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NetLogic二离职员工涉窃取台积电机密遭起诉 (2006.06.20)
根据工商时报消息，美国司法单位日前起诉网络存取设备及网络储存装置半导体制造商NetLogic Microsystems二名离职员工，涉嫌窃取台积电IC设计商业机密。台积电表示，法务部门已接获这项消息，美国法院若需台积电指认，台积电将派员赴美协助调查 |
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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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Nvidia第一季营收表现强劲 晶圆双雄得利 (2006.05.15)
绘图芯片大厂Nvidia宣布会计年度第一季（至4月30日截止）财报，营收6.82亿美元、毛利率42.5％双双创历史新高，每股盈余0.23美元，该公司执行长黄仁勋表示，预期第二季将会加速成长 |
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低价单芯片问世 30美元手机不是梦 (2006.05.14)
根据工商时报报导，为抢攻南美、印度等地的手机市场，美商德仪（TI）与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片（SoC），预计将在第三季量产，Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下，手机售价将可压低到30美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售，而台积电与联电将因而受惠 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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65奈米制程将推升台积电下半年业绩 (2006.04.23)
台积电外资持股76.68％创历史新高，除了受惠于国际资金浪潮吹拂利多外，还有基本面与财务面的强力支撑，根据港商德意志证券等外资法人评估，台积电今年毛利率与股东权益报酬率（ROE）不但可双双超越2000年水平 |
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Power, Power, Power! (2006.04.03)
从数字消费性电子（DC）替代PC，成为产业发展的最大动力后，电子产业的市场规模也被撑大了许多，也就是说，今后举凡食衣住行育乐种种活动，都需要电子产品的应用配合 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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全球半导体2006年1月销售年增率7％ (2006.03.05)
根据工商时报消息指出，半导体产业协会（SIA）公布今年1月全球半导体销售金额，达到196.6亿美元，比2005年1月成长7％，也仅比12月下跌1.5％，表现较往年1月份为佳，主要拜消费性电子产品需求相对强劲之赐 |
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台积电45奈米制程显影技术达量产能力 (2006.02.23)
台积电向45奈米制程跨出大一步，台积闻名全球的「浸润式曝光显影技术」已经达到量产能力，台积电宣布，十二吋芯片测试时，芯片缺陷已经可以降到七个，缺陷密度低到每平方公分0.014的程度 |
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诺发系统赢得台积电最佳产品奖 (2006.01.13)
半导体业先进制程生产技术导厂商诺发系统公司，13日宣布台积电（TSMC）以2005年最佳产品奖，认可诺发SABRE NExT铜电化学沉积系统的优异效能。
台积电营运组织副总罗唯仁博士表示：「SABRE NExT的领先技术及其低作业成本与高生产力，是让我们300mm晶圆产量跃升的重要关键因素之一 |
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打造世界一流大学座谈会 (2005.12.22)
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台积公司第三季营收较第二季成长18% (2005.10.27)
台湾集成电路制造股份有限公司今(27)日公布九十四年第三季财务报告，其中营收约达新台币692亿5仟8佰万元，税后纯益约为新台币244亿8仟8佰万元，每股盈余为新台币0.99元（换算成美国存托凭证每单位为0.15美元） |
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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05)
台湾集成电路股份有限公司四日宣布，已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作，台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则，让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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ATI使用台积电90奈米制程技术量产绘图芯片 (2005.09.26)
ATI与台积电共同宣布ATI已使用台积电90奈米(nm)制程技术量产多款绘图芯片产品，包括Radeon X1800、Radeon X1600 以及Radeon X1300系列产品。目前台积公司已经大量出货上述产品给ATI |
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「TSMC 2005 SCM Forum」 (2005.09.09)
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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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「台积电征才列车」记者会 (2005.08.17)
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