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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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M31开发台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程IP (2019.04.17)
圆星科技(M31 Technology)宣布，将在台积电28奈米嵌入式快闪记忆体制程技术 (TSMC 28nm Embedded Flash Process) 开发SRAM Compiler IP，这些IP解决方案将能协助设计人员提升在行动装置、电源管理、物联网，车用电子等应用的SoC功耗表现 |
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台积推出6奈米制程技术 7奈米可无缝转移 (2019.04.16)
台积今日宣布推出6奈米(N6)制程技术，可强化目前的7奈米(N7)技术，让客户在效能与成本之间取得高度竞争优势。此外，N7技术可直接移转，达到加速产品上市的目标。
台积表示，N6技术的逻辑密度较N7技术增加18%；同时，N6技术的设计法则与N7技术完全相容，使得7奈米完备的设计生态系统能够被再使用 |
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台积电正式推出5奈米技术设计架构 锁定5G与AI市场 (2019.04.07)
台积电於3日宣布，在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）之下推出5奈米设计架构的完整版本，协助客户实现5奈米系统单晶片设计，目标锁定具有高成长性的5G与人工智慧市场 |
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科技部携手台积电 培育台湾基础研究高阶人才 (2019.03.26)
科技部与台积电今日於科技部签订合作备忘录，携手推动「产业培育基础研究高阶人才」计画，签约仪式由科技部政务次长谢达??及台积电研究发展/技术研究??总经理黄汉森共同主持 |
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无畏市场吹逆风 台积电续攻5奈米制程 (2019.01.17)
2019年的半导体景气确定将是十分保守。台积电（TSMC）今日在其第四季法人说明会上指出，今年全球的半导体市场成长将会成长1%，而晶圆代工将只5，而台积电将会略高於全球平均 |
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Mentor扩展可支援台积电5奈米FinFET与7奈米FinFET Plus 制程技术的解决方案 (2018.11.20)
Mentor今（20）天宣布其Mentor CalibreR nmPlatform 与Analog FastSPICE? (AFS?) 平台已通过台积电7奈米 FinFET Plus 与最新版本的5奈米FinFET制程认证。此外，Mentor 持续扩展Xpedition? Package Designer 和Xpedition Substrate Integrator 产品的功能，以支援台积电的先进封装技术 |
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矽光子、量子电脑晶片为下世代半导体技术演进推手 (2018.11.13)
面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示 |
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ANSYS获台积电开放创新平台生态系统论坛三大奖项 (2018.11.06)
台积电（TSMC）与ANSYS提供电源与可靠度分析解决方案，让客户深具信心地开发新世代人工智慧、5G、行动、高效能运算和车载应用，ANSYS更於台积电开放创新平台（Open Innovation PlatformR, OIP）荣获三大奖项，代表台积电对ANSYS完整解决方案的肯定 |
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台积电南京厂举行量产典礼 将带动中国在地IC设计水准 (2018.10.31)
台积电今日在中国南京举行其南京厂的量产典礼，台积电董事长刘德音亲自出席仪式。他表示，南京厂将就地服务中国的客户，并带动在地的半导体产业服务水准，目前的月产能约为1 万片 |
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产学大联盟创多项专利 奠定前瞻科技基础 (2018.10.31)
科技部及经济部自102年起共同成立「产学大联盟计画」，迄今成果丰硕，累计至目前已有26件计画。科技部於今(31)日特别举办「产学大联盟计画」成果发表会，科技部部长陈良基指出，相较以往产学合作不同之处在於，此次产学大联盟计画除了金费较以往充裕外，也将计画期程拉长，使产学界能够有较足够的发展时间 |
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什麽是台积电的SoIC？ (2018.10.18)
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术━「系统整合单晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产 |
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IC Insights: 先进制程是晶圆代工的营收关键 (2018.10.14)
国际半导体市场研究机构IC Insights最新的报告指出，四个最大的纯晶圆代工厂（台积电，GlobalFoundries，联华电子和中芯国际）的晶圆代工的平均收入预计在2018年为11亿3千8百美元，以200mm等效晶圆表示，与2017年的11亿3千6百万美元基本持平 |
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云端系统晶片设计时代：台积电的云端平台 (2018.10.04)
台积电首度在开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）上提供「虚拟设计环境 」（Virtual Design Environment, VDE） ，协助客户灵活运用云端运算环境，充分使用台积电的OIP设计基础建设，安全地在云端进行晶片设计 |
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台积电、亚马逊、益华国际、微软及新思 成立第五大云端联盟 (2018.10.04)
台积电路3日在北美开放创新平台（Open Innovation Platform, OIP）生态环境论坛宣布，成立第五大OIP联盟━云端联盟（Cloud Alliance）。除台积电外，创始成员还包含亚马逊云端服务（AWS）、益华国际电脑科技（Cadence）、微软 Azure （Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys） |
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M31开发多元化TSMC 28HPC+ ULL Memory Compiler产品 (2018.10.02)
矽智财开发商M31 Technology宣布，开发多元化TSMC 28HPC + ULL Memory Compiler产品组合，将提供客户更弹性、多样化的产品运用。
台积电设计建构营销事业处资深处长Suk Lee表示：「28HPC+ ULL编译器Bitcell可进一步减少主流的智慧手机，移动设备，音频和SoC应用的漏电流 |
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中国晶圆代工市场大爆发 占90%全球成长 (2018.09.27)
根据IC Insights的最新市调，2018年中国的纯晶圆代工市场将成长51%，占全球19%的市占，而有90%的晶圆代工市场营收成长将来自中国。
IC Insights指出，随着近期中国无晶圆公司的崛起，其本土的晶圆代工服务也跟着高涨，预料2018年中国的晶圆代工规模将达75亿美元，成长26% |
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张忠谋眼里的创新 (2018.09.09)
作为IC60大师论坛的开场首讲，台积电创办人张忠谋的演说内容可说是备受注目。现场国际级半导体大师齐坐，媒体云集，为了就是一听这位目前站在半导体市场顶峰的人，如何看待下一波的半导体创新 |
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张忠谋：半导体产业创新将持续发生 (2018.09.05)
在60年前，全球第一个IC积体电路被发明出来，从此改变了整个世界的发展走向。而台湾半导体产业历经了40年的发展，也成就了台积电这样的全球第一晶圆代工厂。若谈起台湾半导体的发展史 |
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关于那些Micro LED新创公司 (2018.08.24)
Micro LED的生产成本庞大，究竟这些新创公司如何能够投入这个产业，又将采取什么样的商业模式。 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
