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台积电预计九月推出45奈米制程 (2007.04.10)
就在绘图芯片及手机芯片大厂相继导入65奈米量产之际，台积电宣布，九月起即可完成45奈米制程验证，并开始为客户生产。由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的6晶体管存取内存（6T SRAM），因此在70平方厘米的芯片上，可以容纳超过5亿个晶体管 |
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台积电走入55奈米制程 (2007.03.28)
台积电宣布，该公司55奈米半世代制程技术进入量产。台积电表示，55奈米制程是由65奈米制程技术直接微缩90%，将有助于客户降低单颗晶粒成本，另外芯片也能够节省耗电量达10%至20% |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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经济部审查通过台积电0.18微米赴中国投资 (2007.03.21)
经济部投资审议委员会于3月20日审查通过台积电申请将其上海松江厂的晶圆制程技术由0.25微米修正为至0.18微米以上，这是经济部去年底宣布放宽制程技术后第一件审查通过的晶圆厂0.18微米制程登陆投资案 |
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台积电成功为客户生产65奈米嵌入式DRAM (2007.03.15)
台积电成功为客户产出65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）客户产品，此一产品的DRAM容量达数兆位级，并且首批产出芯片就通过功能验证。
台积电过去已于2006年第二季为客户量产65奈米产品 |
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台积电二十周年庆 将邀全球半导体先进举行座谈 (2007.03.14)
台积电（TSMC）于今日（3/14）宣布，将于4月30日举办成立二十周年的庆祝活动，活动将邀请长期持股的股东、客户、合作伙伴及所有对活动有兴趣的民众参与，以感谢所有支持台积电的朋友 |
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台积电对中芯国际提出的禁诉令已遭驳回 (2007.03.12)
台积电向加州法院提禁诉令（Anti-Suit Injunction），要求中芯国际不得将双方法律争议扩大移至北京法院，这项禁诉令，加州法院正式驳回。
台积电和中芯国际的战争已久 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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台积电成立印度科学园区班加罗尔办事处 (2007.02.06)
看好印度成为下一个芯片设计厂商群聚重镇，晶圆代工龙头大厂台积电宣布，已经在印度科学园区班加罗尔（Bangalore）成立办事处，主要目的为针对台积电北美、欧洲、亚洲地区的客户 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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台积电将成为Marvell之65奈米代工伙伴 (2007.01.15)
美商迈威尔（Marvell）去年第四季正式合并英特尔（Intel）XScale事业后，11月下旬正式宣布推出XScale为核心的PXA300系列产品，由于这项产品前期研发仍在英特尔厂内，所以目前PXA300系统仍由英特尔以90奈米制程生产 |
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65到45：半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际，我们将会面临什么未知的物理性质变化？为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益 |
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台积电计划推动IP授权平台 (2006.11.07)
台积电法务长杜东佑（Richard Thurston）指出，台积电未来所要面对专利与营业秘密等两大知识产权（IPR）的挑战，将比过去20年都更为复杂，虽然台积电在美国拥有四千多项专利，但不会主张把IP当作武器，或是把IP锁住，而是将之视为串连晶圆代工上下游供应链的增值工具，推动IP授权平台的作业 |
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联电65奈米制程量产 对Q2贡献营收 (2006.08.03)
台积电不久前宣布65奈米制程下半年的量产时程。而近日联电也表示，65奈米制程第二季已贡献1％营收，并有9家客户陆续投入；联电除了由12A厂量产65奈米制程，2007年日本厂12I也会加入生产行列，12I厂积极进行产品组合重整，最快今年底转亏为盈 |
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ARM与台积电完成65奈米低电耗测试芯片 (2006.07.19)
台积电与ARM于2006年7月18日共同宣布，透过二家公司在芯片设计上的共同合作，已完成了65奈米低耗电量（low power）测试芯片的试制，藉由创新的低耗电量设计解决方案，成功大幅地减少芯片的动态功率消耗（dynamic power）及漏电功率消耗（leakage power） |
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需求不足 台积电第三季产能利用率下滑 (2006.07.13)
今年第二季PC及面板等应用芯片需求弱，已反映在第三季上游半导体厂接单。设备业者指出，由于包括LCD驱动IC、DVD播放器等光储存组件、GSM手机芯片等第三季订单递延，个人计算机相关芯片组、绘图芯片等又未见到订单回笼，台积电已经将原订八吋厂新机台装机时间延二至三个月，其中0 |
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NVIDIA首度与联电携手走向80奈米制程 (2006.07.06)
继绘图芯片大厂ATi于Q3开始导入80奈米制程后，另一绘图芯片大厂NVIDIA则将于今年Q4开始以80奈米制程投片，奈米制成竞赛显然已经鸣枪起跑。值得关注的是，NVIDIA 80奈米制程除了在台积电投片外，同时也将在联电下单，这是NVIDIA首次与联电携手投入高阶制程 |
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台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中，才会对第三季及下半年景气提出正式展望，不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估，联电第三季营收成长力道，似乎明显高于台积电 |
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UWB芯片前景看好 台积电投资硅谷Tzero (2006.06.28)
超宽带（UWB）应用需求逐渐上涨，IC设计公司一家家陆续成立，以进占UWB芯片市场，而台积电旗下的范基创投（tsmc venture capital）日前参加了美商Tzero新一轮的增资案。据了解，Tzero为在硅谷成立满两年的IC设计公司，近期推出UWB芯片组已获新力、飞利浦等消费性大厂采用，相关家用多媒体产品将自年底出货 |
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半导体设备需求喊停 设备商谨慎评估下半年 (2006.06.27)
继奇美日前告知设备商延后生产设备的交货日期，台积电近期亦通知欧、日设备大厂，将原订2006年中交机的大型设备往后延。设备业者表示，目前仍在观察此现象是否透露台积电扩产动作将转趋保守，现阶段唯独DRAM业者对于设备需求持续上涨，面板及半导体厂都有延缓设备交货情况 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
