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台积电「半导体的世界」展管揭幕 记者会 (2011.02.16)
台积电文教基金会于1997年首度捐款赞助国立自然科学博物馆「集成电路的世界」展馆，以推广科普教育；2003年台积电文教基金会进行第一次展馆更新，并加入志工服务，由台积员工及其眷属利用周末时间 |
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PV Taiwan顺利结束 薄膜太阳能技术大评比! (2010.10.28)
薄膜太阳能面板的应用潜力备受市场瞩目，目前相关电池技术上主要可区分为非晶硅（A-Si）、非微晶堆栈（Micromorph）和铜铟镓硒（CIGS）等三大类，彼此之间的竞争相当激烈，在技术上也各有优劣 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13)
美普思科技（MIPS Technologies）近日宣布，已加入台积电（TSMC）软IP联盟计划（Soft IP Alliance Program），以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划，台积电将提供特定的设计文件与技术讯息，使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |
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抢占2014行动商机 (2010.09.13)
处于行动风潮大起的今日，本刊记者应Global Press之邀走访矽谷，了解亚洲厂商在此波趋势中所能掌握的商机。除了前期所提到的网路骨干将转往电信级乙太网路、USB可望一统手机传输介面的两大趋势外，本期将把2014年前可期待的行动商机完整介绍 |
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TSMC采用思源LAKER系统执行客制化IC设计布局 (2010.06.15)
思源科技近日宣布，其Laker系统获TSMC采用并应用于混合讯号、内存与I/O设计。Laker系统提供一致性、验证有效的设计实现流程，支持涵盖各式各样应用的TSMC客制化设计需求 |
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硅谷直击: 台积电推新平台 IC设计商抢曝光 (2010.06.10)
台湾时间6月7日，台积电宣布扩展开放创新平台（OIP）服务，提出三项技术新服务。其中，与台积电保持合作关系的美国硅谷厂商Berkeley design以及Mentor均于一个工作天内跳出宣布新产品全力支持，加速台积电系统规格至芯片设计完成的时程 |
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电子高峰会：晶圆制程挑战多 Tela绝招走江湖 (2010.05.07)
当晶圆制程从45奈米进入28奈米甚至更微型化的阶段时，其所需面对的问题则更为复杂，在实体架构设计（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光学微影技术（Lithography）和漏电流等制程上的挑战更为严峻 |
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SunPower贴牌回头抢攻太阳能低价市场 (2010.05.05)
太阳能电池市场在金融风暴后终于露出曙光，根据市调机构IEA预估，2010年全球太阳光电产业产能将达到364亿美元市场。中国积极开发太阳能资源，以低价的竞争策略，成功的主导太阳能硅芯片与太阳电池模块市场，在2009年市占高达33%，遥遥领先其他各国 |
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提升台湾竞争力 大厂组高科技绿色制程委员会 (2010.04.20)
全球气候异常，暖化现象促使各国开始制定各式环保规范，包括与生产制造相关的欧盟三大环保指令，严格规定进出口的电子产品生产过程必须符合环保规范。为了让台湾产品打入国际市场，科技大厂将环保标准纳入产品制程，促进环保制程产业链的形成 |
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Kilopass一次性可编程内存完成TSMC认证 (2010.04.07)
Kilopass Technology于日前宣布，该公司的XPM嵌入式一次性可编程非挥发性内存技术，已在TSMC™ 40nm及45nm低功率制程技术中，完成TSMC IP-9000 Level 4认证与偏差鉴定。此外，Kilopass 40/45nm一次性可编程技术的早期采用客户，已成功完成设计定案 |
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强攻LED产业 硅晶制程为台积电大大加分 (2010.04.01)
台积电的LED照明技术研发暨量产厂房正式动土，宣告台积电正式跨足LED产业分食大饼。进军LED产业，聚焦新一代固态照明，将以节能减碳的诉求，取代传统照明。专家指出，未来当LED照明时代正式来临，对LED需求将是目前LED产能的50倍，是手机应用的150倍 |
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天公不疼南科？ 地牛翻身晶圆产能好紧绷 (2010.03.05)
昨日（3/4）南台湾一阵天摇地动，震央源自高雄县甲仙乡，连带引起面板、晶圆厂产能吃紧的危机。南科管理局局长陈俊伟表示，这是南科成立以来遭遇强度最高的地震。即使如921，南科所遭遇的冲击也仅止于4级；但3月4日所遭遇的震动级数为5级 |
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Atom市场波动生变？英特尔和台积电审慎因应 (2010.02.26)
根据国外媒体报导，英特尔和台积电在Atom处理器的合作计划进度，可能已经产生变量。由于客户需求量不如预期，英特尔和台积电在Atom处理器系统单芯片（SoC）的合作计划可能暂告停摆 |
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Xilinx推出新款新一世代可编程FPGA平台 (2010.02.23)
美商赛灵思（Xilinx）于今日（2/23）宣布，针对系统工程师推出赛灵思下一世代可编程的FPGA平台。此全新平台的功耗只有前一代平台的一半，而容量却高出两倍。赛灵思将最大化28奈米制程节点的价值，提供顾客具备ASIC等级能力的FPGA组件，以符合其成本与电力预算；同时可藉由简单的设计移转与再利用的IP，提升工程师的生产力 |
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爱特梅尔台湾全新研发中心正式启用 (2010.01.19)
爱特梅尔（Atmel）于今日（1/19）举行台湾研发中心成立仪式，宣布该公司位于台北市内湖区的全新研究发展中心正式启用。该研发中心，将专注于带有NVM技术之AVR和 ARM微控制器产品的技术研发、基础结构和IP区块设计 |
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思源与Magma共同运用TSMC 65nm iPDK完成验证 (2009.12.02)
思源科技（SpringSoft）与美商捷码科技（Magma）于周二（2日）共同宣布，将运用台积电的65nm可相互操作制程设计套件完成交叉工具验证。这项验证可节省双方共同客户在建立可相互操作流程的时间与精力，并确保一致的结果 |
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CSR与台积电合作40奈米低功耗射频制程技术 (2009.11.05)
CSR正式宣布目前正与台积电合作一项先进的40奈米低功耗射频制程技术，CSR在此制程技术上已验证了广泛的连接性IP模块，预计将结合到下一代的链接中心（Connectivity Centre）系统单芯片 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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阿布扎比并特许 全球晶圆代工苦撑玩大风吹 (2009.09.09)
中东的阿布扎比主权基金近日又直接出手伸进全球半导体产业！在今年3月与超威（AMD）合组Globalfoundries晶圆代工厂之后，7日阿布扎比主权基金投资局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投资公司ATIC，宣布以39亿美元收购全球排名第四的晶圆代工新加坡特许半导体（Chartered）的所有股权，引发全球半导体和电子产业震撼 |
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SEMI：2010年全球晶圆厂资本支出成长64% (2009.09.07)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前发表了最新的全球晶圆厂报告。报告中预测，2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元来自于台积电（TSMC）、GlobalFoundries、东芝（Toshiba）、三星（Samsung）、英特尔（Intel）和华亚（Inotera）等六家公司已宣布的投资计划 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
