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新一代记忆体发威 MRAM开启下一波储存浪潮
发挥高度灵活性

【作者: 王岫晨】2019年09月24日 星期二

浏览人次:【9129】

目前有数家晶片制造商,正致力于开发名为STT-MRAM的新一代记忆体技术,然而这项技术仍存在其制造和测试等面向存在着诸多挑战。 STT-MRAM(又称自旋转移转矩MRAM技术)具有在单一元件中,结合数种常规记忆体的特性而获得市场重视。在多年来的发展中发现,STT-MRAM具备了SRAM的速度与快闪记忆体的稳定性与耐久性。 STT-MRAM是透过电子自旋的磁性特性,在晶片中提供非挥发性储存的功能。


STT-MRAM受市场关注

尽管,STT-MRAM这项技术看起来虽然有其优势,却也高度复杂,这就是为什么它的发展历程比预期的时间还更长。包括三星、台积电、英特尔、GlobalFoundries 等,都正在持续开发STT-MRAM技术。尽管如此,晶片制造商在其晶圆设备上面临到一些挑战,例如必须改进现有的生产设备,并将其升级到支援28nm或22nm甚至更新的奈米制程。
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