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低价单芯片问世 30美元手机不是梦 (2006.05.14) 根据工商时报报导,为抢攻南美、印度等地的手机市场,美商德仪(TI)与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片(SoC),预计将在第三季量产,Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下,手机售价将可压低到30美元左右,可望大幅刺激新兴市场手机销售,而台积电与联电将因而受惠 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电? (2006.04.25) 根据经济日报消息,联发科、联电分家后,外资圈传出,联发科新一代手机芯片将转单台积电,台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出(tape out),联发科、台积电的合作关系,正式浮上台面 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25) 可程序逻辑组件(PLD)二大龙头赛灵思(Xilinx)、Altera等,受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品,第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量,订单将在六月至七月之间陆续到位,加上其它大厂订单涌入,塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能,90奈米产能利用率也获显著提升 |
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65奈米制程将推升台积电下半年业绩 (2006.04.23) 台积电外资持股76.68%创历史新高,除了受惠于国际资金浪潮吹拂利多外,还有基本面与财务面的强力支撑,根据港商德意志证券等外资法人评估,台积电今年毛利率与股东权益报酬率(ROE)不但可双双超越2000年水平 |
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Power, Power, Power! (2006.04.03) 从数字消费性电子(DC)替代PC,成为产业发展的最大动力后,电子产业的市场规模也被撑大了许多,也就是说,今后举凡食衣住行育乐种种活动,都需要电子产品的应用配合 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31) 晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求,已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出,台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂,第二季的代工价格折让已经全面性取消,这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30) 由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼,晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高,也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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全球半导体2006年1月销售年增率7% (2006.03.05) 根据工商时报消息指出,半导体产业协会(SIA)公布今年1月全球半导体销售金额,达到196.6亿美元,比2005年1月成长7%,也仅比12月下跌1.5%,表现较往年1月份为佳,主要拜消费性电子产品需求相对强劲之赐 |
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台积电45奈米制程显影技术达量产能力 (2006.02.23) 台积电向45奈米制程跨出大一步,台积闻名全球的「浸润式曝光显影技术」已经达到量产能力,台积电宣布,十二吋芯片测试时,芯片缺陷已经可以降到七个,缺陷密度低到每平方公分0.014的程度 |
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诺发系统赢得台积电最佳产品奖 (2006.01.13) 半导体业先进制程生产技术导厂商诺发系统公司,13日宣布台积电(TSMC)以2005年最佳产品奖,认可诺发SABRE NExT铜电化学沉积系统的优异效能。
台积电营运组织副总罗唯仁博士表示:「SABRE NExT的领先技术及其低作业成本与高生产力,是让我们300mm晶圆产量跃升的重要关键因素之一 |
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打造世界一流大学座谈会 (2005.12.22)
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台积公司第三季营收较第二季成长18% (2005.10.27) 台湾集成电路制造股份有限公司今(27)日公布九十四年第三季财务报告,其中营收约达新台币692亿5仟8佰万元,税后纯益约为新台币244亿8仟8佰万元,每股盈余为新台币0.99元(换算成美国存托凭证每单位为0.15美元) |
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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05) 台湾集成电路股份有限公司四日宣布,已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作,台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则,让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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ATI使用台积电90奈米制程技术量产绘图芯片 (2005.09.26) ATI与台积电共同宣布ATI已使用台积电90奈米(nm)制程技术量产多款绘图芯片产品,包括Radeon X1800、Radeon X1600 以及Radeon X1300系列产品。目前台积公司已经大量出货上述产品给ATI |
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「TSMC 2005 SCM Forum」 (2005.09.09)
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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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「台积电征才列车」记者会 (2005.08.17)
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15) AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议,根据此协议,台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力;该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion下单 台积电年产18万片晶圆 (2005.08.12) 台积电接Spansion闪存订单的规模,近日已有清楚数据。据了解,Spansion规画将释放给台积电的NOR闪存,数量为全年18万片8吋晶圆,以0.14微米制程为主。Spansion这些产能外放,也直接嘉惠台湾封测业者,例如南茂与京元电等 |
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Q3台积电晶圆产量成长三成 (2005.07.15) 根据台积电内部对下半年出货量的规划,Q3晶圆产出片数将比Q2成长29%,Q4还将再成长9%。而成长的需求来自于通讯、计算机及消费性电子等全面性产品。但台积电则对外三缄其口 |