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VLSI Week国际研讨会 (2008.04.08)
VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。
21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略 |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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飞利浦完成第二波台积电股票出售交易 (2008.01.02)
外电消息报导，飞利浦日前宣布，已完成以15亿美元出售8亿股台积电股票的交易。此交易完成后，使飞利浦在第四季增加了约7.73亿美元的非税净收益，而对台积电的持股则下降至5％ |
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XMOS Semiconductor发表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣布其硅晶及beta设计工具业经测试，测试芯片并已由台积电透过90奈米G制程生产。XMOS针对可配置半导体组件所提供的创新多处理器方法，为广泛的消费性应用提供了全新层次的弹性与低成本优势 |
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NXP与台积电发表七项半导体技术及制程创新 (2007.12.13)
恩智浦(NXP)与台积电表示，两家公司于美国华盛顿特区(Washington D.C.)举行的国际电子组件大会(International Electron Devices Meeting，IEDM)中共同发表七篇论文，报告双方透过恩智浦半导体-台积公司研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作所缔造的半导体技术及制程方面的创新 |
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剖析MEMS技术之消费性应用 (2007.11.30)
MEMS技术的应用如何扩展延伸呢？特别是消费性产品领域的扩展延伸，本文以下将对此进行更多深入的讨论。同时以今日多项最具代表性的MEMS为例来说明。 |
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高通取得第一批台积电45奈米制程3G芯片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣布已取得第一批由台积电45奈米制程所量产的3G芯片，而内建该芯片的手机也已经试拨电话通讯成功。而2008年高通的高阶3G芯片将导入台积电45奈米浸润式微影（immersion lithography）制程，并将与台积电继续就45奈米的半制程，也就是40奈米制程上持续合作 |
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传AMD恢复出售Fab 38予台积电的谈判 (2007.11.14)
外电消息报导，AMD正在与台积电（TSMC）进行谈判，预计将其位于德国的Fab 38芯片厂出售给台积电。
报导指出，此消息过去就已流传过，但据了解，这些谈判已被德国政府下令停止 |
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飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
外电消息报导，继于今年3月释出部份台积电股票，并退出台积电董事会后，飞利浦(PHILIPS)于日前表示，只要条件适合，将考虑售出全部所持有的台积电股份。
飞利浦表示，此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段，飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份 |
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Altera 2007 SOPC World暨媒体圆桌会议 (2007.10.04)
Altera公司科技发展副总裁Mojy Chian先生以及台湾集成电路制造公司先进技术营销处资深处长尉济时(John Wei)先生将在台湾进行一场以45奈米于IC产业发展为主题的圆桌会议。
在这场交互式的讨论中 |
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Spansion与台积电签署合作协议扩展MirrorBit技术 (2007.09.19)
Spansion与台积电宣布，双方已签署一项合作协议，共同开发MirrorBit技术在40nm及更先进制程下的变异处理技术（Variations）。根据协议，Spansion将利用双方共同开发的MirrorBit变异处理技术来扩展其在新领域的适用性，并由台积电负责制程验证，并随后将此Spansion的先进闪存技术导入量产 |
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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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台积电捐款台大化学系兴建「积学馆」 (2007.07.12)
台湾大学化学系曾经出了一位获得诺贝尔化学奖的杰出校有，也就是前中央研究院院长李远哲，台大化学系应该也是与有荣焉。同时也在李远哲的牵线推动下，企业界捐款台大化学系兴建一座全新的研究大楼─「积学馆」，并在7月12日举行动土祈福仪式 |
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AMD否认将45奈米处理器交台积电生产 (2007.07.12)
外电消息报导，AMD正式否认将45奈米处理器交台积电生产，而减少与新加坡特许半导体之间合作的传闻。
AMD的发言人表示，AMD将继续与特许半导体保持MPU生产的合作关系，也会与台积电保持生产GPU和绘图芯片组的合作 |
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台积电选择Magma之QucikCap NX工具 (2007.06.28)
美国捷码（Magma Design Automation）宣布，台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing）选择了该公司QucikCap NX作为65nm、90nm及130nm制程技术的三维参数提取工具。
据了解，台积电将把QucikCap NX应用于复杂图形及关键网络的参数提取用途 |
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ASML在台招募人才以因应亚洲业务成长 (2007.06.12)
全球半导体产业微影技术厂商ASML Holding NV(ASML)宣布，到年底之前该公司预计在台湾再招募79人以支持亚洲地区日益扩大的客户群需求；同时ASML也宣布新人事案，将由产业经验丰富的刘兴凯出任台湾区总经理一职，负责台湾区的营运及管理 |
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台积电启动AAA计划 领导IP验证潮流 (2007.06.01)
台积电正式宣布启动AAA计划（Active Accuracy Assurance Program），协助客户缩短芯片设计前置时间。台积电于1995年引进 AAA 计划，并不断提出降低风险计划及执行相对改善方案。
台积电表示 |
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沒什麼了不起！？ (2007.05.21)
沒什麼了不起！？ |
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没什么了不起！ (2007.05.18)
Intel宣布将在中国大连兴建一座12吋晶圆厂，并将从90奈米制程技术切入，预计在2010年就可以正式投产。这是Intel在全球的第八座12吋晶圆厂，也是在亚洲的第一座晶圆厂。
初闻这个消息，对台湾来说可能觉得并没什么大不了 |
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半导体厂商引颈期盼台湾政府加快开放脚步 (2007.04.26)
2002年时台湾当局开放晶圆厂赴大陆投资，但是开放的脚步永远赶不上厂商的需要。英特尔（Intel）赴中国大连设立90奈米12吋晶圆厂后，加上中国半导体竞争对手的威胁，台积电总经理暨总执行长蔡力行大声呼吁，着眼于企业竞争力的提升，希望政府能够更进一步开放点13微米半导体制程登陆 |
