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台积电5奈米厂动土 助益台湾AI晶片产业发展 (2018.01.26)
台积电今日在南部科学园区（南科）举行其晶圆十八厂（Fab 18）第一期动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，而目前全力主推台湾AI晶片发展的科技部长陈良基也莅临叁与动土仪式 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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四平台变三平台 今年半导体市场不看手机脸色 (2018.01.22)
台积电上周在其第四季的法说会上指出，2018年的成长动能将来自三大平台，也就是高性能运算（HPC）、物联网与汽车电子。但几个月之前，台积电的动能还是四大平台，包含智慧手机，但现在不是了 |
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任内最後一场法说 张忠谋：「我很享受过去这三十年」 (2018.01.18)
台积电（TSMC）今日举行其2017年第四季的法人说明会，董事长张忠谋在其任内最後一次亲自出席，并於会中跟所有的投资人和股东道别，表示：「在过去近三十年里，我很享受 |
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Thomson Reuters公布全球科技公司前100强 台积电入围前10 (2018.01.17)
汤森路透 (Thomson Reuters)日前公布入选其首个全球科技领导者前100强 (Top 100 Global Technology Leaders) 排行榜的全球前100名科技公司，上榜的均为业内在营运上最为完善、财务上最为成功的科技企业 |
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台积电有??拿下苹果7奈米的A13处理器订单 (2018.01.03)
台积电首季营收在市场预估下，从原先下降一成，到仅下滑5%-7%，主因是苹果、高通、海思对7奈米制程的需求，台积电供应链也表示，由於台积电7奈米技术独步同业，成为推升台积电今年营收主力制程 |
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台积电南京厂 将提前至五月出货 (2018.01.02)
台积电在中国大陆南京兴建首座最先进制程十二寸晶圆厂，在试产良率超??预期下，预定本季末开始投片。台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，因应强劲需求，南京厂预计2018年5月开始出货，将较原先规划2018年下半年量产时程提前 |
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创意电子 16nm TCAM 编译器成功完成设计定案 (2017.11.16)
创意电子公司 (Global Unichip Corp., GUC)，为了服务高速网路应用ASIC晶片客户，已成功在台积电(TSMC)的16FFC制程技术完成最新高速 TCAM 编译器之设计定案。公司也表示，预计在 2018年3 月在 TSMC 的 7 奈米制程完成设计定案 |
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台积电：第二章 (2017.11.16)
创办人张忠谋终於决定正式放下他的担子，并把棒子交给继任者，刘德音与魏哲家。 |
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ANSYS获颁三项台积电年度夥伴奖 (2017.11.08)
台积电 （TSMC）与ANSYS提供电源和可靠度分析解决方案，协助客户成功开发新一代行动、高效能运算和车用应用。台积电於今年的开放创新平台（Open Innovation Platform; OIP）生态系统论坛上颁发三项奖项给ANSYS，展现对ANSYS全方位解决方案的肯定 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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一次值得效法的接班与传承 (2017.10.10)
2014年一月16日，台积电的第四季法人说明会，张忠谋首次领着两位共同执行长刘德音与魏哲家一同出席。那时张忠谋早已年过80，两位执行长也已迈入耳顺之年，但大家脸上却仍显露着不安与一丝严肃，因为这是台积电宣布接班之後，两位共同执行长首次面对媒体，面对股东 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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张忠谋宣布明年6月退休；台积电将进入双首长领导制 (2017.10.02)
台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）张忠谋董事长，今天宣布将自2018年6月退休，且将不续任董事，且不叁与任何管理职务。同时，台积电也宣布，张忠谋退休後，台积电将采双首长平行领导制度，由共同执行长刘德音担任董事长，另一位共同执行长魏哲家将担任总裁，由两位共同管理 |
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Mentor扩展台积电InFO与CoWoS设计流程解决方案协助推动IC创新 (2017.09.21)
Siemens业务部门Mentor宣布，已为其Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE (AFS) 平台、Xpedition Package Integrator和Xpedition Package Designer工具进行了多项功能增强，以支援台积电的创新InFO(整合扇出型)先进封装与 CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate)封装技术 |
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新思科技成功完成台积电7奈米FinFET制程IP组合投片 (2017.09.19)
新思科技今日宣布针对台积电7奈米制程技术，已成功完成DesignWare 基础及介面PHY IP组合的投片。与16FF+制程相比，台积电7奈米制程能让设计人员降低功耗达60%或提升35%的效能 |
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FOWLP与FOPLP备受瞩目 (2017.08.10)
FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过於一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料。 |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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创意电子PCIe 3 PHY IP与PLDA EP控制器组合通过合规测试 (2017.03.29)
创意电子(GUC)宣布，其TSMC 28HPC+制程低功率PCIe3 PHY IP搭配PLDA的EP控制器，近日已通过PCI-SIG合规测试。这项里程碑让设计师得以证明他们能够将极低功率的PCIe3 PHY IP，整合至以28奈米制程技术为目标的装置 |
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明导国际软体已通过台积电12FFC与7nm制程进一步认证 (2017.03.22)
明导国际(Mentor Graphics)宣布其Calibre平台((Calibre nmDRC、Calibre Multi-Patterning、 Calibre nmLVS、Calibre YieldEnhancer with SmartFill 和Calibre xACT? 工具)以及Analog FastSPICE (AFS)电路验证平台已通过台积电(TSMC)最新版本的12FFC制程认证 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
