力旺电子今天宣布其安全记忆体矽智财NeoFuse已成功在台积高阶制程平台完成验证，并即将在台积7nm制程推出更多安全防护功能，提供人工智慧（AI）结合物联网（IoT）的AIoT和高阶车用晶片最根本的资安保护。

力旺电子嵌入式非挥发性记忆体矽智财NeoFuse已在台积的16nm FF+/FFC、 12nm和7nm制程完成验证，其中16nm FF+/FFC制程IP已通过可靠性认证，而且已获采用於数位电视和机上盒等需要内容保护的晶片设计。

在全球资安事件频传之际，晶片设计和制造阶段就纳入安全防护的需求愈来愈迫切，力旺为台积7nm平台开发的安全强化版NeoFuse矽智财预定於第二季完成设计定案，可提供高阶制程晶片最深层的保护。

这项安全强化版IP同时结合NeoFuse记忆体和力旺的晶片指纹NeoPUF，除了能安全储存资料外，还能提供深植於晶片内部的晶片ID及可用於加密应用的乱数源(entropy source)，不仅能防止资料遭骇，也能防范晶片被仿冒。

力旺的NeoPUF安全技术源自矽晶圆的物理不可复制特性(physical unclonable functions)，在晶片设计及制造阶段就提供最根本的硬体保护，相当适合人工智慧、物联网及车联网等高安全需求晶片。

力旺已和台积合作开发好几代制程技术的矽智财，其IP解决方案至今已在台积65个制程平台完成设计定案，应用层面相当广泛，包括面板驱动IC、电源管理IC、控制IC、物联网相关IC、感应器及车用IC等。

台积公司设计建构行销处资深处长Suk Lee表示，力旺电子和台积长久以来都密切合作，携手驱动科技创新并且促成先进系统晶片设计的实现，未来我们也期??与力旺一起不断追求创新。

力旺电子业务发展??总经理何明洲表示，台积的制程技术不断与时俱进，而力旺也亦步亦趋开发高阶制程矽智财，期能让客户持续获得他们需要的IP，实现其设计并加快产品开发上市的时间。

力旺在台积7nm平台开发的NeoFuse方案包含4K*32 bit的可一次编写记忆体(OTP)，操作温度符合AECQ100 Grade 0标准 (-40 to 150。C)。NeoPUF则包含多达4K bit的乱数源，而且在不需要使用辅助资料运算(helper data)的情况下就能达到零错误率。

NeoFuse目前已在台积22nm ULP平台完成设计定案，安全强化版预定於2018年6月在22nm ULL平台完成设计定案。