MAX 10 FPGA整合双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能，提高系统价值

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Altera公司开始提供非挥发性MAX 10 FPGA，这是Altera第10代系列产品中的最新型号。使用台积电（TSMC）的55 nm嵌入式闪存制程技术，MAX 10 FPGA这一款革命性的非挥发性FPGA在小外形封装、低成本和实时启动可程序化逻辑组件封装中，包含双配置闪存、模拟和嵌入式处理功能。MAX 10 FPGA现在已经开始发售，由多种设计解决方案提供支持，这些方案加速了系统开发，包括Quartus II软件、评估套件、设计实例，以及透过Altera设计服务网络（DSN）提供的设计服务，还有文件档案和培训等。

富士全录有限公司控制器开发部经理Katsuhiko Yanagisawa表示：「Altera推出新款MAX 10 FPGA后，这些组件帮助我们进一步提高了整合度，包括ADC和闪存以及双配置功能，这些都是系统管理和辅助芯片功能所需要的。利用这些特性，富士全录减少了我们多功能打印机的电路板组件数量，也降低了系统成本。」

MAX 10 FPGA减少了材料整体成本，同时提高了电路板可靠性，帮助用户进一步提高了系统价值。与其他低成本FPGA相比，高度整合的非挥发性FPGA在一个芯片中整合了以下关键特性，电路板面积减小了50%：

‧最高5万个逻辑单元

‧闪存模块（用户闪存和双配置闪存）

‧模拟数字转换器

‧嵌入式内存和DSP模块

‧DDR3外部内存接口

‧软式核心Nios II处理器实现嵌入式处理功能

‧最多500个用户I/O

‧整合电源稳压器

这些关键特性支持MAX 10 FPGA完成多种重要的系统功能，例如实时启动配置、故障保护式更新、系统监视和系统控制等，进而帮助客户进一步提高了系统层级的价值。

系统开机时的实时启动架构

使用芯片内闪存，MAX 10 FPGA在不到10 ms（毫秒）内完成配置。对于系统管理应用，实时启动特性使得MAX 10 FPGA成为系统电路板上最先运作的组件，控制其他电路板零组件的启动。在数据通路应用中，实时启动特性支持MAX 10 FPGA在供电时提供积极的用户交互功能。

双配置保证了故障保护式更新

整合在MAX 10 FPGA中的芯片内闪存支持双配置，在一个芯片中实现两个FPGA设计。利用双配置功能，组件可以完成故障保护式更新，一个闪存模块指定用于更新映像档，而另一个模块保留用于「保护」出厂映像档。透过这一种功能，能够更快的部署系统，降低了维护成本，运行生命周期更长。

用于系统监视的模拟模块

MAX 10 FPGA整合的模拟模块包括ADC以及温度感测二极管。利用整合式模拟功能，MAX 10 FPGA可以用在需要系统监视的应用中，例如温度控制和触控屏幕人机接口控制等。整合模拟模块可降低电路板复杂度，减小了延时，实现了更灵活的取样排序，包括双信道同时取样等。

用于系统控制的嵌入式处理功能

MAX 10 FPGA支持Altera软式核心Nios II嵌入式处理器的整合，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的实时启动处理器子系统。利用整合在MAX 10 FPGA中的Nios II嵌入式处理器，组件可以用于高效率的管理复杂控制系统。

MAX 10 FPGA为很多终端市场提供系统层级价值。组件的整合功能结合小外形封装（小到只有3 mm x 3 mm），MAX 10 FPGA成为空间受限系统的高效率解决方案，例如汽车和工业应用等。在高阶通讯、运算和储存应用中，MAX 10 FPGA能够有效的管理复杂控制功能，同时进行系统配置、接口桥接、电源排序和I/O扩展。

Altera产品市场资深总监Patrick Dorsey表示：「MAX 10 FPGA在一个组件中整合多功能，满足了市场上对节省空间、降低成本和功率消耗的需求。早期试用计划的数百名客户已经认识到嵌入式闪存技术与可程序化逻辑、模拟、DSP和微处理器功能相结合的优势，现在，所有客户都可以使用MAX 10组件、电路板、IP和软件。」

增强MAX 10 FPGA系统价值

使用辅助的Altera Enpirion电源组件，能够大幅地提高MAX 10 FPGA在整合和封装方面的系统整体价值。Enpirion电源产品是高度整合的解决方案，简化了电路板设计，减少BOM（材料列表）成本。Altera提供经过全面验证的Enpirion电源参考设计，适合采用MAX 10 FPGA，降低了设计风险，简化了电路板设计。

现在MAX 10 FPGA已开始发售。MAX 10 FPGA提供商用级、工业级和汽车级（AEC-Q100）温度组件。