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NXP携手TSMC推出车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体 (2023.05.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）今（16）日宣布与台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）合作，推出业界首款采用16奈米（nm）鳍式场效电晶体（FinFET）技术的车用嵌入式磁阻式随机存取记忆体（Magnetic Random Access Memory；MRAM） |
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新思科技与台积电合作 优化EDA流程加快台积电N2制程设计 (2023.05.11)
为不断满足新一代系统单晶片(SoC) 的严格设计目标，新思科技与台积公司合作，在台积公司最先进的 N2 制程中提供数位与客制化设计 EDA 流程。相较於N3E 制程，台积公司N2 制程采用奈米片(nanosheet)电晶体结构，在相同功耗下可提升速度达 15% ，或在相同速度下可减少30%的功率，同时还能提高晶片密度 |
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Ansys 多物理解决方案通过台积电 N2 矽制程认证 (2023.05.08)
随着先进制程持续演进，元件切换的自发热效应和导线上的电流传导会影响电路的可靠度。 Ansys 宣布，Ansys电源完整软体通过台积电N2制程技术认证。台积电N2制程采用奈米电晶体结构，对高效能运算（HPC）、手机晶片和 3D-IC晶片的速度与功率具有优势 |
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台积电北美技术论坛揭示全新技术发展 (2023.04.27)
台积电於今日（美国当地时间为26日）在美国加州圣塔克拉拉市举举办2023年北美技术论坛，会中揭示其最新技术发展，包括2奈米技术进展及先进的3奈米技术家族新成员，以提供广泛的技术组合满足客户多样化的需求 |
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英飞凌携手台积电将RRAM NVM技术导入车用AURIX MCU (2022.12.01)
英飞凌和台积电宣布双方准备将台积电的电阻式随机存取记忆体（RRAM）非挥发性记忆体（NVM）技术引入英飞凌的新一代AURIX微控制器（MCU）。
自从引擎管理系统问世以来，嵌入式快闪微控制器一直是汽车电子控制单元（ECU）的主要建构区块 |
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不安全世界中的证券投资 (2022.11.28)
@內文: 证券的英文为Security，其另一个涵义即是安全。要在不安全世界中做好证券投资，首要目标就是：保守你的本金安全。不安全的世界，在以前通常是指资本市场价格的波动，所造成证券投资的不安全 |
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勤崴扩大自驾接驳服务落地 成台积电绿色接驳推手 (2022.11.22)
看准车载应用需求渐趋浮现，台积电在自驾车应用提前布局，於两年前就与勤崴国际合作在南科F18厂采用自驾接驳服务。勤崴国际正式通过经济部审查「TSMC厂区扩大自驾接驳」无人载具沙盒实验计画，已取得南科园区运行的自驾车牌，正式上路 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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新思联合安矽思与是德 针对台积电制程加速5G/6G SoC设计 (2022.11.08)
为满足 5G/6G系统单晶片(SoC)对效能和功耗的严格要求，新思科技、安矽思科技与是德科技宣布推出用於台积公司 16 奈米FinFET精简型(16FFC) 技术的全新毫米波(mmWave)射频 (RF)设计流程 |
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Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算（HPC）、人工智慧（AI）、机器学习（ML）和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时，台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal |
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Ansys、新思与是德为台积电 16FFC制程开发全新毫米波射频设计流程 (2022.11.02)
为满足 5G/6G SoC 严格的性能和功耗需求，Ansys 、新思科技（Synopsys）和是德科技（Keysight）宣布推出针对台积电 16nm FinFET Compact （16FFC）技术的全新毫米波（mmWave）射频（RF）设计流程 |
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投资与投机 (2022.10.24)
台积电美国ADR，从2022年初每股120美元，下跌至10月15日63.9美元，跌幅约47%。与此同时，美国S&P 500指数跌幅约25%。因此，最近也陆续听到许多人，因为希??买卖台积电股票获利，反而造成不少的损失 |
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护国神山「台积电」经营的逆风与投资 (2022.09.16)
今年7月，甫由美国总统拜登签署的2800亿美元「晶片和科学法案」，其基本精神就是美国制造，并将给美国半导体产业发展及研发带来更多竞争优势。 而美国众院议长裴洛西访台，似??也给台积电将来面对地缘政治冲突及经营环境时，带来更多的不确定性 |
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关於台积电的2奈米制程，我们该注意什麽？ (2022.07.29)
台积在6月底正式宣布了他们的2nm技术蓝图，有什麽重要性？又会带出哪些半导体制造技术的风向球？本文就从技术演进，以及市场竞争与成本的角度来切入分析。 |
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Ansys和台积电合作 针对无线晶片提供多物理场设计方法 (2022.07.04)
Ansys和台积电（TSMC）合作针对台积电N6制程技术，开发台积电N6RF设计叁考流程（Design Reference Flow）。叁考流程运用Ansys RaptorX、Ansys Exalto、Ansys VeloceRF、和Ansys Totem等Ansys多物理场模拟平台，针对设计射频晶片提供经过验证的低风险解决方案 |
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西门子多款IC设计解决方案获台积电最新技术认证 (2022.06.28)
西门子数位化工业软体近期在台积电2022技术论坛上宣布，旗下多款先进工具已获得台积电最新技术认证。
其中，西门子Aprisa数位实作解决方案获得台积电业界领先的N5与N4制程认证 |
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是德携手新思支援台积电N6RF设计叁考流程 满足射频IC需求 (2022.06.23)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布其Keysight PathWave RFPro与新思科技（Synopsys）Custom Compiler设计环境整合，可支援台积电（TSMC）最新的N6RF设计叁考流程。
对於积体电路（IC）设计人员来说，EDA工具和设计方法至关重要 |
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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
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灯塔工厂的关键技术与布局 (2022.05.27)
达成净零排放的关键除了能源转型，还包含减少产品「制造」，透过产品、零组件及材料循环运用，可以有效降低碳排，或者透过「提供服务」的方式创造产品价值。 |
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科技创研能量与智财实力兼具 全球百大创新机构台获奖创新高 (2022.04.20)
台湾的创新科技研发能量，以及智慧财产权实力展现成果斐然，国际知名调研机构科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2022全球百大创新机构奖」，台湾得奖的9家机构，包括工研院、鸿海、联发科技、广达、台积电，以及首度进榜的友达光电、台达电子、纬创资通和瑞昱半导体，展现台湾技术多元，以及智财实力 |
