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[CES]iPad4闪边去 Tegra 4 CPU好威 (2013.01.08)
一年一度的CES2013展正如火如荼的展开，各家厂商无不相继推出自家卓越的产品及技术。而Nvidia也在会场内正式推出新一代Tegra4处理器，此款处理器强调前所未有的高效能以及令人赞赏的电池续航力，能够搭载使用在智能手机、平板计算机、车载影音娱乐系统、游戏设备等设备 |
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新战国时代？智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局，两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年，Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%，但与主要竞争者差距仍在10%以内；如今，放眼2012年，两者的市占率合计达51%，呈现大幅领先 |
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不只发光! LED平台整合感测、通讯功能 (2012.12.12)
弹性设计以及成本考虑一向是LED照明产业很重要的发展思维。近日，台积电旗下创投VTAF转投资的美商普瑞光电(BridgeLux)，宣布推出最新的Vero LED数组，其企业营销总监Brian Fisher指出，该项产品能够符合灯具设计厂商各种需求，并可快速导入智能建筑控制系统，有助于LED智能照明市场 |
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[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗？ (2012.11.27)
据韩国媒体引述三星内部高层的说法，苹果已经表态摆脱三星，不再使用三星这个竞争对手技术，也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾，与上述说法吻合，市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者，已名列A7生产链名单当中 |
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苹果Mac打算诀别英特尔吗？ (2012.11.08)
随着苹果iPhone以及iPad的热卖，个人计算机的处理器效能比拼大战似乎顿时变得没那么重要，一般的数据查询及程序运算通通都能够在行动装置上完成，让苹果萌起了统一旗下产品处理器的念头 |
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[分析]台积电还能当多久的全球第一？ (2012.10.31)
2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式，或者透过合作开发，导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12)
为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争，以及从三星手上抢下苹果处理器（A7）的订单，台积电近年来跨业整合的策略明确，从入股Mapper、ASML等半导体设备商，转投资创意电子，扩大晶圆代工事业，到布建逾400人的封测团队，不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12)
台积电日前(10/9)宣布，推出支持20奈米制程与CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术的设计参考流程，展现了该公司在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08)
不可否认，苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一，为提高浏览网页便利性，它的屏幕加大加长，从3.5吋变大到4吋，长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量，厚度从9.3mm减低轻到7.6mm，比4S厚度薄了约30%，重量从140g降至112g |
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失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26)
从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知，苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查，除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外，原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商，让利润结构重新分配 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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台积电南科新厂动土：摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11)
晶圆龙头台积电昨（4/9）于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼，董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变，南科厂最慢2014年初步入量产 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29)
智能型手机平台的兴起，催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌，以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部，并与台积公司(TSMC)共同宣布，携手开发BCD技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28)
三星宣布扩产晶圆代工，将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资，从2011年的38亿美元，增加至2012年的70亿美元，目标只有一个，就是赶上台积电；而目前坐三望二的格罗方德（Global Foundries；GF），近期也悄悄来台，打算收购力晶的厂房，进一步提高产能，目标也同样，就是坐上龙头的位置 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09)
展望2012年，全球景气展望虽依然趋于保守，但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲，通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著，预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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科学园区的下一步棋 (2011.11.16)
无薪假、大裁员，抵不过国际大厂业主纷纷转变事业体系，
百年雪球债、蚊子园区之讥，营收跌回金融海啸水准；
台湾科学园区今年负面议题不断，
明年若吴春燕,科 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28)
纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布，IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟，未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划，携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22)
国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果，成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片，可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
