ANSYS针对台积电 （TSMC） 创新系统整合晶片 （TSMC-SoIC） 先进3D晶片堆叠技术开发的解决方案已获台积电认证。SoIC是一种运用Through Silicon Via （TSV） 和chip-on-wafer接合制程，针对多晶粒堆叠系统层级整合的先进互连技术，对高度复杂、要求严苛的云端和资料中心应用而言，能提供更高的电源效率和效能。

ANSYS的SoIC多物理场 （multiphysics）解决方案支援萃取（extraction）多晶粒共同模拟 （co-simulation） 和共同分析 （co-analysis）、电源和讯号完整性分析、电源和讯号电子迁移（electromigration；EM）分析以及热和热应力分析。

除SoIC认证外，台积电也验证了运用ANSYS RedHawk、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA、和ANSYS CSM的最新Chip-on-Wafer-on-Substrate （CoWoS） 封装技术叁考流程，以及对应的系统层级分析晶片模型。

台积电设计基础架构行销事业部资深协理Suk Lee表示：「我们对与ANSYS合作推出TSMC-SoIC的成果感到非常满意。这让客户可以满足云端和资料中心应用持续增长的效能、可靠度和电源需求。本次合作结合了ANSYS的完整晶片-封装共同分析（chip-package co-analysis）解决方案及台积电的SoIC先进制程堆叠技术，来因应复杂的3D-IC封装技术多物理场挑战。」

ANSYS总经理John Lee表示：「我们的3D-IC解决方案因应了复杂的多物理场挑战，满足严苛的电源、效能、散热和可靠度需求。ANSYS提供完整晶片感知 （chip aware） 系统和系统感知 （system aware） 晶片signoff解决方案，帮助共同客户更有信心地加速设计整合。」