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台积电：将采全自动流程避免人为资安失误 (2018.08.06)
针对前日所发生的重大资安事件，台积电今日下午在台湾证券交易所举行记者会。总裁魏哲家表示，此次的事件为偶发的人为失误，不涉及骇客攻击或内部串通，而为避免事件再发生，台积电正在研拟新的全自动流程，来避免人为因素再发生 |
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先进晶片制程实在是一门好生意 (2018.07.24)
很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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华为新款nova手机之麒麟710处理器 采用台积电12奈米 (2018.07.16)
中国品牌手机厂华为将在 7 月 18 日於深圳召开产品发表会。会中发表的产品包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智慧型手机。其中，nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器，而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710 |
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《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会即将盛大开幕！ (2018.07.12)
5G智慧型手机明年上半年即将正式推出，宣告高速宽频新时代正式来临！
第三届《WHATs NEXT！5G到未来》数位行动产业高峰会 8月28日盛大开幕！
5G高速宽频时代，将比预期的提早来临！原先预定到了2020年 |
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科技部半导体射月计画 台积电与台大合作3奈米制程关键技术 (2018.06.29)
科技部宣布启动四年40亿半导体射月计画，并已评选出20项产学合作计画。台积电与台大合作研发下世代制程，主要是要一举突破3奈米制程关键技术，力拚2022年量产。
科技部去年8月宣布半导体射月计画 |
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回顾英特尔半世纪的经典创新 (2018.06.26)
尽管目前的声势不若以往，英特尔在半导体技术上的创新可说是至今无人项背，包含创新了微处理器的设计，定义了行动处理器的架构，3D记忆体的研发。 |
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能够「裸退」，才是过人之处 (2018.06.14)
张忠谋退休了，裸退。这位台湾半导体教父总算是把经营台积电的重担，正式交付给了继任者，然後自己则加入了退休族的行列。只不过台湾的科技领袖退休族的行列人数，实在是屈指可数，而八十六岁的张忠谋也会是这少数中的典范 |
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科技部启动IC60活动 陈良基：「邀请学子投入半导体产业！」 (2018.06.13)
1958年，世界上第一个积体电路被发明出来，至今已过了一甲子，有了积体电路後，其科技力也逐渐改变人类的行为模式，例如从ATM取出钞票、飞机起降、机器手臂作动、无所不在的智慧型手机，以及即将引领世界潮流的人工智慧与物联网，都和六十年前的发明息息相关 |
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ANSYS针对台积电先进封装技术拓展解决方案 (2018.05.11)
台积电（TSMC）已针对其晶圆堆叠（Wafer on Wafer；WoW）和CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装技术，认证ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、和ANSYS CSM。
这些解决方案包含晶粒和封装萃取（extraction）的共同模拟（co-simulation）和共同分析（co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子飘移（signal EM）分析、以及热分析 |
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ANSYS解决方案获台积电先进5奈米制程认证 (2018.05.11)
ANSYS宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已获得台积电（TSMC）最新5奈米FinFET制程认证，台积电的ANSYS认证包括萃取（extraction）、电源完整性和可靠度、以及讯号电子飘移（signal EM）可靠度分析 |
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Arm实体IP用於台积电22奈米ULP/ULL 最隹化主流行动与物联网SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan实体IP将使用在台湾积体电路制造股份有限公司针对基於Arm架构的SoC开发的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)与超低漏电(ultra-low leakage； ULL)平台，台积电22奈米ULP/ULL针对主流行动与物联网装置进行最隹化，不仅提升基於Arm架构的SoC效能，与台积电前一代28奈米HPC+平台相比，更显着降低功耗及晶片面积 |
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Mentor强化支援台积电5nm、7nm制程及晶圆堆叠技术的工具组合 (2018.05.02)
Mentor宣布该公司Calibre nmPlatform 和Analog FastSPICE (AFS) 平台中的多项工具已通过台积电(TSMC)最新版5奈米FinFET和7奈米 FinFET Plus制程的认证，Mentor 亦宣布，已更新其 Calibre nmPlatform工具，可支援台积电的Wafer-on-Wafer (WoW)晶圆堆叠技术，这些 Mentor工具以及台积电的新制程将能协助双方共同客户更快地为高成长市场实现矽晶创新 |
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力旺电子将於TSMC 7nm制程推出安全防护功能更强的记忆体IP (2018.04.27)
力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护 |
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台积电全力冲刺新制程 7奈米产品今年问世 (2018.04.19)
仅管第二季的展??不隹，仍不影响其全力冲刺新的制程技术的决心。台积电（TSMC）今日在第一季的法人说明会上表示，将提高今年的资本支出至115亿美元到120亿美元，用以添购7奈米强化版制程所需要的极紫外光（EUV）设备和光罩 |
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台积电发展InFO封测业务 扩充後段封测产能 (2018.04.02)
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7奈米，决定同步扩大後段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。
台积电供应链指出，台积电原位於中科的台积太阳能厂 |
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台积电5奈米厂动土 助益台湾AI晶片产业发展 (2018.01.26)
台积电今日在南部科学园区（南科）举行其晶圆十八厂（Fab 18）第一期动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，而目前全力主推台湾AI晶片发展的科技部长陈良基也莅临叁与动土仪式 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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四平台变三平台 今年半导体市场不看手机脸色 (2018.01.22)
台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智慧手机，但现在不是了 |
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任内最後一场法说 张忠谋：「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席，并於会中跟所有的投资人和股东道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
