外现身，随着应用可挠式相关技术的电子零件以及产品相继问世，看来，2013年的确是可挠式相关技术的元年，只要想得出的科技零件，未来通通不再是梦想 |
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台积电销售创新高 扩大28奈米产线 (2013.01.20)
尽管日前台积电股价失手百元大关，但是在17日的法说会中，台积电公布第四季财务报告，营收创历史新高，且与2011年相较，2012年第四季营收增加25.4%。此外，董事长张忠谋也在法说会中露面，并表示未来一年将会更好，为台积电股价打了一季强心针 |
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2013行动装置芯片处理器大汇串 (2013.01.15)
一年一度的CES 2013消费者电子展已完美落幕，各家厂商无不奋力展示自家极具创新的技术与产品。可以预见的是，2013绝对还是行动装置设备的大时代，连一向统治PC领域多年的Intel，也不得不对臣服于这波『行动装置势力』狂潮 |
