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前瞻磁性记忆体技术突破 工研院与产学界合作在VLSI发表研发成果 (2022.06.15)
随着人工智慧（AI）、5G与AIoT等科技加速发展，工研院累积深厚的前瞻记忆体研发能量，工研院在今（15）日宣布，除了与晶圆制造龙头台积电合作开发前瞻的自旋轨道扭矩磁性记忆体（Spin Orbit Torque Magnetoresistive Random Access Memory；SOT-MRAM）阵列晶片 |
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灯塔工厂的关键技术与布局 (2022.05.27)
达成净零排放的关键除了能源转型，还包含减少产品「制造」，透过产品、零组件及材料循环运用，可以有效降低碳排，或者透过「提供服务」的方式创造产品价值。 |
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科技创研能量与智财实力兼具 全球百大创新机构台获奖创新高 (2022.04.20)
台湾的创新科技研发能量，以及智慧财产权实力展现成果斐然，国际知名调研机构科睿唯安（Clarivate）今（20）日颁发「2022全球百大创新机构奖」，台湾得奖的9家机构，包括工研院、鸿海、联发科技、广达、台积电，以及首度进榜的友达光电、台达电子、纬创资通和瑞昱半导体，展现台湾技术多元，以及智财实力 |
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2022智慧城市展北拓南进 数位转型+净零共好为未来趋势 (2022.03.15)
2022智慧城市展今年以北、高双主场的方式，先於3月22日在台北揭开序幕，3月24日由高雄接棒同步开展，展出不同城市的智慧城市发展成果及城市产业特色。今年展会主题为「数位转型再创智慧城市新高峰(Digital Transformation Takes Smart Cities to New Heights)」 |
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英特尔与台积电等多家半导体厂共同成立UCIe产业联盟 (2022.03.03)
英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系 |
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没有墙的厂房资安，如何保平安？ (2022.03.02)
近2年，因病毒感染机台导致软体病毒扩散，造成不同厂区机台连带受感染的案例不在少数，2020年多达30件，2021年光是上半年已逾60件，其中包含因停工、支付勒索赎金等因素造成损失金额逾50亿的案例 |
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台湾微软、台积电引领台湾永续创新 2022 Careerhack竞赛开跑 (2022.01.27)
由台湾微软与台积电共同主办的第三届 2022 Careerhack校园黑客松竞赛（简称2022 Careerhack），以「ESG - Hack for Sustainability」为主轴，加入制造业三大永续课题：工厂用电、资料中心节能与废弃物管理，集结众多专家与菁英，透过竞赛的型式引导学生运用 IoT、AI、Machine Learning、Data Analysis 等技术，激发台湾新一波永续创新风潮 |
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中山大学光电系研发「矽光子光纤陀螺仪模组」 获台积电支持 (2021.12.30)
科技部于12月22日举行了「矽光子光纤陀螺仪模组」研发成果发表会。该模组是由中山大学光电系邱逸仁教授团队所开发，运用创新的矽光子整合技术，并结合半导体制程 |
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日本真能透过台积设厂振兴半导体产业吗？ (2021.12.23)
当日本政府和经济产业省争取台积到日本投资时，曾公开强调「从经济安全的角度来看，确保半导体供应链的安全是很重要的」。因此「半导体供应链」一词似乎已经成为高科技产业的热门用词 |
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日本真能透过TSMC设厂振兴半导体产业吗? (2021.11.23)
当日本政府和经济产业省积极争取TSMC到日本建立生产基地，期望确保半导体供应链未来发展，但此举是否真能够增强日本半导体产出能力和自主性.... |
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新思扩大与台积电策略合作 扩展3D系统整合解决方案 (2021.11.05)
新思科技宣布扩大与台积公司的策略技术合作以实现更好的系统整合，并因应高效能运算(high-performance computing，HPC) 应用所要求的效能、功耗和面积目标。透过新思科技的3DIC Compiler平台，客户能有效率地取得以台积公司3DFabric为基础的设计方法，从而大幅提升高容量的3D系统设计 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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Ansys与台积电合作 防止3D-IC电子系统过热 (2021.10.28)
台积电（TSMC）和Ansys合作，针对采用TSMC 3DFabric建构的多晶片设计打造全面的热分析解决方案。该解决方案应用于模拟包含多个晶片的3D和2.5D电子系统的温度，缜密的热分析可防止这些系统因过热而故障，并提高其使用寿命的可靠性 |
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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性 (2021.07.14)
自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题，到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性；以及今年国际经济景气快速回温，更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传，而开始检讨不同产业链的韧性 |
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伊顿响应台积基金会与SEMI 共同采购零接触防疫采检站 (2021.07.12)
台积电慈善基金会与SEMI国际半导体产业协会，启动第二波零接触防疫采检站募资计画；伊顿电气(Eaton)，也宣布加入募资计画，与前线医疗人员共同抗疫。
「零接触防疫采检站」包括正负压环境建置、冷气舒适空间、UVC紫外线杀菌、保障医护人员安全及舒适，民众进入采检站后约20分钟即可获知结果，每站每天采检量能可达100至110人 |
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SEMI与台积电「零接触采检站」 第二阶段募资计画达成 (2021.07.12)
SEMI（国际半导体产业协会）于今(12)日宣布，SEMI与台积电慈善基金会「零接触采检站」第二阶段募资计画圆满达成。
有感于五月起国内疫情升温，更是疼惜医护人员，SEMI与台积电慈善基金会共同发起能保护医护人员的「零接触采检站」募资计画，号召业界先进及伙伴们的加入 |
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新思数位与客制化设计平台获台积电3奈米制程技术认证 (2021.06.22)
针对台积电最先进3奈米制程技术，新思科技的数位与客制化解决方案已通过台积电最新设计参考流程(design-rule manual，DRM)及制程设计套件(process design kits)的认证。植基于多年来的广泛合作关系 |
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前十大晶圆代工厂产值再创单季新高 台积7nm成长领军 (2021.05.31)
TrendForce表示，受惠于多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，晶圆售价纷纷调涨，各大厂也调整了产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者的总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1% |
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台大、台积电与MIT研究登上Nature 突破二维材料缺陷问题 (2021.05.14)
科技部产学大联盟近期的半导体研发突破在国际大放异彩！台大与台积电共同投入超3奈米前瞻半导体技术，并与麻省理工学院(MIT)合作研究新颖材料，三方共同发表突破二维材料缺陷的创新技术 |
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Ansys 5G毫米波晶片分析方案 获台积电OIP客户首选奖 (2021.03.23)
工程模拟技术开发大厂Ansys於台积电2020北美开放创新平台（Open Innovation Platform；OIP）生态系统论坛上发表论文，荣获客户首选奖（Customers' Choice Award）肯定。Ansys论文提出Ansys Totem射频（RF）设计解决方案导入新技术的设计蓝图，应对5G後续新世代通讯技术挑战，帮助客户开拓成功未来 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
