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产业链梅花座 (2020.06.05) 过去很长一段时间,在全球化趋势下,使得产业在世界各地布局分工相当明显,设计行销等高利润的行业多集中在欧美等已开发国家,而制造、组装等多集中在低成本、人力充沛的开发中国家 |
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Mentor Calibre和Analog FastSPICE平台通过台积电最新制程技术认证 (2020.05.26) Mentor,a Siemens business近期宣布,该公司的多项IC设计工具已获得台积电领先业界的N5和N6制程技术认证。此外,Mentor与台积电的合作关系已扩展到先进封装技术,可进一步利用Mentor Calibre平台的3DSTACK封装技术来支援台积电的先进封装平台 |
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新冠疫情+美中冲突 台湾供应链布局要有新思维 (2020.05.25) 新冠肺炎(COVID-19)几??让世界各国的经济陷入停滞,仅有少数的国家(台湾是其中一个)可以正常的运作。然而眼前急速升温的美中对抗,则是让脆弱的产业营运雪上加霜 |
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台积电宣布赴美设厂12寸半导体供应链不排除一并前往 (2020.05.15) 台积电(TSMC)於5月15日宣布将於美国亚利桑那州新建一座12寸先进晶圆厂,预计2021年动工,2024年开始量产,规划以5奈米制程生产半导体晶片,月产能为20K;此专案投资金额约为120亿美元 |
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台积电与交大联手突破大面积单晶技术 产学合作首登《自然》 (2020.03.17) 在科技部「尖端晶体材料开发及制作计画」长期支持下,国立交通大学(交大)的研究团队与台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)合作组成的联合研究团队,在共同进行单原子层氮化硼的合成技术上有重大突破 |
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5G带来半导体大反弹 台积电今年成长有??超过17% (2020.01.16) 台积电(TSMC)於今日(16日)举行了2019年第四季的法人说明会。而此场法说会,也是台积电新阵容的首次登台,包含新任的企业讯息处处长苏志凯,以及第二次登台的财务长暨发言人黄仁昭 |
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M31获颁台积电OIP生态系统论坛汽车IP论文客户首选奖 (2020.01.14) 全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,2019年於台积电开放创新平台生态系统论坛(TSMC 2019 Open Innovation Platform Ecosystem Forum)活动,针对汽车IP所发表的一篇技术论文荣获首选奖项(Customers’ Choice Award) |
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5G时代绝不落後!联发科发表5G双卡单晶片 (2019.11.26) 不输人,也不输阵。联发科技(MediaTek)今日在产、官与供应链夥伴的加持之下,发表了全球首款采用7奈米制程的5G单晶片(SoC)平台━天玑(Dimensity)1000,该晶片组整合了联发科最新的5G数据机、无线模组、GPU、CPU和APU架构於一身,为联发科与台湾的5G布局,落下了一个重要的里程碑 |
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ANSYS受台积电肯定 获颁两项年度夥伴奖 (2019.11.18) ANSYS於台积电2019开放创新平台(Open Innovation Platform,OIP)生态系统论坛荣获两项年度夥伴奖。针对台积电领先业界的FinFET制程和3D晶片(3D-IC)封装技术,ANSYS提供多物理场模拟解决方案,可以支援客户加速开发人工智慧(AI)、5G、行动、高效能运算(High-Performance Computing,HPC)和车载应用的进程 |
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联发科采台积12FFC技术 生产业界首颗8K数位电视晶片 (2019.11.08) 联发科技与台积公司今(8)日宣布,采用台积12奈米技术生产的业界首颗8K数位电视系统单晶片MediaTek S900已经进入量产。
S900是联发科技首款旗舰级智慧电视晶片,支援8K高解析度及高速边缘人工智慧(AI)运算 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01) 在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下,类比元件有望迎来其黄金的年代,无论是IDM厂或是晶圆代工业者,都能在这波成长中此获利。 |
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ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16) ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。
ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证 |
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Mentor的Tanner类比/混合讯号工具完成台积电类比IC特殊制程认证 (2019.10.14) Mentor, a Siemens Business宣布,该公司的Tanner类比/混合讯号(AMS)设计工具 ━ Tanner S-Edit原理图撷取工具和Tanner L-Edit布局编辑器 ━ 已通过TSMC的互通性PDK(iPDK)认证,可适用於台积电为大量类比IC设计提供的各种特殊制程技术 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02) 全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中,获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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3奈米制程将是晶圆代工厂的颠峰之战 (2019.10.01) 有能力将半制程推进到7奈米以下的业者,仅剩三星电子和台积电,谁能在3奈米技术中胜出,谁就有希望取得绝对的市场优势。 |
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M31在台积电多项特殊制程上开发优化的IP解决方案 (2019.09.25) 全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布,已在台积电特殊制程上开发一系列优化的IP解决方案,最终目标是协助晶片设计业者实现低功耗、高效能、小面积,以及高度布局绕线弹性的SoC设计 |
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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮 (2019.09.24) STT-MRAM可实现更高的密度、更少的功耗,和更低的成本。此外,STT-MRAM也非常有可能成为未来重要的记忆体技术。不止可以扩展至10nm以下制程,更可以挑战快闪记忆体的低成本 |
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台积电:5G与高阶智慧手机将推动下半年业绩 (2019.07.18) 台积电今日举行第二季的法人说明会,会中公布2019年第二季财务报告,并展??第三季的营运。依据台积的资料,其第二季合并营收约新台币2,410亿元,较前一季增加了10.2%;税後纯益约新台币667亿7,000万元,增加了8.7% |
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3D封装成显学 台积电与英特尔各领风骚 (2019.07.04) 除了提升运算效能,如何在有限的晶片体积内,实现更多的功能,是目前晶片制造商极欲突破的瓶颈。如今,这个挑战已有了答案,由台积电与英特尔所主导的3D封装技术即将量产,为异质整合带来新的进展 |
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ANSYS获台积电SoIC先进3D晶片堆叠技术认证 (2019.04.25) ANSYS针对台积电 (TSMC) 创新系统整合晶片 (TSMC-SoIC) 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via (TSV) 和chip-on-wafer接合制程,针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术,对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言,能提供更高的电源效率和效能 |