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供应链重塑难再造护国群山 台厂应调适不同产业链韧性
 

【作者: 陳念舜】2021年07月14日 星期三

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自2018年美中科技战迄今造就的供应链重组话题,到了2020年因为疫情蔓延全球更凸显其脆弱性;以及今年国际经济景气快速回温,更造成各地缺料、缺舱/柜事件频传,而开始检讨不同产业链的韧性,是否依地缘政治再造护国群山的可能,或者传产及半导体代工制造业其实都该有因时、因地制宜的不同考量!


回顾2020年此时,从中国大陆蔓延到欧、美,乃至于全球的COVID-19疫情方炽,台湾半导体、面板、电子产业既受惠于前一年美中科技大战,部分企业因美方制裁,事先大量采购囤货;加上远距作业(WFH)及5G通讯崛起、汽车产业回温等需求增加而出口畅旺,甚至发生全球面临晶片严重供不应求的状况,许多终端产品皆无法顺利出货,突显了全球生产价值链和跨国生产体制的脆弱性。


既促成德国、美国、日本等汽车制造产业大国,开始透过政治力量,试图向晶圆代工厂协调产能,进而纷纷提出半导体产业扶植政策,期望建立能确保产能的区域半导体供应链,还可能真正形成美、中G2阵营两套不同系统的供应链体系,台湾也为此追求再造「护国群山」。
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